江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍

MOS管的“身体构造”

以最常见的N沟道增强型MOS管为例，它的结构就像个三明治：

1. 底层：一块P型硅衬底，相当于地基；

2. 中间夹心：两个高浓度N+区，分别作为源极和漏极，就像溪流的两端；

3. 顶层魔法：金属铝栅极+二氧化硅绝缘层，构成“电场遥控器”。

当栅极没电时，源漏极之间像隔着两座背对背的山（PN结），电流根本无法通过。但一旦栅极电压超过某个阈值（比如2V），神奇的事情发生了——P型衬底里的自由电子会被吸引到绝缘层下方，形成一条N型“电子隧道”，电流瞬间畅通无阻！这就像用磁铁吸起散落的铁屑铺成桥，电压越大，“桥”越宽，电流跑得越欢。 轻、薄、小，功率密度大幅提升，更低功耗；江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍

随着半导体工艺的进步，MOS管的性能也在不断提升。新型MOS管的漏源导通内阻已能做到几毫欧，降低了导通损耗。同时，新材料如氮化镓MOS管的出现，进一步拓展了高频高压应用的可能。未来，随着量子技术和新型半导体材料的发展，MOS管还将迎来更多创新突破。

你是否想过，手机屏幕的每一次触控、电脑CPU的每秒数十亿次运算，背后都依赖于一种神奇的电子元件？它就是MOS管，这个看似微小的器件，却是现代电子技术的重要基石。从智能手机到航天器，从家用电器到工业控制系统，MOS管无处不在，默默发挥着关键作用。

MOS管全称为金属-氧化物-半导体场效应晶体管，主要由栅极、源极、漏极和衬底组成。它的独特之处在于栅极与半导体衬底之间有一层极薄的绝缘氧化层，这使得栅极电流极小，输入阻抗极高。当我们在栅极施加电压时，会在衬底表面形成一个导电沟道，连接源极和漏极，电流得以流通。这个沟道的形成与消失，就是MOS管实现开关和放大功能的基础 江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍MOSFET、IGBT 选商甲半导体。

MOSFET主要用于功率放大、开关和信号调制。它具有高输入阻抗、低驱动功率、开关速度快等特性。商甲半导体专业提供MOSFET，封装规格为TO-252/SOT-23/PNDF5X6-8L/PDNF3X3-8L/SOT-23-3L/SOP-8/TO-220/TO-263/TOLL/SOT89-3L/DFN2030/SOT-89/TO-92/TO-251/TO-220F/TO-247/TO-263-7，产品适用于多种高功率应用场景。其交期短至1-30天，确保您能快速获得所需器件。现备有新批次的现货，满足您对MOSFET的多样需求。如想了解更多或定制方案，欢迎联系我们，获取更多信息。

MOSFET的主要参数

1、ID：比较大漏源电流它是指场效应管正常工作时，漏源间所允许通过的最大电流，场效应管的工作电流不应超过ID。

2、IDM：比较大脉冲漏源电流此参数会随结温度的上升而有所减额。

3、VGS：比较大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压，主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。

4、V(BR)DSS：漏源击穿电压它是指栅源电压VGS为0时，场效应管正常工作所能承受的比较大漏源电压。这是一项极限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于V(BR)DSS。它具有正温度特性。

5、RDS(on)在特定的VGS（一般为10V）、结温及漏极电流的条件下，MOSFET导通时漏源间的比较大阻抗。它是一个非常重要的参数，决定了MOSFET导通时的消耗功率。此参数一般会随结温度的上升而有所增大。

6、VGS(th)：开启电压（阀值电压）当外加栅极控制电压VGS超过VGS(th)时，漏区和源区的表面反型层形成了连接的沟道。

7、PD：最大耗散功率它是指场效应管性能不变坏时所允许的比较大漏源耗散功率。使用时，场效应管实际功耗应小于PDSM并留有一定余量。

8、Tj：比较大工作结温通常为150℃或175℃，器件设计的工作条件下须确应避免超过这个温度，并留有一定裕量。 80-250V产品主要用于低压系统新能源汽车、马达驱动、逆变器、储能、BMS、LED。

无锡商甲半导体有限公司是一家以市场为导向、技术为驱动、采用fabless模式的功率半导体设计公司，专注于TrenchMOSFET、分离栅MOSFET、超级结MOSFET、IGBT等半导体功率器件的研发、设计以及销售；团队均拥有15年以上功率芯片从业经验，具有丰富的12寸产品研发经验；

产品广泛应用于消费电子、马达驱动、BMS、UPS、光伏新能源、充电桩等领域。在面对日益增长的电力需求和对电子设备可靠性的苛刻要求时，如何制造出高效、稳定的半导体器件成了一个亘古不变的话题。无锡商甲恰恰是为了解决这一崭新的挑战而诞生的。特别是在消费电子和清洁能源等领域，对这类功率器件的需求正以每年20%至30%的速度增长，这意味着该技术的潜力巨大。 具备高输入阻抗、低输出阻抗，开关速度快、功耗低，热稳定性和可靠性良好等优势。江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍

产品在FOM性能方面占据优势，结合先进封装获得的更高电流密度；江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍

MOSFET的主要参数

1、ID：比较大漏源电流它是指场效应管正常工作时，漏源间所允许通过的最大电流，场效应管的工作电流不应超过ID。

2、IDM：比较大脉冲漏源电流此参数会随结温度的上升而有所减额。

3、VGS：比较大栅源电压VGS额定电压是栅源两极间可以施加的最大电压，主要目的是防止电压过高导致的栅氧化层损伤。

4、V(BR)DSS：漏源击穿电压它是指栅源电压VGS为0时，场效应管正常工作所能承受的比较大漏源电压。这是一项极限参数，加在场效应管上的工作电压必须小于V(BR)DSS。它具有正温度特性。

5、RDS(on)在特定的VGS（一般为10V）、结温及漏极电流的条件下，MOSFET导通时漏源间的比较大阻抗。它是一个非常重要的参数，决定了MOSFET导通时的消耗功率。

6、VGS(th)：开启电压（阀值电压）当外加栅极控制电压VGS超过VGS(th)时，漏区和源区的表面反型层形成了连接的沟道。此参数一般会随结温度的上升而有所降低。

7、PD：最大耗散功率它是指场效应管性能不变坏时所允许的比较大漏源耗散功率。

8、Tj：比较大工作结温通常为150℃或175℃，器件设计的工作条件下须确应避免超过这个温度，并留有一定裕量。 江苏封装技术MOSFET供应商产品介绍

无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日，注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售，采用Fabless模式开发TrenchMOSFET、IGBT等产品，截至2023年12月，公司已设立深圳分公司拓展华南市场，并获评2024年度科技型中小企业。无锡商甲半导体有限公司利用技术优势，以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品；产品在FOM性能方面占据***优势，结合先进封装获得的更高电流密度；打造全系列N/P沟道车规级MOSFET，为日益增长的汽车需求助力；打造全系列CSPMOSFET，聚焦SmallDFN封装；未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域；