企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

深圳普林电路为电路板提供的包装解决方案,确保运输安全。根据电路板的类型、数量与运输方式,采用不同的包装方式。对于小批量样品,使用防静电袋包装,内部放置泡沫缓冲,防止运输过程中的碰撞损坏。对于精密的高多层板、HDI板,额外增加真空包装,防止受潮与氧化。包装外还会标注易碎、防潮等警示标识,提醒物流环节注意保护,确保电路板完好无损送达客户手中。高精度仪器的电路板对元件焊接精度要求极高,哪怕微小的偏差都可能影响测量结果。您需要高频电路板?深圳普林电路掌握前沿技术,把控高频性能指标。柔性电路板价格

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深圳普林电路在电路板制造工艺上不断精进。在高多层板制造方面,掌握先进的层压技术,确保各层之间紧密贴合,信号传输稳定。对于盲埋孔板,采用高精度控深钻孔工艺,打造盲孔与埋孔,实现电路板内部复杂线路连接。在厚铜电路板制造中,运用特殊散热处理工艺,有效提升电路板散热性能,满足大功率电子设备散热需求。高频板制造则采用先进的阻抗控制技术,严格控制电路板线路阻抗,保障高频信号传输质量。通过持续工艺创新,普林电路能生产出满足不同行业、不同应用场景需求的电路板 。河南刚性电路板打样想开发新型电子产品?深圳普林电路可配合您进行电路板研发设计。

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深圳普林电路的电路板在航空航天领域经受住严苛考验。航空航天设备对电路板的可靠性、抗辐射性、耐高低温性要求极高,丝毫差错都可能造成严重后果。我们采用级材料与工艺,生产的电路板经过严格的可靠性测试,能在太空真空、强辐射以及剧烈温差环境下稳定工作。为卫星通信设备定制的高多层电路板,信号传输延迟低,抗干扰能力强,确保卫星与地面通信畅通,为航空航天事业发展贡献专业力量。从智能手机到大型工业机械,几乎所有电子设备都离不开电路板的支撑,它是现代电子技术的基石。

深圳普林电路的电路板在电力自动化设备中应用,深受行业认可。电力设备需要承受高电压、大电流,我们的电路板采用高绝缘电阻基板,确保在高电压环境下绝缘性能稳定,同时选用厚铜材料增强电流承载能力,避免线路过热。为继电保护装置生产的电路板,响应速度快,能在电力系统出现异常时迅速传递信号,保障电力系统安全运行。产品经过长期运行验证,在变电站、配电设备等场景中表现稳定,成为电力自动化领域的合作伙伴。电路板的表面平整度是衡量制造水平的重要指标,深圳普林电路在此方面表现优异。通过优化层压工艺参数,确保基板各层贴合紧密,为后续元器件贴装提供平整的基础。对于高多层板,采用渐进式层压技术,减少层间应力导致的表面翘曲。表面处理过程中,严格控制镀层厚度均匀性,避免因镀层不均导致的表面不平整。平整的表面能减少元器件贴装偏差,提高装配质量,降低后期故障风险,提升产品整体可靠性。深圳普林电路,为您定制个性化电路板,满足独特需求,提升产品竞争力!

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电路板的阻抗控制是高频电路设计的关键,深圳普林电路在此领域技术精湛。通过精确计算与先进工艺,确保电路板线路阻抗符合设计要求,误差控制在 ±10% 以内。在生产过程中,采用高精度蚀刻工艺,保证线路宽度与厚度的一致性,同时精确控制基板的介电常数与厚度,这些都会直接影响阻抗值。专业的阻抗测试设备会对每批次电路板进行抽样测试,确保阻抗性能稳定,为高频通信设备、雷达系统等对阻感的产品提供可靠保障,让信号传输更顺畅。专业制造盲埋孔电路板,深圳普林电路工艺精湛,提升电路板集成度。河南刚性电路板打样

深圳普林电路生产的高多层精密电路板,层层精密,保障电路稳定运行。柔性电路板价格

深圳普林电路为客户提供电路板快速打样服务,加速产品研发进程。无论是多层电路板,还是复杂的混压电路板、HDI板,都能快速响应。打样团队优先处理样品订单,采用高效生产流程,配合先进设备,缩短打样周期。多层板打样能在3-5天内完成。样品质量与批量产品一致,让客户能尽早进行功能测试与验证,及时调整产品设计,加快研发进度,抢占市场先机。为了提升散热效果,部分电路板会加装金属散热片或采用敷铜工艺。随着人工智能设备的普及,算法芯片的电路板设计更注重算力与功耗的平衡。柔性电路板价格

电路板产品展示
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