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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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普林电路在中PCB生产过程中,对生产环境有着严格的要求。适宜的生产环境对于保证产品质量至关重要。普林电路的生产车间采用了恒温、恒湿的环境控制系统,确保生产过程中环境条件的稳定性。在无尘车间中进行生产,减少灰尘等杂质对PCB生产的影响,提高产品的良品率。通过严格控制生产环境,普林电路能够生产出高质量的PCB产品,满足客户对产品质量的高要求。对于中小批量订单,普林电路的生产计划安排十分合理。根据PCB生产计划知识,合理的生产计划能够提高生产效率和设备利用率。普林电路通过先进的生产计划管理系统,结合订单的需求数量、交货时间、产品工艺等因素,制定详细的生产计划。在生产过程中,根据实际情况及时对生产计划进行调整和优化,确保生产任务能够按时、高质量地完成。普林电路的HDI PCB通过微细线路和混合层压技术,满足了小型化电子产品对高集成度和高性能的需求。深圳汽车PCB生产厂家

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PCB 的厚铜工艺解决大电流传输难题,深圳普林电路成品铜厚达 6-12OZ(207-414μm)。PCB 的厚铜板采用电镀填孔与二次压合技术,铜层附着力≥1.5N/mm,抗剥离强度通过 IPC-6012 Class 3 标准。为某新能源企业制造的 4层厚铜板,通过阶梯槽工艺嵌入散热片,可承载 150A 持续电流,工作温度低于 75℃。此类 PCB 应用于电动汽车充电桩的功率模块,替代传统线束连接,减少接触电阻 30% 以上,同时通过沉锡表面处理提升可焊性,降低现场组装难度。深圳普林电路的厚铜工艺已通过 UL 认证,成为工业电源、储能设备等领域的方案。广东特种盲槽板PCB生产厂家PCB中小批量生产采用模块化生产单元,灵活应对订单波动需求。

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HDI PCB的优势有哪些?

1、出色的电信号传输性能:HDI PCB通过缩短信号传输路径和减少信号耦合,明显降低了信号传输中的损耗,特别适用于高速、高频应用,确保了设备在复杂的电磁环境下也能保持高质量的信号传输。

2、高精密制造工艺:HDI PCB采用了激光钻孔和微小通孔技术,使得电路板能够实现更高的精度和密度。这不仅降低了信号失真,还使得阻抗控制更为精确,提升了整体电路的可靠性和稳定性。

3、优异的散热性能:HDI PCB的结构设计有助于更高效地散热,尤其适用于高功率设备,如服务器、5G基站和通信设备。其良好的散热性能可以延长设备的使用寿命,并确保在高负荷运行条件下依然稳定可靠,避免因过热导致的性能下降或故障。

4、推动电子设备小型化和高性能化:HDI PCB通过高密度互连技术,将更多的电路功能集成在有限空间内。这不仅推动了消费电子、智能手机等设备的小型化趋势,还提高了电子产品的功能和性能。

5、广泛的应用领域:HDI PCB不仅在消费电子领域大展身手,还被广泛应用于航空航天、汽车电子、医疗设备等高可靠性领域。其高稳定性和强大的电气性能使得这些设备在极端环境中依然能保持高效工作,满足了行业对精密、耐用和高效电路板的需求。

PCB 的高频高速特性使其在通信领域占据关键地位,成为 5G 时代的支撑元件。PCB 的高频高速板采用罗杰斯、PTFE 等低损耗介质材料,通过控制阻抗匹配(50Ω±10%)和信号传输延迟(≤1ps/mm),满足 5G 基站对毫米波频段信号完整性的严苛要求。深圳普林电路生产的 8-20 层高频板,小线宽 / 线距达 3mil/3mil,采用背钻工艺消除 Stub 效应,配合沉金表面处理提升抗氧化性,可应用于射频模块、天线阵子等部件。此类 PCB 在 5G 网络中实现每秒数十 Gb 的数据传输,助力构建低时延、高带宽的通信基础设施,成为连接万物互联的物理基石。深圳普林电路通过表面处理技术,提升了PCB的耐用性和导电性,确保其在严苛环境下也能保持优良性能。

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高频PCB应用于哪些领域?

1、雷达与导航系统:在雷达、航空航天领域、导航系统中,系统需要在极端温度、湿度等恶劣环境下依旧高效稳定地工作。高频PCB确保了信号传输的精确性,使飞行器和导弹等设备能够安全、准确地执行任务。

2、卫星通信与导航:卫星系统处理着庞大的数据流量,高频PCB通过高效的数据传输和处理能力,确保了全球定位系统(GPS)及其他卫星导航系统能提供准确的定位和实时信息传递。

3、射频识别(RFID)技术:在物流、零售、仓储等行业,RFID技术用于物品识别和追踪。高频PCB在RFID标签中的应用提升了信号传输的效率,确保实时监控的准确性和数据处理的稳定性。

4、天线系统:无论是移动通信基站、卫星天线还是无线局域网,天线系统都依赖于高频PCB来保证信号的稳定传输。高频PCB通过减少信号衰减,增强了通信系统的覆盖范围和稳定性。

5、工业自动化与控制:高频PCB在工业自动化领域应用于传感器、控制器、执行器等设备中,它确保了工业生产过程中的高效信号处理和数据传输,帮助实现更准确的自动化操作,提升效率和产品质量。

6、能源与电力系统:高频PCB用于智能电表、电力监测和能源管理系统,它们帮助电力系统实现精确的控制,提高能源的利用效率和供电质量。 PCB多层板生产采用全自动AOI检测,质量管控标准高于行业20%。深圳汽车PCB定制

PCB表面处理支持沉金/沉银/OSP等多种工艺,满足不同应用场景。深圳汽车PCB生产厂家

对于中小批量订单,普林电路展现出了的生产能力和高效的交付速度。其生产线上配备了先进的自动化设备,这些设备能够快速、准确地完成各项生产任务。自动化设备在提高生产效率的同时,还能降低人为因素导致的误差。例如,在贴片工序中,高精度的贴片机能够快速将电子元器件准确地贴装到PCB板上,缩短了生产周期。普林电路还优化了生产调度系统,根据订单的紧急程度和生产难度进行合理安排,确保中小批量订单能够在短时间内完成生产并交付给客户,满足客户对快速交付的需求。深圳汽车PCB生产厂家

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