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PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
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软硬结合PCB的优势有哪些?

抗振性与耐久性:软硬结合PCB通过将柔性和刚性材料结合,使其在面对振动和冲击时表现出色。柔性部分能够有效吸收和缓解外部冲击,从而保护电子元件免受损坏。

密封性与防水性能:在户外设备和医疗设备中,防水性能和密封性是关键要求。软硬结合PCB可以通过优化设计,在电路板的关键部分增加密封结构,从而提高设备的防护等级。

高密度集成电路设计:柔性部分的可折叠性和可弯曲性使得设计师可以在有限的空间内集成更多的元件和线路,从而提高设备的功能密度。这种设计特性在智能设备和便携式电子产品中尤为关键。

产品外观与设计优化:软硬结合PCB可以根据产品的外形进行灵活调整,支持更为创新和复杂的设计需求。这种特性使得设计师能够更自由地发挥创意,打造出更具吸引力的产品外观。

广泛应用领域与设计自由度:软硬结合PCB广泛应用于汽车电子、医疗设备和航空航天领域,支持从导航系统到医疗仪器等多种场景。其设计自由度让工程师轻松调整电路板形状,缩短开发周期,快速响应市场需求。

普林电路制造的软硬结合PCB凭借其杰出的抗振性、密封性、高密度集成、设计灵活性以及广泛的应用前景,正为各个行业的技术创新与发展提供强有力的支持。 PCB工艺创新实验室每月推出2-3项新技术应用方案。深圳6层PCB技术

深圳6层PCB技术,PCB

PCB 的数字化检测设备提升品质管控效率,深圳普林电路引入 AOI、X-RAY 等先进仪器。PCB 的质量检测通过全自动光学检测(AOI)系统扫描全板,可识别短路、开路缺陷,检测效率达 20㎡/ 小时;X-RAY 检测仪对埋盲孔进行层间对准度分析,精度达 ±5μm;测试机对复杂网络(≥5000 点)进行 100% 通断测试,单块板测试时间<10 分钟。例如,某汽车电子 PCB 经 AOI 发现 0.08mm 的线宽异常,通过 MES 系统追溯至前工序的显影参数偏差,及时调整后避免批量不良,使整体良率从 95% 提升至 98.5%。挠性板PCB供应商深圳普林电路专注于高精密PCB制造,凭借先进工艺和快速交付能力,为全球电子企业提供高可靠电路解决方案。

深圳6层PCB技术,PCB

普林电路的中PCB生产制造过程中,严格的质量检测环节贯穿始终。从原材料入库检验到半成品、成品的多道检测工序,都采用了先进的检测设备和技术。采用自动光学检测(AOI)设备对PCB表面的线路、元器件焊接等进行检测,能够快速准确地发现短路、断路、缺件等缺陷。对于一些对电气性能要求极高的产品,还会运用测试设备进行电气性能测试,确保PCB板在各种工作条件下都能稳定运行。通过严格的质量检测,普林电路能够将不良品率控制在极低水平,为客户提供的PCB产品。

PCB 的树脂塞孔饱满度控制技术避免板面凹陷,深圳普林电路实现塞孔平整度≤5μm 的行业水平。PCB 的树脂塞孔工艺采用真空加压填充技术,深圳普林电路控制环氧树脂收缩率<1%,塞孔后板面平整度通过 3D 光学测量仪检测,偏差≤±5μm。为某服务器厂商生产的 24 层 PCB,在 BGA 区域密集分布 1000 + 个 0.15mm 塞孔,塞孔饱满度≥98%,表面经沉金处理后可直接焊接 0.3mm 间距的芯片,良率达 99.2%。该工艺有效解决传统导通孔导致的焊盘不平整问题,提升高密度封装的可靠性,已广泛应用于 CPU 基板、FPGA 载板等领域。通过精密的过孔填充和镀铜技术,普林电路确保信号传输的低损耗和高速度,满足5G通信设备的苛刻要求。

深圳6层PCB技术,PCB

深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准,深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系,从基材入厂检验(如玻璃化转变温度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全检(100% AOI + 测试),关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验(MIL-STD-810G)、盐雾试验(96 小时无腐蚀)和振动试验(10-2000Hz 扫频),应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作,印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。深圳普林电路,PCB制造领域的佼佼者,以高精度、高可靠性的一站式服务,满足您对PCB制造的所有需求。广东工控PCB电路板

通过严格的品质管理体系,普林电路能够确保每一块PCB都符合行业高标准,实现产品的长寿命和高可靠性。深圳6层PCB技术

PCB 的字符丝印工艺采用高分辨率网版,深圳普林电路实现字符线宽≥4mil、高度≥28mil 的清晰标识。PCB 的表面字符用于元件位号、极性标识等,深圳普林电路选用耐溶剂的白色感光油墨,通过字符打印机实现定位精度 ±0.1mm。为医疗设备生产的 PCB,字符内容包含 FDA 认证编号与追溯码,采用 UV 固化工艺(固化时间<60 秒)确保耐磨性,经酒精擦拭 100 次后仍清晰可辨。此外,支持彩色丝印(如黄色电源标识、红色危险警告),通过视觉检测系统(AOI)100% 校验字符正确性,减少组装环节的人为误判。深圳6层PCB技术

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