HDIPCB板

多层 PCB 应用场景中，深圳普林电路凭借成熟的层压技术，可生产 4 - 40 层的多层 PCB 板，满足航空航天、精密仪器等领域对高密度集成的需求。采用高精度定位系统，层间对位公差控制在 ±25μm 以内，保证信号传输的准确性。针对多层板散热难题，公司创新采用埋盲孔散热结构和高导热基材，将热阻降低 30% 以上，有效解决设备长时间运行的过热问题。在多层板测试环节，引入测试和 ICT 在线测试双重检测，覆盖率达 100%，确保每一片多层 PCB 板的电路连通性与绝缘性能达标，为设备的复杂电路系统提供稳定可靠的载体。面对 AI 计算需求，深圳普林电路的超高层任意互连 PCB 可稳定实现低延迟、高传输速率。HDIPCB板

工业电源应用场景中，PCB 需要承受高电压、大电流的持续冲击，深圳普林电路的工业电源 PCB 解决方案专为这一需求打造。采用高 Tg（170℃以上）基材，提升 PCB 的耐高温性能，避免电源工作时因过热导致的性能衰减。通过加厚铜箔（3oz 及以上）和优化散热路径，将散热效率提升 40%，确保电源长时间满负荷运行。在绝缘设计上，采用加厚绿油和间距优化，绝缘电阻达到 10¹²Ω 以上，满足工业电源的高压绝缘要求。公司还可根据电源功率大小（从 100W 到 10000W）提供定制化设计，为工业生产提供稳定的电力转换载体。深圳微带板PCB板智能电网建设加速，深圳普林电路的高精度 PCB 支撑电力调度系统准确高效运行。

电路板的孔径精度对装配质量影响重大，深圳普林电路在这方面把控严格。采用高精度钻孔设备，配合先进的视觉定位系统，确保孔径误差控制在 ±0.05mm 以内，满足元器件引脚的精细插入需求。对于不同类型的孔，如导通孔、安装孔等，采用差异化的钻孔参数，导通孔注重孔壁光滑度以保障信号传输，安装孔则强调尺寸精度以确保装配牢固。钻孔后通过全自动孔径检测设备进行 100% 检测，剔除不合格产品，避免因孔径问题影响客户后续装配，提高整体生产效率。

工业控制应用场景中，深圳普林电路的工业控制 PCB 以高可靠性和抗干扰能力，为工业自动化系统保驾护航。采用宽温基材（-55℃至 125℃），确保 PCB 在极端温度环境下的性能稳定。通过加强接地设计和电磁屏蔽处理，使 PCB 的抗干扰能力提升 40%，有效抵御工业现场的电磁干扰。公司严格执行 ISO9001 质量管理体系，对 PCB 的关键参数（如绝缘电阻、耐电压等）进行 100% 测试，确保产品符合工业控制领域的高安全标准。无论是 PLC 控制器、伺服驱动器，还是人机界面，深圳普林电路的工业控制 PCB 都能匹配设备需求，为工业生产的高效运行提供坚实的硬件基础。机器人关节控制依赖灵活布线，深圳普林电路的异形 PCB 适配复杂机械结构布线需求。

数据中心存储设备解决方案中，PCB 的高速传输与散热能力是关键。深圳普林电路为服务器硬盘、存储阵列等设备开发的 PCB，支持 PCIe 5.0 接口标准，数据传输速率达 32Gbps，满足大容量数据的高速读写需求。采用高导热基材，配合优化的散热孔设计，将工作温度降低 8℃，提升存储设备的稳定性。通过信号完整性仿真，优化布线布局，减少信号反射，确保数据传输无误码。生产过程引入严格的质量管控，不良率控制在 0.01% 以下，已服务于多家数据中心设备厂商，助力构建高效稳定的存储系统。深圳普林电路以LDI技术实现PCB高精度制造，急单交付快，中小批量订单成本更低，不容错过！广东手机PCB电路板

轨交信号系统需长期稳定运行，深圳普林电路的长寿命 PCB 降低轨道设备维护频率。HDIPCB板

智能仪表应用场景中，PCB 的高精度和低功耗是保证仪表测量准确性和续航能力的关键。深圳普林电路针对智能电表、燃气表、水表等计量仪表，开发出高精度低功耗 PCB 解决方案。采用高精度电阻、电容元件的集成设计，将测量误差控制在 0.1% 以内，满足计量仪表的精度要求。通过优化电路布局和选用低功耗器件，将仪表的工作电流降低至 10mA 以下，延长电池使用寿命（可达 6-10 年）。支持无线抄表模块的集成，通信距离可达 1000 米以上，确保数据传输的稳定性。产品符合国家计量器具相关标准，已被多家仪表厂商采用。HDIPCB板