富盛电子在消费电子领域持续突破，为智能穿戴设备提供高性能 PCB 解决方案。针对 TWS 耳机对超薄、高集成的需求，公司开发的 0.4mm 四层 PCB 采用真空层压工艺，杜绝分层、气泡问题，支持心率监测 + 蓝牙模块的高集成设计，良率提升 20%，已服务华为、小米等供应链企业，出口欧美、日韩等 30 国。在折叠屏手机领域，公司的刚挠结合板通过梯度复合制造技术，将 Z 轴 CTE 差值压缩至 < 5ppm/°C，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 10 万次以上弯折测试，满足柔性显示模组的长期可靠性要求。产品采用无卤素 FR-4 基板，碳足迹较 2020 年版本降低 18%，符合欧盟碳关税要求。富盛电子 PCB 在医疗设备领域合作案例超 80 个；茂名四层PCB厂家
富盛电子生产的 PCB 在农业智能灌溉设备中发挥重要作用，农业智能灌溉设备如智能阀门控制器、土壤湿度控制器等，常工作在户外农田环境，对线路板的防水、防尘、抗腐蚀性能要求高。公司生产的 PCB 采用特殊的表面处理工艺，如沉金、三防漆涂覆等，提升抗腐蚀和防水能力，通过密封设计防止粉尘进入，基材选用耐候性强的品牌材料，确保在日晒雨淋环境下长期使用。针对不同地域的气候特点，可生产适应高温高湿、低温严寒等环境的 PCB，如高温高湿地区适配的高 TG 板，低温地区的抗冻基材 PCB。月产能 50000 多平方米，可满足大规模农业设备的线路板需求，每批产品经过盐雾测试、高低温循环测试等环境测试，通过率达 99% 以上。提供 24 小时加急打样服务，样板8 小时交货，专业技术人员可根据农业设备的工作环境提供定制建议。【应用场景：农业智能灌溉设备户外耐用性】东莞十层PCB定制富盛电子年交付 PCB 36 万片，与 15 家蓝牙耳机企业合作，用于降噪控制电路；
电子凭借 15 年高精密 PCB 研发经验，在汽车电子领域构建差异化优势。针对新能源车电子化提速带来的单车 PCB 价值量翻倍需求，公司开发的 12 层板集成嵌入式铜基热沉片，热阻降低 40%，可承载 150A 持续大电流，温升控制在 12℃以内，已批量应用于 800V 高压平台的电控模块。在 ADAS 系统中，公司的 16 层 HDI 板采用 0.1mm 激光微孔技术，布线密度达 150 线 /cm，支持 L2 + 自动驾驶域控制器的高密度布线需求，良率较行业平均水平提升 20%，助力客户量产交付超 50 万片。产品通过 AEC-Q200 认证的 1000 小时高温高湿测试，绝缘电阻≥10¹⁰Ω，层间耐压达 3kV/mm，在 - 40°C~120°C 极端环境下稳定运行。
富盛电子的 PCB 生产过程实现全流程自动化监控，从材料投入到成品出货，每个环节都有数据记录和质量监控。公司投入的自动化设备包括激光镭射钻孔机、LDI 曝光机、全自动丝印机等，通过控制系统协调生产，减少人为干预，提升生产一致性。生产过程中，关键参数如钻孔深度、曝光时间等实时监测，超出标准范围自动报警并调整，确保每块 PCB 的生产精度。每道工序完成后进行在线检测，如 AOI 检测线路缺陷，X-ray 检测内层对齐度等，检测数据实时上传系统，可追溯至具体生产时间和设备。成品阶段进行测试，包括阻抗测试、耐电压测试等，合格后方可包装出货。这种全流程监控体系使生产过程的质量问题及时发现并解决，不良率控制在 1% 以下，生产效率提升 30% 以上，目前每月生产 PCB 50000 多平方米，产品一致性得到 1000 余家客户的认可。【生产管控：PCB 全流程自动化监控】富盛电子的 PCB 产品厚度公差控制在 ±0.02mm，精度业内；
富盛电子 PCB 服务 10 家智能路由器厂商，年产能 39 万平方米，用于信号增强模块；茂名四层PCB厂家
富盛电子布局汽车雷达 PCB 领域，与 12 家汽车零部件厂商合作，年供应雷达控制板 50 万片，应用于车载前向雷达与盲点监测系统。应用场景：汽车毫米波雷达模块。解决方案：针对雷达系统对高频信号传输的要求，公司的 6 层 PCB 采用陶瓷填充 PTFE 基材，在 77GHz 频段下介质损耗（Df）≤0.002，信号传输效率提升 18%。通过高精度激光钻孔技术，实现 0.1mm 微盲孔，布线密度提高 40%，支持雷达天线与信号处理电路的一体化设计。产品通过 AEC-Q100 Grade 2 认证，在 - 40°C~105°C温度范围内保持稳定性能，已应用于某车型的自适应巡航系统，探测距离误差控制在 ±1 米以内，角度分辨率达 1 度。生产过程中采用三维建模仿真优化信号完整性，确保雷达在高速行驶中的目标识别准确率，客户反馈系统误报率下降 50%，有效提升驾驶安全性。茂名四层PCB厂家
