湖州UPS功率器件MOS产品选型技术

即是在大功率范围应用的场效应晶体管，它也称作功率MOSFET，其优点表现在以下几个方面：1. 具有较高的开关速度。2. 具有较宽的安全工作区而不会产生热点，并且具有正的电阻温度系数，因此适合进行并联使用。3. 具有较高的可靠性。4. 具有较强的过载能力。短时过载能力通常额定值的4倍。5. 具有较高的开启电压，即是阈值电压，可达2~6V（一般在1.5V~5V之间）。当环境噪声较高时，可以选 用阈值电压较高的管子，以提高抗干扰能力；反之，当噪声较低时，选用阈值电压较低的管子，以降低所需的输入驱动信号电压。给电路设计带来了极大地方便。6. 由于它是电压控制器件，具有很高的输入阻抗，因此其驱动功率很小，对驱动电路要求较低。由于这些明显的优点，功率场效应晶体管在电机调速，开关电源等各种领域应用的非常多。功率器件，也被称为电力电子器件，简单来说，就是具有处理高电压、大电流能力的功率型半导体器件.湖州UPS功率器件MOS产品选型技术

各种电力电子器件均具有导通和阻断两种工作特性。功率二极管是二端(阴极和阳极)器件，其器件电流由伏安特性决定，除了改变加在二端间的电压外，无法控制其阳极电流，故称不可控器件。普通晶闸管是三端器件，其门极信号能控制元件的导通，但不能控制其关断，称半控型器件。可关断晶闸管、功率晶体管等器件，其门极信号既能控制器件的导通，又能控制其关断，称全控型器件。后两类器件控制灵活，电路简单，开关速度快，广泛应用于整流、逆变、斩波电路中，是电动机调速、发电机励磁、感应加热、电镀、电解电源、直接输电等电力电子装置中的重要部件。这些器件构成装置不仅体积小、工作可靠，而且节能效果十分明显(一般可节电10%～40%)。苏州500V至900V SJ超结MOSFET功率器件MOS产品选型芯片SO-8（Small Outline） 翼形引脚，体积较TO封装缩小60%，支持自动化贴片（如逻辑电平MOSFET）。

MOSFET的原理

MOSFET的原意是：MOS（MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体），FET（FieldEffectTransistor场效应晶体管），即以金属层（M）的栅极隔着氧化层（O）利用电场的效应来控制半导体（S）的场效应晶体管。

功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型（MetalOxideSemiconductorFET）,简称功率MOSFET（PowerMOSFET）。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管（StaticInductionTransistor——SIT）。其特点是用栅极电压来控制漏极电流，驱动电路简单，需要的驱动功率小，开关速度快，工作频率高，热稳定性优于GTR，但其电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

选择mos管的重要参数

选择MOS时至关重要的2个参数是导通电阻Rds(on) 和栅极电荷 Qg。决定 MOSFET 性能的其他一些重要参数是击穿电压、BVDSS 和体漏极二极管，当器件用作功率二极管时必须考虑这些参数，例如在同步续流操作模式下，以及可能影响开关时间和电压尖峰的固有电容。

1、导通电阻，RDS(on)表示 MOS管 处于导通状态时漏极和源极端子之间的电阻。传导损耗取决于它，RDS(on) 的值越低，传导损耗越低。

2、总栅极电荷，QG表示栅极驱动器打开/关闭器件所需的电荷。

3、品质因数，FoM是 RDS(on) 和 QG 的乘积，说明了 MOSFET 的传导损耗和开关损耗。因此，MOS管 的效率取决于 RDS(on) 和 QG。

4、击穿电压，BVDSS 自上世纪80年代起，MOSFET、IGBT和功率集成电路已成为主流应用类型。

无锡商甲半导体有限公司有下列封装产品

TO-92封装

TO-92封装主要适用于低压MOS管，其电流控制在10A以下，耐压值不超过60V。此外，高压1N60/65也采用了这种封装方式，旨在帮助降低产品成本。

TO-263封装

TO-263封装，作为TO-220封装的衍生品，旨在提升生产效率和散热性能。它能够支持极高的电流和电压，特别适用于中压大电流MOS管，其电流范围在150A以下，电压则超过30V。这种封装方式在电力电子领域有着广泛的应用。TO-252封装

TO-252封装，作为当前主流的封装方式之一，其适用范围***。在高压环境下，它能够承受7N以下的压力；而在中压环境中，其电流容量则限制在70A以下。这种封装方式因其优越的电气性能和稳定性，在多个领域中得到了广泛的应用。

SOP-8封装

SOP-8封装设计旨在降低成本，常用于中压环境下电流容量低于50A，或低压环境下60V左右的MOS管。 不同的封装设计和规格尺寸会影响MOS管的电性参数及其在电路中的应用。深圳12V至300V N MOSFET功率器件MOS产品选型供应商

晶体管‌：含双极结型晶体管（BJT）、MOSFET、IGBT等，兼具开关与控制功能；湖州UPS功率器件MOS产品选型技术

无锡商甲半导体提供专业选型

功率MOS管的关键参数

***比较大额定值

***比较大额定值是功率MOS管不应超过的允许限制，即使是一瞬间也不行。这些值包括漏源电压、栅极电压、漏极电流等。了解这些额定值对于确保功率MOS管在正常工作范围内运行至关重要。超过这些值可能会导致器件损坏，降低系统的可靠性。

漏源击穿电压（V(BR)DSS）

漏源击穿电压是漏极和源极之间的击穿电压，决定了器件能够承受的最大电压。选择较高的击穿电压可以提高器件的安全性，但会增加导通电阻。漏源击穿电压的选择需要在安全性和效率之间进行权衡。较高的击穿电压可以提供更高的安全性，但会增加功率损耗。

栅极阈值电压（VGS(TH)）

栅极阈值电压是使功率MOS管开启且漏极电流开始流动时栅极和源极之间的电压。选择合适的阈值电压可以确保器件在不同的工作电压下正常工作。栅极阈值电压的选择直接影响功率MOS管的开关特性。较低的阈值电压可以使器件在低电压下快速开启，但可能会增加噪声和功耗。

漏源导通电阻（RDS(ON)）

漏源导通电阻是漏极电流流动时漏极和源极之间的电阻。低导通电阻可以减小功率损耗，提高效率。漏源导通电阻是影响功率MOS管能效的关键参数。 湖州UPS功率器件MOS产品选型技术

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