4层电路板抄板

深圳普林电路研发的厚铜电路板，铜箔厚度可达 2oz-6oz，具备出色的载流能力与散热性能，能在高电流工作环境下稳定运行，避免因电流过大导致线路过热烧毁。产品采用特殊的电镀工艺，铜层结合力强，不易出现剥离、脱落现象，同时铜层表面平整光滑，减少电流传输过程中的电阻损耗。厚铜电路板还具有良好的机械强度，能承受较高的机械应力与热应力，适应恶劣的工作环境。在工业设备领域，该产品可用于变频器、电焊机等大功率设备的电路部分，承载高电流的同时快速散热，保障设备长期稳定运行；在新能源领域，适用于新能源汽车的电池管理系统、充电桩的功率模块，实现电能的高效传输与控制；在航空航天领域，可作为特种电源设备的电路板，满足极端环境下的高电流供电需求。深圳普林电路在厚铜电路板生产过程中，严格控制电镀时间、温度等参数，确保铜层厚度均匀、性能稳定，同时通过多次检测验证产品的载流能力与散热性能，为客户提供符合高电流应用需求的可靠产品。普林电路优化超厚板钻孔参数，特制钻具配合精确电镀保障厚板导电性能均匀可靠。4层电路板抄板

深圳普林电路研发的工业级耐化学腐蚀电路板，针对工业环境中可能接触到的酸碱、油污等化学物质，采用耐腐蚀性强的基板材料与表面处理工艺，能有效抵御化学物质对电路板的侵蚀，延长产品使用寿命。产品表面覆盖耐化学腐蚀的阻焊剂（可耐受常见工业酸碱溶液浸泡 24 小时无损坏），线路采用耐腐蚀的金属镀层处理，避免线路被化学物质腐蚀氧化。在工艺制作上，采用精密的蚀刻工艺制作线路，确保线路边缘平整，减少化学物质附着的缝隙，同时经过严格的耐化学腐蚀测试，验证产品在不同化学环境下的稳定性。该产品适用于化工行业的生产设备控制电路，如化工厂的反应釜控制电路，能抵御生产过程中挥发的化学气体侵蚀；在食品加工行业的杀菌设备电路中，可承受杀菌过程中使用的化学消毒剂腐蚀；在制药行业的药品生产设备电路中，能适应药品生产环境中的化学物质，保障设备稳定运行。深圳普林电路可根据客户的化学环境参数、电路需求，提供定制化的工业级耐化学腐蚀电路板解决方案，确保产品在化学腐蚀环境下可靠工作。广东柔性电路板抄板深圳普林电路电路板加屏蔽层抗干扰，兼容广，应对汽车复杂电磁环境。

深圳普林电路高频电路板专注于解决高频信号传输中的信号损耗、干扰等问题，产品采用 PTFE、罗杰斯等高频基材，介电常数稳定在 2.2 - 3.0 之间，介电损耗低于 0.005（10GHz 频率下），能有效减少高频信号在传输过程中的衰减，保障信号完整性。该类电路板可支持 60GHz 的工作频率，应用于 5G 通信基站、卫星通信设备、雷达系统等高频领域。在工艺上，采用高精度蚀刻技术，线路精度可达 ±0.02mm，确保高频电路的精细线路制作。同时，通过优化接地设计和屏蔽结构，减少电磁干扰（EMI），提高设备的抗干扰能力。高频电路板表面处理采用化学镀镍金或镀银工艺，接触电阻小，抗氧化性能强，确保高频连接器的可靠连接。公司拥有专业的工程师团队，可协助客户进行电路仿真和优化，根据客户的具体应用场景提供个性化的基材选择和工艺方案，产品经过严格的高频性能测试，各项指标均符合国际标准，为高频设备的稳定运行提供高质量的电路载体。​

深圳普林电路生产的高频信号放大电路板，专为高频信号放大模块设计，采用低噪声系数（NF＜1.5dB）的特种基板材料与高稳定性的线路设计，能有效降低信号放大过程中的噪声干扰，保障放大后信号的纯净性与稳定性。产品集成信号输入、放大、输出等功能模块，通过优化模块布局，缩短信号传输路径，减少信号损耗，同时通过的阻抗匹配（阻抗偏差 ±8%），确保信号在放大前后的阻抗一致，提升放大效率。在工艺制作上，采用高精度蚀刻工艺制作线路，确保线路均匀，减少信号传输时的噪声产生，同时经过严格的噪声系数测试与增益测试，验证产品的信号放大性能。该产品应用于无线通信领域的信号放大设备，如手机基站的信号放大器电路，能稳定放大高频信号，提升信号覆盖范围；在广播电视领域的信号中继设备中，如电视信号中继器的电路，可放大传输过程中衰减的高频信号，保障信号质量；在雷达系统的信号处理模块中，能放大雷达接收的微弱高频信号，提升雷达的探测灵敏度。深圳普林电路可根据客户的信号频率、放大增益需求，提供定制化的高频信号放大电路板解决方案，助力客户设备实现高效的信号放大功能。深圳普林电路电路板研发投入大，用新技术，适配精密测量仪器，助力产品升级。

深圳普林电路埋盲孔电路板产品通过将过孔隐藏在电路板内部（埋孔）或只延伸到表面一层（盲孔），避免了传统通孔占用电路板表面空间的问题，有效提高了电路板的空间利用率和布线密度，适用于医疗、平板电脑、可穿戴设备等小型化、高密度封装的电子产品。在埋盲孔制作工艺上，采用高精密钻孔技术，钻孔直径小可达 0.1mm，孔位精度控制在 ±0.05mm 以内，确保埋盲孔的定位和可靠连接。同时，通过特殊的孔壁镀铜工艺，保证埋盲孔的孔铜厚度和均匀性，提高过孔的导电性能和可靠性。埋盲孔电路板支持多层结构设计，可实现不同层间的灵活互联，减少信号传输路径，降低信号延迟和干扰，保障高速信号传输性能。公司具备完善的埋盲孔电路板生产检测体系，从钻孔、镀铜到层压，每道工序都进行严格检测，确保产品质量稳定，同时可根据客户的具体产品设计需求，提供定制化的埋盲孔阶数、孔径大小和布局方案，帮助客户实现产品的小型化和高性能化。​深圳普林电路电路板样品制作周期短，适配客户新型研发产品，加速研发进程。广东4层电路板板子

HDI 电路板激光盲孔加工精确，深圳普林电路立体布线实现高密度互联与空间优化。4层电路板抄板

深圳普林电路推出的埋盲孔多层电路板，采用高精密的钻孔机与电镀填孔工艺，实现埋孔（隐藏在电路板内部层间）与盲孔（从表面延伸至内部某一层）的制作，孔径小可达 0.15mm，孔壁铜层厚度均匀，确保层间连接的可靠性与电气性能。产品通过埋盲孔技术减少电路板表面的开孔数量，为线路布局提供更多空间，实现更高密度的电路集成，同时缩短信号传输路径，减少信号延迟与损耗，保障信号传输的完整性。在基材选择上，选用高 Tg（玻璃化转变温度≥170℃）的 FR-4 基板，使电路板具备良好的耐高温性能，适应设备焊接与长期工作时的高温环境。该产品应用于消费电子领域的路由器，可实现多个高速网络接口的电路集成，提升路由器的数据处理与传输能力；在医疗设备的便携式诊断仪器中，如超声诊断仪，能通过高密度电路集成缩小设备体积，方便携带与使用；在工业控制领域的高精度检测设备中，可集成多个传感器接口与数据处理模块，提升设备的检测精度与效率。深圳普林电路拥有成熟的埋盲孔多层电路板生产技术，可根据客户的电路层数、孔径要求、集成度需求，提供定制化的生产方案，从钻孔到填孔全程严格把控工艺参数，确保产品质量稳定可靠。4层电路板抄板