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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的品质管控是深圳普林电路的生命线,依托完善体系确保产品可靠性。PCB 的品质直接影响终端设备的性能与寿命。深圳普林电路建立了严格的质量管理体系,遵循 ISO 9001标准,从制前评估、标准下发到过程管控、异常分析,形成全流程闭环管理。通过 X-RAY、AOI、阻抗测试等先进检测设备,对来料、制程、成品进行多层级检验,确保产品一次性准交付率达 95%。同时,引入 EMS 系统实现生产数据实时监控,通过持续优化流程,将隐性操作标准化,有效降低缺陷率,保障每一块 PCB 的品质。PCB来料加工模式接受客户提供特殊基材,确保工艺兼容性。广东PCB线路板

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PCB 的铣外型精度影响整机装配质量,深圳普林电路控制外形公差 ±0.1mm,小铣刀直径 0.2mm。PCB 的外型加工采用四轴数控铣床,主轴转速 30 万转 / 分钟,配合视觉定位系统,实现复杂轮廓的精密加工。为某便携式设备生产的异形 PCB,边缘带有 0.3mm 的齿状结构,铣削后表面粗糙度 Ra≤1.6μm,装配时与外壳卡扣严丝合缝。此外,针对软硬结合板的柔性区外型,采用激光切割技术,避免机械应力对柔性基材的损伤,确保弯折区域无裂纹,成品良率达 97% 以上。广东超长板PCB电路板PCB阻抗控制精度±7%,专业SI团队提供信号完整性优化建议。

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HDI PCB独特工艺带来的优势有哪些?

1、微孔技术提升可靠性:HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性,减少机械应力和电气损耗,增强了电路板的结构强度。

2、适用于恶劣环境的应用:由于微孔的强度优势,HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技术,缩短信号传输路径,提升了信号完整性,降低信号损耗。

4、支持高速数据传输:由于HDI技术可以减少信号传输的路径,它能支持高速数据传输,确保低损耗和高保真度,很适合需要大量数据传输的设备中(如5G设备和高性能计算机)。

5、节约材料和制造成本:通过合理的设计,HDI PCB可以减少层数和整体尺寸,从而节省材料。

6、小型化设计优势:HDI PCB由于其紧凑设计的能力,适用于需要小巧、高功能密度的产品,比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

7、广泛的应用领域:HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求,HDI PCB的技术优势满足了这些需求。

8、优化的信号传输和性能提升:HDI技术在保持信号传输效率的同时,降低了电磁干扰和损耗,使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。

普林电路的研发样品制造能力在行业内具有优势。PCB研发知识中,研发样品的制造需要具备高精度、高灵活性的特点。普林电路能够根据客户提供的设计图纸,快速制作出高精度的研发样品。在制作过程中,采用先进的加工设备和工艺,如高精度的数控加工设备能够精确地加工出各种复杂的形状和结构。同时,普林电路的技术团队具备丰富的经验,能够根据客户的反馈及时对样品进行调整和优化,为客户的产品研发提供有力支持。在一站式制造服务中,普林电路的售后服务也十分完善。良好的售后服务能够提高客户满意度和忠诚度。普林电路为客户提供产品质量保证期,在质保期内,如果产品出现质量问题,及时为客户提供解决方案。同时,还为客户提供技术支持,解答客户在使用过程中遇到的问题。通过完善的售后服务,普林电路与客户建立了长期稳定的合作关系。PCB样品包装采用防静电真空封装,确保运输过程零损伤。

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PCB 的小线宽 / 线距能力标志着制造精度,深圳普林电路在高频板中实现 3mil/3mil(0.076mm/0.076mm)的突破。PCB 的细线路加工采用激光直接成像(LDI)技术,分辨率达 50μm,配合化学蚀刻均匀性控制(侧蚀量<10%),在罗杰斯板材上实现 3mil 线宽的稳定生产。为某 5G 基站厂商定制的 20 层高频板,线宽公差 ±0.01mm,阻抗匹配精度 ±5%,支持 28GHz 频段信号传输,插入损耗<0.8dB/in。该技术突破使 PCB 在有限面积内集成更多射频链路,助力小型化基站设计,较传统方案节省 40% 的空间占用。PCB应急订单通道保留5%弹性产能,优先处理加急需求。广东阶梯板PCB打样

普林电路以成熟的混合层压技术和30层电路板加工能力,广泛应用于高频通信、计算机和服务器等复杂电子设备。广东PCB线路板

PCB 的抗剥强度指标直接反映铜层与基材的结合力,深圳普林电路通过优化压合工艺确保性能达标。PCB 的抗剥强度测试依据 IPC-6012 标准,深圳普林电路控制成品铜厚 0.5-6OZ(17-207μm),通过调整压合温度(180-210℃)与压力(3-5MPa),使铜箔与 FR4 基材的附着力≥1.5N/mm。为某工业电源厂商生产的 6 层厚铜板,抗剥强度实测达 2.0N/mm,在振动测试(10-500Hz, 1.5g)中铜层无脱落。此类 PCB 应用于大功率逆变器,支持 12OZ 厚铜承载大电流,配合金属化半孔工艺直接连接散热片,散热效率提升 30%,满足 24 小时连续工作的可靠性需求。广东PCB线路板

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