微波板线路板抄板

深圳普林电路生产的大功率低损耗线路板，兼具高功率承载能力与低信号损耗特性，采用高导热系数（≥1.5W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，能承载较大功率电流传输（可承载 50A 电流），同时通过优化线路截面积与布局，减少电流传输过程中的电阻损耗，降低线路板工作温度。该线路板集成功率分配与散热一体化模块，优化功率传输路径，减少功率损耗，同时通过精细的阻抗控制（±8% 偏差），减少信号传输过程中的反射损耗，保障功率信号完整性。在工艺制作上，采用特殊的厚铜电镀工艺确保铜层结合力强，不易出现剥离现象，线路边缘采用平滑处理减少信号传输时的趋肤效应损耗，同时集成高密度散热通孔与大面积散热铜皮，提升散热效率。经过严格的功率循环测试（-55℃至 125℃循环 100 次）与损耗测试（功率传输损耗≤2%），产品能长期在高功率工况下稳定工作。该大功率低损耗线路板广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路，如光伏逆变器的功率输出电路，能低损耗传输大功率电能，提升能源转换效率。深圳普林电路可根据客户的功率参数、损耗要求与散热需求，提供定制化大功率低损耗线路板解决方案，助力客户设备实现高功率、低损耗、长寿命运行。深圳普林电路线路板兼容低温焊接工艺，减少元件损伤，适配热敏性电子元件组装。微波板线路板抄板

深圳普林电路生产的高频信号均衡线路板，针对高频信号长距离传输时的衰减与失真问题，采用低介电常数（Dk 值 2.2-3.0）、低介质损耗（Df 值＜0.003）的特种基板材料，集成高精度信号均衡模块，能自动补偿高频信号传输过程中的幅度衰减与相位偏移，使信号恢复至原始质量，均衡后信号失真度≤0.8%。该线路板通过优化线路布局缩短信号传输路径，减少衰减源头，同时精细控制阻抗（±8% 偏差），避免阻抗不匹配导致的信号反射，进一步提升均衡效果。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺（线路精度 ±0.01mm）制作均衡网络，确保均衡参数精细，经过严格的高频性能测试（工作频率 1GHz-40GHz）、均衡幅度测试与相位校正测试，验证产品性能。该高频信号均衡线路板广泛应用于数据中心的高速互联电路，如服务器集群的背板互联电路，能长距离传输高频高速数据信号；在通信领域的长途传输设备中，如微波中继站的信号处理电路，可补偿信号传输过程中的衰减，保障通信质量；在测试仪器的高频信号传输线路中，能稳定传输高频测试信号，提升测量精度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、传输距离、均衡需求，提供定制化高频信号均衡线路板方案，助力客户解决高频信号长距离传输失真问题。广东印刷线路板生产深圳普林电路线路板优化铜箔厚度设计，导电效率提升 15%，适配大功率电源设备，减少能量损耗。

深圳普林电路生产的多层功率分配线路板，专为多通道功率均匀分配场景设计，采用高导热系数（≥1.8W/(m・K)）的 FR-4 基板材料，搭配 2oz-8oz 厚铜箔，能实现大功率信号（50W-500W）在多通道（2-16 通道）间的均匀分配，分配误差≤2%，同时快速传导功率分配过程中产生的热量，避免局部过热影响性能。该多层功率分配线路板集成高精度功率分配器模块，通过微带线、带状线结合的传输线设计，确保各通道阻抗匹配一致（阻抗偏差 ±8% 以内），减少功率因阻抗不匹配产生的损耗，同时优化线路布局使各通道传输路径等长，进一步提升分配均匀性。在工艺制作上，采用自动化电镀工艺确保功率分配线路的铜层均匀致密，提升导电性与导热性，经过严格的功率分配精度测试、功率损耗测试与热性能测试，验证产品性能。该多层功率分配线路板广泛应用于通信领域的基站多通道发射电路，如 5G Massive MIMO 基站的功率分配模块，能将大功率信号均匀分配至各天线单元；在雷达系统的多天线馈电电路中，能为各接收 / 发射天线均匀提供功率，提升雷达系统的探测性能与稳定性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、功率参数、分配精度需求，提供定制化多层功率分配线路板解决方案，助力客户实现大功率信号的均匀分配。

深圳普林电路通信设备线路板应用于 5G 基站、路由器、交换机、光通信设备等通信领域，产品具备高频、高速、高可靠性特性，能够满足通信设备对信号传输质量和稳定性的严苛要求。产品采用高频基材和高速信号传输设计，有效降低信号传输损耗和延迟，保障通信信号的高效传输。通信设备线路板支持高密度电路设计，可实现更多元器件的搭载，提升设备的功能集成度，同时缩小设备体积，降低设备能耗。在生产工艺上，公司采用先进的层压工艺和电镀工艺，确保产品的层间结合力和镀层质量，提升产品的可靠性和使用寿命。此外，通信设备线路板通过严格的环境适应性测试，如高温老化测试、低温储存测试、湿热测试等，确保在不同气候环境下稳定工作。目前，深圳普林电路通信设备线路板已为国内多家通信设备制造商提供支持，助力我国通信网络建设。​深圳普林电路线路板环保材料易回收，适配出口欧盟等，符合国际环保标准。

深圳普林电路生产的多层高频功率线路板，整合高频传输、高功率承载与多层集成三大优势，采用低介电常数（Dk 值 2.3-3.1）、高导热系数（≥1.2W/(m・K)）的特种基板材料，搭配 2oz-6oz 厚铜箔，既能实现高频信号低损耗传输，又能承载较大功率电流（20A-40A），同时通过高多层电路结构设计，实现高频模块与功率模块的集成，减少设备内部线路板数量，简化设备结构与布线。该线路板通过优化线路布局，将高频信号线路与功率信号线路分区布置，中间设置接地屏蔽层，减少相互干扰，同时集成高密度散热通孔与散热铜层，提升散热效率，避免高频与功率工作时出现局部过热问题。在工艺制作上，采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔（最小孔径 0.1mm），实现多层电路的高密度互联，提升集成度，同时经过严格的高频性能测试（回波损耗≤-20dB）、功率循环测试与热性能测试，确保产品综合性能达标。该多层高频功率线路板广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路，如 5G 基站的功率放大模块，能同时处理高频信号与大功率，提升基站信号覆盖范围。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求，提供定制化多层高频功率线路板方案，助力客户实现设备的小型化、集成化与高性能化。深圳普林电路线路板采用高 Tg 基材，玻璃化转变温度高，适配高温烘焙设备控制板，耐受工艺高温。深圳PCB线路板制造

深圳普林电路线路板信号传输衰减小，适配5G通讯设备，提升数据传输效率。微波板线路板抄板

深圳普林电路厚铜线路板铜箔厚度可达 6oz，能够承受更大的电流密度，适用于电源设备、新能源汽车充电桩、工业电源等大电流应用场景。产品采用特殊的电镀工艺，确保铜箔与基材结合牢固，在高温、高电流环境下不易出现铜箔脱落现象。厚铜线路板通过增大线路截面积，降低线路电阻，减少电流传输过程中的热量产生，避免因过热导致的产品故障。在散热设计上，可结合金属基板或散热孔工艺，进一步提升产品散热性能，保障设备长时间稳定运行。公司厚铜线路板产品通过了 IEC 60950-1 电气安全标准测试，在绝缘性能、耐电压性能等方面表现优异。截至目前，已为国内多家新能源企业提供厚铜线路板解决方案，助力新能源行业发展。​微波板线路板抄板