特种盲槽板PCB板

厚铜 PCB 解决方案主要面向工业电源、新能源充电桩等大电流传输场景。深圳普林电路可生产铜厚达 6oz的厚铜 PCB 板，通过特殊的电镀工艺，确保铜层分布均匀，避免出现空洞、气泡等缺陷，载流能力较普通 PCB 提升 3 - 5 倍。采用高温固化树脂，使厚铜 PCB 的耐温等级达到 UL94 V - 0 级，满足高功率设备的散热要求。在厚铜 PCB 的设计中，公司工程师会根据电流大小进行铜箔宽度与厚度的优化计算，在保证载流能力的同时降低成本。目前，产品已成功应用于充电桩项目，为新能源领域的电力传输提供安全可靠的保障。新能源领域对 PCB 要求严苛，深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。特种盲槽板PCB板

深圳普林电路电源 PCB 产品针对电源设备的高功率、高散热需求研发，已服务超过 60 家电源制造企业。该产品采用高导热性的基材，如金属基 PCB、高 Tg FR-4 基材，热导率可达 0.8W/(m・K) 以上，能快速将电源模块工作时产生的热量传导出去，避免因过热导致的元器件损坏，延长电源设备使用寿命。在电路设计方面，电源 PCB 采用大电流布线设计，铜箔宽度与厚度经过精确计算，确保能承载高电流传输，同时优化的接地设计与滤波电路，减少电源噪声对电路的影响，提升电源输出稳定性。此外，产品具备高绝缘强度，击穿电压可达 500V 以上，避免电路短路风险，且经过严格的耐高压测试与老化测试。广东背板PCB制造航空航天领域需极端环境耐受 PCB，深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。

数据中心服务器应用场景中，PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联（HDI）技术，支持每平方英寸 1000 个以上的连接点，满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计，采用高导热基材和高效散热通道，将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上，提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计，数据传输速率可达 32Gbps，为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。

深圳普林电路工业控制 PCB 已应用于各类工业自动化设备，能适应工业生产中的复杂场景。该产品采用度的 FR-4 基材，具备良好的机械强度与抗冲击性能，可抵御工业环境中的振动、粉尘等影响，同时具备优异的耐高低温性能，可在 - 30℃至 120℃的环境下正常工作。在电气性能方面，工业控制 PCB 具备低噪声、高抗干扰的特点，通过优化的接地设计与屏蔽结构，减少外部电磁干扰对电路的影响，确保工业控制信号的稳定传输。此外，产品支持多种连接器与接口设计，可兼容不同品牌的工业传感器、执行器等设备，方便客户进行系统集成。同时，工业控制 PCB 通过严格的质量检测，包括外观检测、电气性能测试、可靠性测试等，确保每一块产品都符合工业级标准。目前，该产品已应用于数控机床控制板、工业机器人控制器、智能工厂物联网网关、过程控制系统等领域，某数控机床企业采用该产品后，其设备的控制精度提升，加工误差减小，生产效率提高，为客户创造了更多经济效益。​深圳普林电路深耕 PCB 制造多年，以定制化解决方案满足不同行业的个性化技术需求。

工业电源应用场景中，PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击，深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg（170℃以上）基材，提升 PCB 的耐高温性能，避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔（3oz 及以上）和优化散热路径，将散热效率提升 40%，确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上，采用加厚绿油和间距优化，绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上，满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小（从 100W 到 10000W）提供定制化设计，为工业生产提供稳定的电力转换载体。医疗影像设备对 PCB 精度要求苛刻，深圳普林电路的微间距线路技术保障图像数据准确传输。深圳铝基板PCB板子

深圳普林电路的 PCB 在工业自动化领域表现，经 ISO9001 认证，确保在恶劣场景下长期稳定运行，选它没错！特种盲槽板PCB板

工业控制主板应用场景里，PCB 的抗干扰能力与耐用性直接影响生产线稳定性。深圳普林电路为此开发的工业级 PCB 采用高 Tg（170℃）基材，可在 - 40℃至 125℃的宽温环境下持续工作。通过增设接地平面与屏蔽层，将电磁干扰（EMI）衰减 40dB 以上，有效抵御工业现场的电机、变频器等设备的干扰。表面处理采用沉金工艺，金层厚度达 3μm，提升抗氧化能力与插拔寿命（≥1000 次）。公司通过 IATF16949 认证，生产流程实现全链路追溯，不良率控制在 50ppm 以内，为数控机床、机器人控制器等设备提供可靠的硬件支撑。特种盲槽板PCB板