企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的混合介质压合技术解决不同材料兼容性难题,深圳普林电路实现 FR4 与 PTFE、铝基等多材质集成。PCB 的混合介质压合需控制不同基材的热膨胀系数(CTE)与固化参数,深圳普林电路为某通信模块设计的 8 层混压板,内层采用 FR4(CTE=14ppm/℃),外层采用 PTFE(CTE=10ppm/℃),通过中间层缓冲材料降低应力集中,压合后翘曲度<0.5%。此类 PCB 支持 5G 毫米波信号传输(损耗<0.6dB/in),同时利用铝基层实现局部散热,热阻降低 15K/W,应用于基站射频单元,满足高性能与小型化双重需求。PCB供应商管理采用VMI模式,关键物料安全库存保障。广东广电板PCB生产

广东广电板PCB生产,PCB

PCB 的表面镀层工艺多样性满足不同应用场景需求,深圳普林电路提供十余种镀层解决方案。PCB 的表面镀层直接影响可焊性与耐久性,深圳普林电路可提供有铅 / 无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、镀硬金等工艺。其中,沉金工艺(ENIG)镍层厚度 80-150nm,金层 1-3nm,适用于高频信号传输;镀硬金工艺金层厚度 5-50μm,耐磨性达 500 次插拔,常用于连接器触点。针对医疗设备的生物相容性需求,可选镀金 + 钝化处理,镀层铅含量<100ppm;对于高可靠性产品,采用全板镀金 + 金手指组合,抗氧化寿命达 10 年以上。深圳挠性板PCB抄板严格的质量控制和多样化的表面处理工艺,使我们的PCB在各类应用场景中展现出色的稳定性和耐用性。

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PCB 的抗电强度测试确保绝缘性能,深圳普林电路产品通过 1.6kV/mm 耐压测试(常态下)。PCB 的层间绝缘性能通过抗电强度测试(Dielectric Strength Test)验证,深圳普林电路在 10 层以上 PCB 中采用薄介质层设计(小 0.05mm),通过增加阻焊层厚度(25-35μm)提升爬电距离。为某医疗设备生产的 12 层 PCB,层间介质为 FR4+PP 组合,抗电强度达 2.0kV/mm(高于国标要求),在漏电流测试中<10μA,满足医用电气设备(IEC 60601)的安全标准。此类 PCB 应用于高频电刀、心脏起搏器等精密医疗仪器,确保电气隔离可靠性与患者安全。

PCB 的工艺能力是深圳普林电路技术实力的直接体现,彰显企业对复杂制造的掌控力。PCB 的工艺水平决定了产品的性能上限。深圳普林电路在工艺研发上持续投入,形成了优势:可生产 1-40 层电路板;板厚范围 0.2-8.0mm,内层小介质层厚度达 0.05mm;内外层小线距 2.5mil,小阻焊桥 3-4mil;成品小孔径 0.1mm(机械孔径 0.15mm),铜厚 6-12OZ。此外,厚铜工艺、绕阻工艺、树脂塞孔、金属化半孔、阶梯槽、沉头孔等特殊工艺,以及混压板、刚挠结合板等复杂结构的处理能力,均展现了其在 PCB 工艺领域的地位。PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。

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PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。普林电路凭借精细化的制造流程,提供超越行业标准的高可靠性PCB产品,赢得市场的信赖。高TgPCB

PCB样品包装采用防静电真空封装,确保运输过程零损伤。广东广电板PCB生产

厚铜PCB板的优势有哪些?

1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。

2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。

3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。

4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。

5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。

6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 广东广电板PCB生产

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