河南HDI电路板抄板

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工作环境。在工业设备领域，该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分，承载高电流的同时快速散热，保障设备长期稳定运行；在新能源领域，适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块，实现电能的高效传输与控制；在航空航天领域，可作为特种电源设备的电路板，满足极端环境下的高电流供电需求。深圳普林电路在厚铜电路板生产过程中，严格控制电镀时间、温度等参数，确保铜层厚度均匀、性能稳定，同时通过多次检测验证产品的载流能力与散热性能，为客户提供符合高电流应用需求的可靠产品。深圳普林电路电路板有标准安装孔，引脚整齐，方便组装，提升装配效率。河南HDI电路板抄板

针对电子设备对电路高密度集成的需求，深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板，实现多层线路的高密度互联，线路密度可达传统电路板的 2-3 倍，能在有限的空间内实现更多电路功能的集成，助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺，微盲孔孔径小可达 0.15mm，孔壁光滑，电镀层均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能，减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性，通过优化线路布局与阻抗控制，减少信号串扰与延迟，保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品，能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能；在医疗电子领域，适用于便携式医疗诊断设备，如便携式超声诊断仪、血糖仪等，通过高密度集成缩小设备体积，方便携带与使用；在航空航天领域，可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统，减少设备重量与体积，满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队，可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求，提供从设计、生产到测试的一站式服务，确保产品满足复杂电路的集成需求，助力客户实现产品的小型化与高性能化。印制电路板工厂深圳普林电路数字化管控电路板生产全流程，数据追溯助力质量问题快速排查。

深圳普林电路生产的工业级大功率电路板，采用 FR-4 增强型基板材料，具备出色的机械强度与抗冲击性能，能适应工业环境的振动、粉尘、高温等复杂条件，同时铜箔厚度可达 2oz-6oz，能承载较大功率的电流传输，满足工业设备的大功率运行需求。通过优化线路布局与散热路径，提升电路板的散热性能，避免因大功率工作产生的高温影响电路性能，同时经过严格的热冲击测试（-40℃至 125℃循环）与耐湿热测试（40℃、90% RH），确保电路板在恶劣工业环境下长期稳定工作。在工艺制作上，采用高可靠性的电镀工艺，确保孔壁铜层与线路铜层结合紧密，提升层间连接的稳定性，同时选用耐老化的阻焊剂，增强电路板的抗环境侵蚀能力。该产品应用于工业电机的驱动电路，可提供稳定的大功率驱动信号，确保电机高效运行；在工业窑炉的温度控制模块中，能承载高功率的加热控制信号，保障窑炉温度的控制；在电力系统的大功率整流设备中，可实现交流电到直流电的高效转换，为工业设备提供稳定的直流电源。深圳普林电路可根据客户的功率需求、工业环境参数，提供定制化的工业级大功率电路板解决方案，全程严格把控质量，确保产品适配工业场景，提升设备的可靠性与使用寿命。

针对电子设备对高频高速信号传输的需求，深圳普林电路研发的高频高速电路板，融合了高频电路板与高速电路板的技术优势，采用低损耗、低介电常数的特种基板材料，搭配高精度的线路制作工艺，实现信号的高频传输与高速传递。产品支持信号传输速率可达 10Gbps 以上，同时具备良好的阻抗控制能力与信号完整性，能有效抵御串扰、电磁干扰等问题，保障信号在高频高速传输过程中的稳定与准确。高频高速电路板还具备优异的散热性能与机械稳定性，适应电子设备长时间、高负荷的工作环境。该产品在通信设备领域，如 5G 毫米波基站、卫星通信地面站等，能满足设备对高频高速信号处理的需求；在计算机领域，适用于超级计算机、服务器集群等设备的高速数据传输接口，提升数据处理与传输效率；在航空航天电子领域，可作为导航系统、遥感设备的电路板，保障设备在复杂环境下的高频高速信号传输。深圳普林电路拥有先进的高频高速电路板生产设备与专业的技术团队，可根据客户的具体技术参数要求，提供从生产到测试的一站式服务，确保产品满足电子设备的严苛需求。深圳普林电路电路板高频信号衰减低，适配雷达设备，保障高频技术稳定应用。

深圳普林电路生产的多层信号同步电路板，专注于解决多通道信号传输的同步性问题，通过的线路长度匹配（长度偏差 ±0.2mm）与阻抗控制（阻抗偏差 ±8%），确保多个通道的信号在传输过程中保持同步，避免因信号延迟差导致的数据错位或功能故障。产品选用低介电常数、低损耗的基板材料，减少信号传输时的延迟差异，同时通过优化线路布局，使各通道信号传输路径一致，进一步提升同步性。在工艺制作上，采用高精度激光钻孔工艺与自动化线路成型工艺，确保线路精度与孔位精度，减少因工艺误差导致的信号同步偏差，同时经过严格的信号同步测试（测试多通道信号延迟差≤5ps），验证产品的同步性能。该产品应用于数据采集领域的多通道采集设备，如高速数据采集卡的电路，能同步采集多个通道的数据信号，确保数据的时间一致性；在工业自动化领域的多轴运动控制电路中，可同步传输多个电机的控制信号，确保电机协同工作；在医疗设备的多参数监测模块中，如多参数监护仪的信号处理电路，能同步处理多个生理参数信号，提升监测数据的准确性。深圳普林电路可根据客户的通道数量、同步精度需求，提供定制化的多层信号同步电路板解决方案，助力客户设备实现高精度信号同步传输。深圳普林电路电路板有质量追溯标识，耐盐雾，适用于海洋监测仪器，质量有保障。河南多层电路板打样

深圳普林电路柔性电路板可弯曲，耐辐射，适用于航空航天电子设备，满足特殊环境需求。河南HDI电路板抄板

深圳普林电路生产的电路板采用环氧玻璃布基板，铜箔厚度覆盖 1oz - 6oz，满足不同电流承载需求。在工艺上，通过自动化沉铜技术实现孔壁均匀镀铜，孔铜厚度达标率稳定在 99% 以上，有效降低信号传输损耗。我们支持常规 FR - 4 材质，也可根据客户需求提供高 Tg（170℃以上）材质选项，适应 - 40℃ - 125℃的工作温度范围，能在工业控制设备、汽车电子、5G通讯等场景中稳定运行。相较于同类型产品，其采用的阻焊油墨具有优异的耐湿热性和绝缘性能，经过 1000 小时湿热测试后，绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上，保障电路长期安全工作。同时，公司具备快速打样能力，常规规格双面电路板打样周期可控制在 3 - 5 天，批量生产交期根据订单规模灵活调整，既能满足小型企业研发需求，也能为大型厂商提供稳定批量供货支持。​河南HDI电路板抄板