深圳高频PCB板子

物联网网关设备解决方案中，PCB 的多协议兼容性是需求。深圳普林电路针对物联网网关设备，开发出支持 WiFi、蓝牙、ZigBee 等多协议共存的 PCB 板。采用高密度布线技术，在 10cm×10cm 的板面上集成多种通信模块，信号隔离度达 60dB 以上，避免不同协议间的干扰。基材选用低损耗 FR-4，确保各模块信号传输稳定。表面处理采用沉银工艺，兼顾导电性与成本效益，焊接良率达 99.5% 以上。公司提供灵活的定制服务，可根据网关功能需求调整接口布局，目前已应用于智能家居、工业物联网等领域的网关设备，助力实现设备互联互通。深圳普林电路不断优化内部流程，建立扁平化组织架构，信息化协同供应链，确保 PCB 交付速度与质量双优！深圳高频PCB板子

数据中心服务器应用场景中，PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联（HDI）技术，支持每平方英寸 1000 个以上的连接点，满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计，采用高导热基材和高效散热通道，将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上，提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计，数据传输速率可达 32Gbps，为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。深圳高频高速PCB生产厂家无人机飞行控制系统要求轻量化，深圳普林电路的超薄 PCB 在减重同时保障信号稳定性。

通信设备应用场景中，高频信号传输对 PCB 的性能提出极高挑战。深圳普林电路的高频 PCB 解决方案采用罗杰斯、泰康利等进口高频基材，介电常数稳定在 3.0 - 4.5 之间，信号传输损耗低至 0.015dB/in@10GHz，完美适配 5G 基站、卫星通信、光模块等设备的高频需求。通过先进的阻抗控制技术，将阻抗公差控制在 ±8% 以内，减少信号反射与干扰。公司拥有行业的精密钻孔设备，可实现 0.15mm 微盲孔加工，满足通信设备高密度互联的设计要求。目前，产品已广泛应用于通信企业的基站建设项目，为通信网络的高速稳定运行提供保障。

新能源逆变器解决方案中，PCB 的散热与载流能力是关键。深圳普林电路针对光伏逆变器、储能变流器等设备，采用 3oz 厚铜箔设计，载流能力较普通 PCB 提升 3 倍，同时通过优化散热路径设计，将热阻降低 25%。基材选用耐候性 FR - 4，经 1000 小时湿热测试（85℃/85% RH）后，绝缘电阻仍保持在 10¹²Ω 以上。生产过程引入真空压合技术，层间结合力达 1.8N/mm，有效防止厚铜层在高温下剥离。产品通过 TÜV 认证，可满足逆变器在户外恶劣环境下的长期稳定运行，已批量应用于国内大型光伏电站项目。航空航天领域需极端环境耐受 PCB，深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。

汽车雷达 PCB 应用场景中，稳定性与一致性直接关系到行车安全。深圳普林电路的车载雷达 PCB 通过 IATF16949 认证，采用特殊吸波材料与高频基材组合，在 77GHz 频段的介电损耗低至 0.0025。通过 X 射线检测（AXI）确保 0.2mm 微盲孔的导通性，孔壁铜厚均匀性控制在 ±10% 以内。针对雷达模块的小型化需求，实现 12 层板的 1.0mm 总厚度设计，同时通过振动测试（10 - 2000Hz）与温度冲击测试（-40℃至 125℃，1000 次循环），保障在车辆行驶中的结构稳定性，目前已配套于多家车企的 ADAS 系统。智能电网建设加速，深圳普林电路的高精度 PCB 支撑电力调度系统准确高效运行。广东背板PCB技术

新能源汽车充电桩需求增长，深圳普林电路的高压 PCB 通过绝缘优化提升充电安全性。深圳高频PCB板子

工业传感器应用场景中，PCB 需要精确传输微弱的传感信号，深圳普林电路的工业传感器 PCB 解决方案具备高精度信号传输能力。采用低噪声电路设计和屏蔽层处理，将信号噪声降低至 1mV 以下，确保传感器采集的微弱信号（如温度、压力、流量等）能够准确传输。支持多种类型传感器（模拟量、数字量、频率量）的接口电路设计，兼容性强。通过小型化设计，PCB 尺寸可缩小至 2cm×2cm，满足传感器小型化的安装需求。产品还具备良好的温度稳定性，在 - 40℃至 85℃范围内，信号传输误差变化不超过 0.5%，确保工业检测数据的准确性。深圳高频PCB板子