光刻喷嘴喷雾模式和硅片旋转速度是实现硅片间溶解率和均匀性的可重复性的关键调节参数。水坑(旋覆浸没)式显影(Puddle Development)。喷覆足够(不能太多,较小化背面湿度)的显影液到硅片表面,并形成水坑形状(显影液的流动保持较低,以减少边缘显影速率的变化)。硅片固定或慢慢旋转。一般采用多次旋覆显影液:首先次涂覆、保持10~30秒、去除;第二次涂覆、保持、去除。然后用去离子水冲洗(去除硅片两面的所有化学品)并旋转甩干。优点:显影液用量少;硅片显影均匀;较小化了温度梯度。早在80年代,极紫外光刻技术就已经开始理论的研究和初步的实验。贵金属真空镀膜加工平台
电子束光刻技术是利用电子器具所产生的电子束,通过电子光柱的各极电磁透镜聚焦、对中、各种象差的校正、电子束斑调整、电子束流调整、电子束曝光对准标记检测、电子束偏转校正、电子扫描场畸变校正等一系列调整,较后通过扫描透镜根据电子束曝光程序的安排,在涂布有电子抗蚀剂(光刻胶)的基片表面上扫描写出所需要的图形。电子束光刻基本上分两大类,一类是大生产光掩模版制造的电子束曝光系统,另一类是直接在基片上直写纳米级图形的电子束光刻系统。北京微纳加工电子束光刻技术是利用电子器具所产生的电子束,在涂布有电子抗蚀剂(光刻胶)的基片表面上扫描写出图形。
世界三大光刻机生产商浸没式光刻机样机都是在原有193nm干式光刻机的基础上改进研制而成,较大降低了研发成本和风险。因为浸没式光刻系统的原理清晰而且配合现有的光刻技术变动不大,目前193nmArF准分子激光光刻技术在65nm以下节点半导体量产中已经普遍应用;ArF浸没式光刻技术在45nm节点上是大生产的主流技术。为把193i技术进一步推进到32和22nm的技术节点上,光刻**一直在寻找新的技术,在没有更好的新光刻技术出现前,两次曝光技术(或者叫两次成型技术,DPT)成为人们关注的热点。
提高光刻技术分辨率的传统方法是增大镜头的NA或缩短波长,通常首先采用的方法是缩短波长。早在80年代,极紫外光刻技术就已经开始理论的研究和初步的实验,该技术的光源是波长为11~14nm的极端远紫外光,其原理主要是利用曝光光源极短的波长达到提高光刻技术分辨率的目的。由于所有的光学材料对该波长的光有强烈的吸收,所以只能采取反射式的光路。EUV系统主要由四部分组成,即反射式投影曝光系统、反射式光刻掩模版、极紫外光源系统和能用于极紫外的光刻涂层。光刻的光源是波长为11~14nm的极端远紫外光。
EUV系统主要成像原理是光波波长为10~14nm的极端远紫外光波经过周期性多层膜反射镜投射到反射式掩模版上,通过反射式掩模版反射出的极紫外光波再通过由多面反射镜组成的缩小投影系统,将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中,形成集成电路制造所需要的光刻图形。目前EUV技术采用的曝光波长为13.5nm,由于其具有如此短的波长,所有光刻中不需要再使用光学邻近效应校正(OPC)技术,因而它可以把光刻技术扩展到32nm以下技术节点。2009年9月Intel首先次向世人展示了22nm工艺晶圆,称继续使用193nm浸没式光刻技术,并规划与EUV及EBL曝光技术相配合,使193nm浸没式光刻技术延伸到15和11nm工艺节点。坚膜,以提高光刻胶在离子注入或刻蚀中保护下表面的能力;山东接触式光刻
EUV系统将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中,形成光刻图形。贵金属真空镀膜加工平台
光刻胶要有极好的稳定性和一致性,如果质量稍微出点问题,损失将会是巨大的。去年2月,某半导体代工企业因为光刻胶的原因导致晶圆污染,报废十万片晶圆,直接导致5.5亿美元的账面损失。除了以上原因外,另一个重要原因是,经过几十年的发展,光刻胶已经是一个相当成熟且固化的产业。2010年光刻胶的**出现井喷,2013年之后,相关专利的申请已经开始锐减。市场较小,技术壁垒又高,这意味着对于企业来说,发展光刻胶性价比不高,即便研发成功一款光刻胶,也要面临较长的认证周期,需要与下游企业建立合作关系。贵金属真空镀膜加工平台
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