企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

农业电子应用场景中,PCB 需要适应田间地头的复杂环境,深圳普林电路的农业电子 PCB 解决方案为此量身定制。采用防风雨、防腐蚀的设计,在户外农业环境中可稳定工作 3 年以上。支持土壤传感器、气象站、灌溉控制器等农业电子设备的电路需求,具备抗干扰能力强、信号采集的特点。通过优化电源管理设计,适应太阳能供电等不稳定电源环境,确保设备在光照不足时仍能正常运行。公司还提供低成本的 PCB 方案,满足农业电子设备大规模推广的成本需求,助力智慧农业的发展。深圳普林电路提供的 PCB 解决方案凭借先进工艺,满足医疗设备对稳定运行与小型化的双重需求。深圳多层PCB工厂

深圳多层PCB工厂,PCB

工业控制应用场景中,深圳普林电路的工业控制 PCB 以高可靠性和抗干扰能力,为工业自动化系统保驾护航。采用宽温基材(-55℃至 125℃),确保 PCB 在极端温度环境下的性能稳定。通过加强接地设计和电磁屏蔽处理,使 PCB 的抗干扰能力提升 40%,有效抵御工业现场的电磁干扰。公司严格执行 ISO9001 质量管理体系,对 PCB 的关键参数(如绝缘电阻、耐电压等)进行 100% 测试,确保产品符合工业控制领域的高安全标准。无论是 PLC 控制器、伺服驱动器,还是人机界面,深圳普林电路的工业控制 PCB 都能匹配设备需求,为工业生产的高效运行提供坚实的硬件基础。高频PCB厂家普林电路拥有多种类型刚挠结构的 PCB,可实现三维组装要求,为您的产品创新提供更多可能!

深圳多层PCB工厂,PCB

航空电子导航设备应用场景中,PCB 的可靠性与抗干扰性要求极高。深圳普林电路为航空导航设备开发的 PCB 通过 AS9100 认证,采用耐辐射基材,可承受高空辐射环境。通过强化电磁屏蔽设计,抵御飞机上复杂的电磁干扰,确保导航信号传输。采用冗余设计,关键电路双备份,提高设备的容错能力。生产过程全程在洁净车间进行,避免杂质影响电路性能。产品经过严格的环境测试,包括温度循环、振动、冲击等,确保在飞行中的稳定运行,已应用于民用航空器的导航系统。

工业激光设备应用场景中,PCB 的高精度控制是设备性能的。深圳普林电路为激光切割机、打标机等设备开发的 PCB,采用高精度时钟电路设计,控制精度达 1μs,确保激光输出的稳定性。通过优化驱动电路,实现激光功率的调节,误差小于 1%。采用高耐压设计,适应激光电源的高压环境,击穿电压达 10kV 以上。生产过程中引入高精度测试设备,确保电路参数的一致性,不良率控制在 0.03% 以下。该方案已应用于多家工业激光设备厂商的产品,助力提升激光加工的精度与效率。深圳普林电路严格把控生产环节,废品率小于 3%,客诉率小于 1%,验收标准符合国际标准,品质无忧!

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医疗输液泵设备应用场景中,PCB 的精确控制与安全性是关键。深圳普林电路为医疗输液泵开发的 PCB 通过 ISO13485 认证,采用高精度流量控制电路,输液精度误差小于 2%,保障患者用药安全。通过防误操作电路设计,具备多种报警功能,如气泡、堵塞等,提高设备的安全性。采用低噪声设计,减少对患者的干扰。生产过程在洁净车间进行,避免污染风险。产品经过严格的可靠性测试,确保长时间运行的稳定性,已应用于医院的输液泵设备,为患者提供安全可靠的输液。医疗监护设备不容许故障,深圳普林电路的冗余设计 PCB 降低系统宕机风险保障患者安全。安防PCB供应商

智能电网建设加速,深圳普林电路的高精度 PCB 支撑电力调度系统准确高效运行。深圳多层PCB工厂

数据中心服务器应用场景中,PCB 的高密度和散热性能直接影响服务器的运算能力和稳定性。深圳普林电路的服务器 PCB 解决方案采用高密度互联(HDI)技术,支持每平方英寸 1000 个以上的连接点,满足服务器 CPU、内存、硬盘等部件的高速互联需求。通过优化散热设计,采用高导热基材和高效散热通道,将服务器 PCB 的工作温度降低 10℃以上,提升服务器的运行效率和寿命。支持 PCIe 4.0、DDR5 等高速接口的电路设计,数据传输速率可达 32Gbps,为数据中心的高性能计算提供坚实的硬件基础。深圳多层PCB工厂

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