企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

深圳普林电路在高频高速线路板领域技术深厚,可生产传输速率达 112Gbps 的高速线路板产品。为某数据中心设备供应商打造服务器主板时,通过优化线路布局和选用的低损耗高频材料,有效降低了信号传输过程中的损耗和串扰。利用先进的仿真软件进行信号完整性分析,对线路进行针对性调整,实现了 100Gbps 信号的稳定传输,信号传输损耗较行业平均水平降低了 25%。搭载该主板的服务器,数据处理效率提升了 40%,能耗降低了 20%,助力数据中心提升运营效率,在激烈的市场竞争中脱颖而出,成为众多数据中心的设备。深圳普林电路,拥有 10 年医疗线路板研发制造经验,为医疗诊断、智能监控等系统提供专业线路板解决方案。深圳背板线路板工厂

深圳背板线路板工厂,线路板

深圳普林电路通信设备线路板应用于 5G 基站、路由器、交换机、光通信设备等通信领域,产品具备高频、高速、高可靠性特性,能够满足通信设备对信号传输质量和稳定性的严苛要求。产品采用高频基材和高速信号传输设计,有效降低信号传输损耗和延迟,保障通信信号的高效传输。通信设备线路板支持高密度电路设计,可实现更多元器件的搭载,提升设备的功能集成度,同时缩小设备体积,降低设备能耗。在生产工艺上,公司采用先进的层压工艺和电镀工艺,确保产品的层间结合力和镀层质量,提升产品的可靠性和使用寿命。此外,通信设备线路板通过严格的环境适应性测试,如高温老化测试、低温储存测试、湿热测试等,确保在不同气候环境下稳定工作。目前,深圳普林电路通信设备线路板已为国内多家通信设备制造商提供支持,助力我国通信网络建设。​深圳微带板线路板生产8 盎司厚铜工艺哪家强?深圳普林电路推出的厚铜工艺,满足高电流、高功率密度需求。

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深圳普林电路在高可靠性线路板制造过程中,对生产环境和设备进行严格管控。在为某医疗器械企业生产线路板时,生产车间采用了恒温、恒湿、无尘的环境控制技术,确保生产过程不受外界环境因素影响。同时,对生产设备进行定期维护和升级,保证设备的高精度运行。在质量检测环节,除了常规的检测手段外,还增加了针对医疗器械行业的特殊检测项目,如生物兼容性检测等,确保产品完全符合医疗器械行业的高标准要求,为医疗器械的安全使用提供了可靠保障。

深圳普林电路在 HDI 线路板制造方面具备优势,可生产任意层 HDI 线路板,小盲孔直径达 0.15mm。在与一家手机品牌合作开发旗舰机型时,为其定制了三阶 HDI 线路板。采用先进钻孔技术,实现了盲孔的高精度加工,盲孔与线路的对准精度控制在 ±0.02mm 以内。通过优化电镀工艺,保证了盲孔内铜层的均匀性和附着力,使线路板的电气性能和可靠性大幅提升。该手机搭载此 HDI 线路板后,内部空间得到更高效利用,支持更多功能模块集成,整机性能提升 20%,成功吸引消费者目光,销量在同类产品中名列前茅。深圳普林电路线路板孔壁铜厚均匀,导通性好,适配高频通信模块,减少信号传输损耗。

深圳背板线路板工厂,线路板

高可靠性线路板的制造是深圳普林电路的重要优势,其产品通过 UL、ISO9001、IATF16949 等多项国际认证。在为某航空航天企业提供机载设备线路板时,深圳普林电路按照严苛的军标要求进行生产,产品通过 - 55℃至 125℃的高低温循环测试,连续振动测试和盐雾测试均达标。通过采用镀金工艺和强化的绝缘材料,产品的抗腐蚀能力和绝缘性能提升,故障率控制在 0.001% 以下。该机载设备搭载普林电路的高可靠性线路板后,在极端环境下运行稳定,为航空航天任务的顺利执行提供了可靠保障。深圳普林电路线路板引脚布局清晰,适配台式电脑主板,简化元件焊接流程。深圳陶瓷线路板工厂

普林电路的多层高频板,具备精细线路、盲埋孔技术、高厚径比特点,适用于高频通讯领域。深圳背板线路板工厂

深圳普林电路在超厚板线路板制造过程中,对钻孔和层压工艺进行了深入研究和创新。在为某电力设备企业生产 34mm 厚的线路板时,针对厚板钻孔难度大的问题,研发了一种多层钻针组合技术,根据不同钻孔深度选用不同材质和规格的钻针,有效提高了钻孔效率和质量,孔壁粗糙度降低了 30%。在层压环节,通过优化层压工艺参数和采用特殊的层压模具,确保了多层板之间的紧密结合,避免了层间气泡和分层现象,使线路板的整体性能得到提升,满足了电力设备对大电流、高电压传输的需求。深圳背板线路板工厂

线路板产品展示
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