富盛电子的 PCB 生产过程实现全流程自动化监控，从材料投入到成品出货，每个环节都有数据记录和质量监控。公司投入的自动化设备包括激光镭射钻孔机、LDI 曝光机、全自动丝印机等，通过控制系统协调生产，减少人为干预，提升生产一致性。生产过程中，关键参数如钻孔深度、曝光时间等实时监测，超出标准范围自动报警并调整，确保每块 PCB 的生产精度。每道工序完成后进行在线检测，如 AOI 检测线路缺陷，X-ray 检测内层对齐度等，检测数据实时上传系统，可追溯至具体生产时间和设备。成品阶段进行测试，包括阻抗测试、耐电压测试等，合格后方可包装出货。这种全流程监控体系使生产过程的质量问题及时发现并解决，不良率控制在 1% 以下，生产效率提升 30% 以上，目前每月生产 PCB 50000 多平方米，产品一致性得到 1000 余家客户的认可。【生产管控：PCB 全流程自动化监控】富盛电子 PCB 合作的上市公司超 30 家，口碑良好；肇庆十二层PCB厂家
富盛典子傅申福生作为 PCB 行业企业，服务全球超过 1000 家客户，年产能达 100 万平方米，深度参与 AI 服务器、汽车电子等高速增长领域。在 AI 服务器领域，公司针对 20 层以上高多层板需求激增的市场趋势，开发了高频混压技术，通过在信号层嵌入罗杰斯 RO4350B 材料，使 28GHz 频段插损降低 18%，成本较全高频方案下降 22%，已成功应用于头部服务器厂商的 GPU 连接板，支持 PCIe 5.0 的 128GT/s 传输速率，助力客户算力效率提升 30%。该技术通过 5 万次 - 55°C↔125°C热循环测试，零分层失效，满足 AI 算力基建对高可靠性的严苛要求。揭阳四层PCB定做富盛电子 PCB 客户平均合作年限 5 年以上，粘性强；
富盛电子拓展新能源储能 PCB 市场，服务 15 家储能系统集成商，年产能 50 万平方米，产品应用于储能逆变器、电池管理系统（BMS）等。应用场景：大规模储能电站设备。解决方案：针对储能系统高电压、大电流的特点，公司的 12 层 PCB 采用耐高压绝缘材料，额定工作电压达 1500V，支持三相交流输出，电流承载能力达 100A。通过优化散热路径设计，在满负荷运行时器件温度降低 20℃，逆变器转换效率提升至 97% 以上。该 PCB 集成高精度电流电压采样电路，测量精度达 0.1%，已应用于某品牌 100kWh 储能系统，在充放电循环 1000 次后，容量保持率仍达 95%，满足储能项目的长寿命需求。产品通过 UL 94 V-0 阻燃认证，在短路情况下可快速熔断保护，避免火灾风险，助力客户储能系统通过并网认证，顺利接入国家电网。
富盛电子投入 5000 多万元引进的自动化设备，在 PCB 的 5G 通讯设备领域展现出技术优势。5G 通讯设备如基站天线、RRU 等，对线路板的高频信号传输、低损耗性能要求严格。公司采用低损耗高频基材和油墨，通过先进的线路 LDI 曝光机确保线路边缘光滑，减少信号反射，利用激光镭射钻孔机加工微小过孔，降低孔间干扰，提升信号传输效率。生产过程中，每块高频 PCB 都经过网络分析仪测试，确保阻抗匹配符合 5G 信号传输要求，出货前的抽检合格率稳定在 99% 以上。目前，公司已为 5G 基站、通讯终端等提供高频 PCB 超过 80000 平方米，服务客户涵盖通讯行业的多个细分领域。专业技术团队可根据客户的工作频率、信号速率等参数，提供基材选择、线路设计的优化建议，24 小时技术支持随时响应客户的疑问。【应用场景：5G 通讯设备高频低损耗】富盛电子年交付 PCB 33 万片，合作 8 家智能微波炉企业，用于火力调节电路；
富盛电子的 PCB+SMT 贴片一体化服务，为客户提供从线路板生产到元器件贴装的一站式解决方案。客户只需提供设计文件和 BOM 清单，公司即可完成 PCB 生产、元器件采购、SMT 贴片的全流程服务，无需客户分别对接多个供应商，减少沟通成本。SMT 生产线配备高精度贴片机和回流焊炉，可处理 BGA、QFN 等复杂元器件的贴片，贴片精度达 ±0.05mm，满足高密度组装需求，贴片良率保持在 99.5% 以上。BOM 配单服务可全新原厂zhi'l质量芯片，同时利用本厂库存的阻容料，缩短采购周期，料齐后 24 小时内安排贴片生产。客户可随时来厂查看生产过程，实时了解产品质量，贴片完成后提供详细的测试报告。这种一体化服务已为 500 余家客户缩短生产周期，平均减少供应链环节 3 个以上，每月处理 “PCB+SMT” 订单超 200 笔。【服务方案：PCB+SMT 贴片一体化】富盛电子产 PCB 32 万平方米 / 年，服务 14 家智能手环厂商，用于睡眠监测电路；长沙十二层PCB线路板
富盛电子 PCB 产品可焊性测试通过率 99.5%，焊接效果好；肇庆十二层PCB厂家
富盛电子在数据中心领域发力，为 AI 服务器和高速交换机提供高多层 PCB。公司的 16 层纳米陶瓷基板支持 112Gbps SerDes 高速接口，介质损耗降低 25%，助力客户算力效率提升 30%，已批量应用于某头部服务器厂商的 GPU 连接板。产品采用梯度复合制造技术，将纳米陶瓷模块与 FR-4 基材无缝结合，界面结合力达 1.8N/mm，较传统工艺提升 50%，可承受 128GT/s 的 PCIe 5.0 传输速率。公司的数据中心 PCB 通过 100%测试，直通率≥99.5%，并获得 RoHS 认证，满足欧盟环保要求，已出口欧美、日韩等 30 国。肇庆十二层PCB厂家
