企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。深圳普林电路的 PCB 在电力行业应用,20:1 高厚径比、6 盎司厚铜工艺,确保电气安全,超厉害!印制PCB打样

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航空电子导航设备应用场景中,PCB 的可靠性与抗干扰性要求极高。深圳普林电路为航空导航设备开发的 PCB 通过 AS9100 认证,采用耐辐射基材,可承受高空辐射环境。通过强化电磁屏蔽设计,抵御飞机上复杂的电磁干扰,确保导航信号传输。采用冗余设计,关键电路双备份,提高设备的容错能力。生产过程全程在洁净车间进行,避免杂质影响电路性能。产品经过严格的环境测试,包括温度循环、振动、冲击等,确保在飞行中的稳定运行,已应用于民用航空器的导航系统。广东铝基板PCB厂家深圳普林电路在轨道交通安全领域贡献突出,其 PCB 通过多项认证,保障设备在极端环境稳定运行!

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医疗超声设备应用场景中,PCB 的信号保真度决定成像质量。深圳普林电路为超声诊断设备开发的 PCB,采用低噪声设计,将信号噪声控制在 5mV 以下,确保微弱超声回波信号的采集。通过优化探头接口电路,实现多通道信号同步传输,延迟误差小于 10ns。基材选用高 Tg(180℃)FR-4,适应设备长时间工作的散热需求。表面处理采用无铅电镀镍金工艺,金层厚度 5μm 以上,保证探头连接的导电性与耐磨性。产品通过 ISO13485 医疗质量管理体系认证,已应用于便携式超声、彩超等设备,为医疗诊断提供清晰稳定的影像支持。

智能交通信号灯应用场景中,PCB 的长寿命与低维护成本很重要。深圳普林电路为交通信号灯开发的 PCB,采用高可靠性设计,使用寿命达 10 年以上,减少更换维护成本。通过宽电压设计(AC 85-265V),适应不同地区的电网电压波动。采用低功耗电路,降低能源消耗,符合节能环保要求。表面处理采用抗紫外线工艺,避免户外暴晒导致的老化。产品通过严格的高低温测试(-40℃至 70℃),确保在各种气候条件下的正常工作,已应用于城市道路的交通信号系统。便携式医疗设备追求续航与性能,深圳普林电路的低功耗 PCB 延长设备单次使用时间。

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农业电子应用场景中,PCB 需要适应田间地头的复杂环境,深圳普林电路的农业电子 PCB 解决方案为此量身定制。采用防风雨、防腐蚀的设计,在户外农业环境中可稳定工作 3 年以上。支持土壤传感器、气象站、灌溉控制器等农业电子设备的电路需求,具备抗干扰能力强、信号采集的特点。通过优化电源管理设计,适应太阳能供电等不稳定电源环境,确保设备在光照不足时仍能正常运行。公司还提供低成本的 PCB 方案,满足农业电子设备大规模推广的成本需求,助力智慧农业的发展。深圳普林电路在 PCB 制造中,巧妙运用精细线路、阻抗控制等技术明显提升产品性能。陶瓷PCB公司

普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB,可实现三维组装要求,为您的产品创新提供更多可能!印制PCB打样

物联网设备应用场景中,PCB 的小型化和低成本是需求,深圳普林电路为此推出物联网 PCB 解决方案。采用高密度集成设计,在 10cm×10cm 的 PCB 板上可集成传感器、处理器、通信模块等多个组件,满足物联网设备小型化的要求。通过优化材料选择和生产工艺,在保证质量的前提下,将 PCB 成本降低 15% 以上,适合物联网设备大规模部署的成本控制需求。支持多种低功耗传感器的接入,信号采集精度误差控制在 ±2% 以内,确保物联网数据的准确性。公司还提供 PCB 与传感器的集成测试服务,缩短物联网设备的研发周期。印制PCB打样

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