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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的精密阻抗控制技术是高速信号传输的保障,深圳普林电路实现多层板阻抗公差 ±8% 的行业水平。PCB 的阻抗匹配直接影响信号完整性,深圳普林电路在高频高速板生产中,通过仿真软件(如 Polar SI9000)计算叠层结构,采用全自动阻抗测试仪对每块 PCB 进行 100% 测试。例如,为某通信企业生产的 16 层 PCB,内层阻抗控制在 50Ω±5%,外层控制在 65Ω±8%,通过背钻工艺消除 Stub 长度至≤0.5mm,配合 0.8mm 板厚与混压介质(FR4+PTFE),有效抑制信号反射与串扰,满足 PCIe 4.0 协议对 16GT/s 数据传输的严苛要求。此类 PCB 在数据中心交换机中应用,可支持 400G 光模块的稳定互联。普林电路的软硬结合PCB适应汽车电子、医疗设备和航空航天等领域的需求,实现了电路板设计的高度灵活性。广东4层PCB生产厂家

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PCB 的铣外型精度影响整机装配质量,深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm,小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床,主轴转速 30 万转 / 分钟,配合视觉定位系统,实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB,边缘带有 0.3mm 的齿状结构,铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外,针对软硬结合板的柔性区外型,采用激光切割技术,避免机械应力对柔性基材的损伤,确保弯折区域无裂纹,成品良率达 97% 以上。陶瓷PCBPCB医疗设备板采用生物兼容性材料,通过ISO13485认证。

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PCB 的埋盲孔工艺提升信号传输性能,是通信设备与航空航天领域的方案。PCB 的埋盲孔技术(如激光钻孔、等离子蚀刻)将过孔隐藏于内层,减少表层开孔数量,提升布线密度与信号完整性。深圳普林电路生产的 16 层埋盲孔板,采用 3 阶 HDI 工艺,盲孔直径 0.15mm,埋孔深度 0.3mm,阻抗公差 ±8%,应用于卫星导航接收机的射频前端模块,可降低 30% 的信号损耗与电磁干扰。在航空航天领域,此类 PCB 通过 NASA 标准认证,耐受极端温度冲击(-196℃至 260℃)和高辐射环境,成为导弹制导系统、航天器载荷设备的关键电子部件。

PCB 的孔内镀层厚度是通孔可靠性的关键,深圳普林电路控制孔铜厚度≥20μm(IPC-6012 Class 3 标准)。PCB 的通孔电镀采用脉冲电镀技术,通过高电流密度(20-30ASF)与超声波搅拌,确保孔内铜层均匀性≥85%。为汽车电子生产的 8 层 PCB,孔径 0.3mm,孔内镀层厚度 25μm,经热冲击测试(288℃, 10 秒 ×3 次)后无裂纹、无镀层剥离。此类 PCB 应用于安全气囊控制器,通过 100% 测试确保每孔导通,配合阻燃等级 UL 94V-0 的基材,满足汽车功能安全标准 ISO 26262 的要求。PCB阻焊工艺采用太阳油墨,耐高温性能达288℃/10秒无异常。

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普林电路的高频PCB有哪些优势?

1、低介电常数(Dk)材料:普林电路采用低Dk材料,确保信号传输速度和稳定性大幅提升,满足高速数据通信设备对信号完整性和低延迟的严格要求,特别是在5G基站和高性能计算领域。

2、低损耗因数(Df)特性:普林电路高频PCB具备极低的Df值,降低了信号损耗,使得高频信号在传输中能够保持高质量。这对于无线通信和卫星通讯至关重要,减少了长距离传输的信号衰减,提升设备的通信效率。

3、热膨胀系数(CTE)匹配:普林电路通过选择与铜箔CTE相匹配的材料,有效防止了高温变化带来的分层或变形,确保了PCB的长期稳定性。这一特性使得高频PCB在温度变化剧烈的工业环境和航空航天设备中表现出色。

4、低吸水率与环境稳定性:普林电路的高频PCB采用低吸水率材料,避免了湿度对电气性能的影响,确保PCB在潮湿或恶劣环境中依然保持良好的工作状态,适用于需要高环境耐受性的场合。

5、出色的物理耐性:普林电路的高频PCB不仅在耐热性、抗化学腐蚀和抗冲击性上表现优异,还具备极高的剥离强度,使其在高应力和高温环境下依然保持机械稳定性,广泛应用于雷达和高功率LED照明等领域。 普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。微带板PCB公司

PCB成本优化方案通过智能拼板算法,材料利用率提升至95%以上。广东4层PCB生产厂家

PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度,深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像(LDI)技术,分辨率达 50μm,配合化学蚀刻均匀性控制(侧蚀量<10%),在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板,线宽公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 频段信号传输,插入损耗<0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路,助力小型化基站设计,较传统方案节省 40% 的空间占用。广东4层PCB生产厂家

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