晶体管外形封装(TO) TO封装作为早期的封装规格,涵盖诸如TO-3P、TO-247等多种设计。这种封装形式以其高耐压和强抗击穿能力著称,适用于中高压、大电流的MOS管。在现代应用中,TO封装逐渐向表面贴装式发展。 双列直插式封装(DIP) DIP封装以其两排引脚设计而闻名,被...
超结MOSFET的优势
1、导通电阻大幅降低超结结构***降低了高电压应用中的导通电阻,减少了功率损耗,提高了能效。
2、耐压性能优异通过优化电场分布,超结MOS在提高耐压的同时避免了导通电阻的急剧增加,使其在高电压应用中更具优势。
3、高频开关性能优越得益于超结结构的设计,超结MOS具备出色的开关速度,适用于高频开关电源和逆变器等应用。
4、工艺成熟,生产成本逐步降低随着工艺的不断成熟和批量生产能力的提升,超结MOS的生产成本逐步降低,推动了其在更多领域的广泛应用。超结MOS的工艺虽然复杂,但其***的性能提升使其在电力电子领域成为不可或缺的器件,特别是在需要高效率、高功率密度和低能耗的应用场景中。 功率器件广泛应用于需高效电能转换的场景。浙江功率器件MOS产品选型近期价格
功率器件的分类定义
一、主要分类按器件的结构划分二极管:如整流二极管、快恢复二极管,用于单向导电与电压钳位;
晶体管:含双极结型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具开关与控制功能;
晶闸管:包含可控硅(SCR)、双向晶闸管(TRIAC),适用于大功率交流控制。
按功率等级划分低压小功率:如消费电子中的驱动器件;中高功率:工业变频器、电机控制器;高压大功率:新能源发电、特高压输电系统。 制造功率器件MOS产品选型销售价格功率器件几乎用于所有的电子制造业。
MOSFET的原理
MOSFET的原意是:MOS(MetalOxideSemiconductor金属氧化物半导体),FET(FieldEffectTransistor场效应晶体管),即以金属层(M)的栅极隔着氧化层(O)利用电场的效应来控制半导体(S)的场效应晶体管。
功率场效应晶体管也分为结型和绝缘栅型,但通常主要指绝缘栅型中的MOS型(MetalOxideSemiconductorFET),简称功率MOSFET(PowerMOSFET)。结型功率场效应晶体管一般称作静电感应晶体管(StaticInductionTransistor——SIT)。其特点是用栅极电压来控制漏极电流,驱动电路简单,需要的驱动功率小,开关速度快,工作频率高,热稳定性优于GTR,但其电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
按照电力电子器件能够被控制电路信号所控制的程度分类:
1.半控型器件,例如晶闸管;
2.全控型器件,例如GTO(门极可关断晶闸管)、GTR(电力晶体管),Power MOSFET(电力场效应晶体管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管);
3.不可控器件,例如电力二极管。
按照驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间信号的性质分类:
1.电压驱动型器件,例如IGBT、Power MOSFET、SITH(静电感应晶闸管);
2.电流驱动型器件,例如晶闸管、GTO、GTR。
根据驱动电路加在电力电子器件控制端和公共端之间的有效信号波形分类:
1.脉冲触发型,例如晶闸管、GTO;
2.电子控制型,例如GTR、PowerMOSFET、IGBT。
按照电力电子器件内部电子和空穴两种载流子参与导电的情况分类:
1.双极型器件,例如电力二极管、晶闸管、GTO、GTR;
2.单极型器件,例如PowerMOSFET、SIT、肖特基势垒二极管;
3.复合型器件,例如MCT(MOS控制晶闸管)、IGBT、SITH和IGCT。 由于这些明显的优点,功率场效应晶体管在电机调速,开关电源等各种领域应用的非常多。
选择mos管的重要参数
选择MOS时至关重要的2个参数是导通电阻Rds(on) 和栅极电荷 Qg。决定 MOSFET 性能的其他一些重要参数是击穿电压、BVDSS 和体漏极二极管,当器件用作功率二极管时必须考虑这些参数,例如在同步续流操作模式下,以及可能影响开关时间和电压尖峰的固有电容。
1、导通电阻,RDS(on)表示 MOS管 处于导通状态时漏极和源极端子之间的电阻。传导损耗取决于它,RDS(on) 的值越低,传导损耗越低。
2、总栅极电荷,QG表示栅极驱动器打开/关闭器件所需的电荷。
3、品质因数,FoM是 RDS(on) 和 QG 的乘积,说明了 MOSFET 的传导损耗和开关损耗。因此,MOS管 的效率取决于 RDS(on) 和 QG。
4、击穿电压,BVDSS 晶体管:含双极结型晶体管(BJT)、MOSFET、IGBT等,兼具开关与控制功能;徐州工程功率器件MOS产品选型
TO-Leadless(如TOLL) 无引脚封装,减少电迁移,占用空间较D²PAK减少30%(如电动工具)。浙江功率器件MOS产品选型近期价格
电力二极管:结构和原理简单,工作可靠;
晶闸管:承受电压和电流容量在所有器件中比较高
IGBT:开关速度高,开关损耗小,具有耐脉冲电流冲击的能力,通态压降较低,输入阻抗高,为电压驱动,驱动功率小;缺点:开关速度低于电力MOSFET,电压,电流容量不及GTO
GTR:耐压高,电流大,开关特性好,通流能力强,饱和压降低;缺点:开关速度低,为电流驱动,所需驱动功率大,驱动电路复杂,存在二次击穿问题
GTO:电压、电流容量大,适用于大功率场合,具有电导调制效应,其通流能力很强;缺点:电流关断增益很小,关断时门极负脉冲电流大,开关速度低,驱动功率大,驱动电路复杂,开关频率低
电力MOSFET:开关速度快,输入阻抗高,热稳定性好,所需驱动功率小且驱动电路简单,工作频率高,不存在二次击穿问题;缺点:电流容量小,耐压低,一般只适用于功率不超过10kW的电力电子装置。
制约因素:耐压,电流容量,开关的速度 。 浙江功率器件MOS产品选型近期价格
无锡商甲半导体有限公司成立于2023年8月3日,注册地位于无锡经济开发区太湖湾信息技术产业园1号楼908室。公司专注于功率半导体器件的研发设计与销售,采用Fabless模式开发Trench MOSFET、IGBT等产品,截至2023年12月,公司已设立深圳分公司拓展华南市场 ,并获评2024年度科技型中小企业。
无锡商甲半导体有限公司利用技术优势,以国内***技术代Trench/SGT产品作为***代产品;产品在FOM性能方面占据***优势,结合先进封装获得的更高电流密度;打造全系列N/P沟道车规级MOSFET,为日益增长的汽车需求助力;打造全系列CSPMOSFET,聚焦SmallDFN封装;未来两年内做全硅基产品线并拓展至宽禁带领域;
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