围绕电子束曝光的套刻精度控制，科研团队开展了系统研究。在多层结构器件的制备中，各层图形的对准精度直接影响器件性能，团队通过改进晶圆定位系统与标记识别算法，将套刻误差控制在较小范围内。依托材料外延平台的表征设备，可精确测量不同层间图形的相对位移，为套刻参数的优化提供量化依据。在第三代半导体功率器件的研发中，该技术确保了源漏电极与沟道区域的精细对准，有效降低了器件的接触电阻，相关工艺参数已纳入中试生产规范。电子束曝光利用非光学直写原理突破光学衍射极限，实现纳米级精度加工和复杂图形直写。山东图形化电子束曝光加工
科研人员将机器学习算法引入电子束曝光的参数优化中，提高工艺开发效率。通过采集大量曝光参数与图形质量的关联数据，训练参数预测模型，该模型可根据目标图形尺寸推荐合适的曝光剂量与加速电压，减少实验试错次数。在实际应用中，模型推荐的参数组合使新型图形的开发周期缩短了一定时间，同时保证了图形精度符合设计要求。这种智能化的工艺优化方法，为电子束曝光技术的快速迭代提供了新工具。研究所利用其作为中国有色金属学会宽禁带半导体专业委员会倚靠单位的优势，与行业内行家合作开展电子束曝光技术的标准化研究。山东图形化电子束曝光加工电子束刻合助力空间太阳能电站实现轻量化高功率阵列。
电子束曝光开创液体活检新纪元，在硅基芯片构建纳米级细胞分选陷阱。仿血脑屏障多级过滤结构实现循环肿瘤细胞高纯度捕获，微流控电穿孔系统完成单细胞基因测序。早期检出灵敏度达0.001%，在肺病筛查中较CT检查发现病灶。手持式检测仪实现30分钟完成从抽血到报告全流程。电子束曝光重塑环境微能源采集技术，通过仿生涡旋叶片优化风能转换效率。压电复合材料的智能变形结构实现3-15m/s风速自适应，转换效率突破35%。自供电无线传感网络在青藏铁路冻土监测中连续运行5年，温度监测精度±0.1℃，预警地质灾害准确率98.7%。
在电子束曝光与离子注入工艺的结合研究中，科研团队探索了高精度掺杂区域的制备技术。离子注入的掺杂区域需要与器件图形精确匹配，团队通过电子束曝光制备掩模图形，控制离子注入的区域与深度，研究不同掺杂浓度对器件电学性能的影响。在 IGZO 薄膜晶体管的研究中，优化后的曝光与注入工艺使器件的沟道导电性调控精度得到提升，为器件性能的精细化调节提供了可能。这项研究展示了电子束曝光在半导体掺杂工艺中的关键作用。通过汇总不同科研机构的工艺数据，分析电子束曝光关键参数的合理范围，为制定行业标准提供参考。在内部研究中，团队已建立一套针对第三代半导体材料的电子束曝光为液体活检芯片提供高精度细胞分离结构。
针对柔性衬底上的电子束曝光技术，研究所开展了适应性研究。柔性半导体器件的衬底通常具有一定的柔韧性，可能影响曝光过程中的晶圆平整度，科研团队通过改进晶圆夹持装置，减少柔性衬底在曝光时的变形。同时，调整电子束的扫描速度与聚焦方式，适应柔性衬底表面可能存在的微小起伏，在聚酰亚胺衬底上实现了微米级图形的稳定制备。这项研究拓展了电子束曝光技术的应用场景，为柔性电子器件的高精度制造提供了技术支持。科研团队在电子束曝光的缺陷检测与修复技术上取得进展。曝光过程中可能出现的图形断线、短路等缺陷，会影响器件性能，团队利用自动光学检测系统对曝光后的图形进行快速扫描，识别缺陷位置与类型。电子束曝光支持量子材料的高精度电极制备和原子级结构控制。山东图形化电子束曝光加工
电子束曝光提升热电制冷器界面传输效率与可靠性。山东图形化电子束曝光加工
研究所针对电子束曝光在大面积晶圆上的均匀性问题开展研究。由于电子束在扫描过程中可能出现能量衰减，6 英寸晶圆边缘的图形质量有时会与中心区域存在差异，科研团队通过分区校准曝光剂量的方式，改善了晶圆面内的曝光均匀性。利用原子力显微镜对晶圆不同区域的图形进行表征，结果显示优化后的工艺使边缘与中心的线宽偏差控制在较小范围内。这项研究提升了电子束曝光技术在大面积器件制备中的适用性，为第三代半导体中试生产中的批量一致性提供了保障。山东图形化电子束曝光加工
