嘉兴20V至100V N+P MOSFET功率器件MOS产品选型芯片

无锡商甲半导体提供专业选型

功率MOS管的关键参数

***比较大额定值

***比较大额定值是功率MOS管不应超过的允许限制，即使是一瞬间也不行。这些值包括漏源电压、栅极电压、漏极电流等。了解这些额定值对于确保功率MOS管在正常工作范围内运行至关重要。超过这些值可能会导致器件损坏，降低系统的可靠性。

漏源击穿电压（V(BR)DSS）

漏源击穿电压是漏极和源极之间的击穿电压，决定了器件能够承受的最大电压。选择较高的击穿电压可以提高器件的安全性，但会增加导通电阻。漏源击穿电压的选择需要在安全性和效率之间进行权衡。较高的击穿电压可以提供更高的安全性，但会增加功率损耗。

栅极阈值电压（VGS(TH)）

栅极阈值电压是使功率MOS管开启且漏极电流开始流动时栅极和源极之间的电压。选择合适的阈值电压可以确保器件在不同的工作电压下正常工作。栅极阈值电压的选择直接影响功率MOS管的开关特性。较低的阈值电压可以使器件在低电压下快速开启，但可能会增加噪声和功耗。

漏源导通电阻（RDS(ON)）

漏源导通电阻是漏极电流流动时漏极和源极之间的电阻。低导通电阻可以减小功率损耗，提高效率。漏源导通电阻是影响功率MOS管能效的关键参数。 DFN（Dual Flat Non-leaded） 无引脚扁平封装，引脚从底部引出，寄生电感低于QFN（如笔记本电脑电源）。嘉兴20V至100V N+P MOSFET功率器件MOS产品选型芯片

无锡商甲半导体有想公司的MOS管封装可按其在PCB板上的安装方式分为两大类：插入式和表面贴装式。插入式封装中，MOSFET的管脚会穿过PCB板的安装孔并与板上的焊点焊接，实现芯片与电路的连接。常见的插入式封装类型包括双列直插式封装（DIP）、晶体管外形封装（TO）以及插针网格阵列封装（PGA）等。

插入式封装插入式封装中，MOSFET的管脚通过PCB板的安装孔实现连接，常见的形式包括DIP、TO等。这种封装方式常见于传统设计，与表面贴装式相对。其以可靠性见长，并允许不同的安装方式，但因插入式封装需要在PCB板上钻孔，增加了制造成本。

表面贴装式封装在表面贴装技术中，MOSFET的管脚及散热法兰直接焊接在PCB板表面的特定焊盘上，从而实现了芯片与电路的紧密连接。这种封装形式包括D-PAK、SOT等，正成为主流，支持小型化和高散热性能。随着科技的进步，表面贴装式封装以其优势逐渐取代传统的插入式封装。 南通PD 快充功率器件MOS产品选型中低压MOS产品功率器件几乎用于所有的电子制造业。

电力二极管：结构和原理简单，工作可靠；

晶闸管：承受电压和电流容量在所有器件中比较高

IGBT：开关速度高，开关损耗小，具有耐脉冲电流冲击的能力，通态压降较低，输入阻抗高，为电压驱动，驱动功率小；缺点：开关速度低于电力MOSFET,电压，电流容量不及GTO

GTR：耐压高，电流大，开关特性好，通流能力强，饱和压降低；缺点：开关速度低，为电流驱动，所需驱动功率大，驱动电路复杂，存在二次击穿问题

GTO：电压、电流容量大，适用于大功率场合，具有电导调制效应，其通流能力很强；缺点：电流关断增益很小，关断时门极负脉冲电流大，开关速度低，驱动功率大，驱动电路复杂，开关频率低

电力MOSFET：开关速度快，输入阻抗高，热稳定性好，所需驱动功率小且驱动电路简单，工作频率高，不存在二次击穿问题；缺点：电流容量小，耐压低，一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。

制约因素：耐压，电流容量，开关的速度 。

功率器件是电力电子领域的重要组成部件，处理高压大电流，广泛应用于新能源、汽车电子和工业控制。碳化硅、氮化镓等新材料正推动技术的革新，提升效率与可靠性。

功率器件定义与重要特性功率器件（Power Semiconductor Device）是电力电子领域的**组件，特指直接处理电能的主电路器件，通过电压、电流的变换与控制实现功率转换、放大、开关、整流及逆变等功能。其典型特征为处理功率通常大于1W，在高压、大电流工况下保持稳定的性能。 功率半导体器件主要包括三大类：功率模组、功率集成电路（即PowerIC，简称PIC，也称功率IC）以及分立器件。

MOSFET管封装概述

在完成MOS管芯片的制作后，为保护芯片并确保其稳定工作，需要为其加上一个封装外壳。这一过程即为MOS管封装，它不仅提供支撑和保护，还能有效冷却芯片，同时为电气连接和隔离创造条件，从而构成完整的电路。值得注意的是，不同的封装设计和规格尺寸会影响MOS管的电性参数及其在电路中的应用。封装的选择也是电路设计中不可或缺的一环。

无锡商甲半导体提供个性化参数调控，量身定制，***为客户解决匹配难题。选对封装让设计事半功倍。 对于高功率场景，优先考虑散热能力强的TO系列或D2PAK；中山哪里有功率器件MOS产品选型产品介绍

功率MOSFET具有较高的可靠性。嘉兴20V至100V N+P MOSFET功率器件MOS产品选型芯片

晶体管外形封装（TO）

TO封装作为早期的封装规格，涵盖诸如TO-3P、TO-247等多种设计。这种封装形式以其高耐压和强抗击穿能力著称，适用于中高压、大电流的MOS管。在现代应用中，TO封装逐渐向表面贴装式发展。

双列直插式封装（DIP）

DIP封装以其两排引脚设计而闻名，被设计为插入到具有相应DIP结构的芯片插座中。DIP封装还有其紧缩版——SDIP（Shrink DIP）。DIP封装类型多样，包括多层陶瓷双列直插式DIP等，其优势在于与主板的兼容性较好。然而，DIP封装由于其较大的封装面积和厚度，可靠性相对较低。

外形晶体管封装（SOT）

SOT是一种贴片型小功率晶体管封装，其常见类型包括SOT23、SOT89等。这种封装以小巧体积和良好可焊性见称，广泛应用于低功率场效应管中。

小外形封装（SOP）

SOP（Small Out-Line Package）是一种表面贴装型封装方式，其引脚以L字形从封装两侧引出。SOP封装常用于MOSFET的封装，其以塑料材质轻便简洁的封装形式赢得广泛应用。为了适应更高性能要求，又发展了诸如TSOP等新型封装。

四边无引线扁平封装（QFN）

QFN是一种四边配置有电极接点的封装方式，其特点是无引线和具备优异的热性能。其应用主要集中在微处理器等领域，提供更优的散热能力。 嘉兴20V至100V N+P MOSFET功率器件MOS产品选型芯片