企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

深圳普林电路的高频抗干扰 PCB,融合高频传输与抗干扰设计优势,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,同时在电路布局中融入多层屏蔽结构,通过接地平面与屏蔽层的合理规划,有效阻挡外界电磁干扰对高频信号的影响,保障信号传输纯净性。该 PCB线路精度可达 ±0.02mm,满足高密度高频电路布局需求,同时通过阻抗控制(±8% 偏差),减少信号反射,提升高频信号传输质量。在工艺制作上,采用高精度激光成型工艺,确保线路边缘光滑,减少信号传输时的电磁辐射,同时经过严格的电磁兼容(EMC)测试,验证抗干扰能力。该高频抗干扰 PCB 适用于广播电视领域的高频发射设备,如电视台的调频发射机电路,能避免干扰导致的信号失真;在工业自动化领域的高频传感器信号处理电路中,可减少工业环境电磁干扰带来的误差;在医疗设备的高频诊断模块中,如 MRI 设备的信号处理电路,能保障诊断信号稳定,提升成像质量。深圳普林电路可根据客户的高频参数、抗干扰需求,提供定制化方案。新能源领域对 PCB 要求严苛,深圳普林电路通过 HDI 与轻量化设计成功实现产品高效能、长续航。广东印制PCB

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深圳普林电路累计服务超过 10000 家电子制造企业,其多层 PCB 产品在行业内具备成熟的生产体系。该产品采用基材与先进的层压工艺,层数可实现 4 层至 40 层的灵活定制,能有效减少电路占用空间,提升电子设备的集成度。在信号传输方面,通过优化布线设计与阻抗控制技术,多层 PCB 的信号衰减率降低至行业平均水平以下,确保高频信号在复杂电路中稳定传输。此外,产品经过严格的温度循环测试与湿热测试,在 - 55℃至 125℃的环境下仍能保持良好性能,可应用于通信设备、工业控制主板、医疗仪器等领域。例如,某工业自动化企业采用深圳普林电路的 16 层 PCB 后,其控制主板的运行稳定性提升,故障率较之前使用的普通 PCB 降低,有效保障了生产线的连续运转,为客户减少了因设备故障带来的经济损失。​PCB制造商智能家居中控系统连接多设备,深圳普林电路的多接口 PCB 简化布线提升系统集成度。

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深圳普林电路生产的工业级大功率信号同步 PCB,结合工业环境适应性、高功率承载与信号同步特性,采用 FR-4 增强型基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过的线路长度匹配(±0.15mm)与阻抗控制(±8% 偏差),确保工业设备率信号与控制信号的同步传输,避免因同步偏差导致的设备故障。该 PCB通过优化线路布局,将功率线路与控制线路的传输路径设计为等长,实现信号同步,同时集成信号滤波模块,减少工业环境中的电磁干扰对同步信号的影响,保障同步稳定性。经过严格的工业环境测试(耐湿热、抗振动、耐粉尘)与同步性能测试(信号同步偏差≤4ps),确保产品在工业环境下稳定运行。

深圳普林电路生产的多层散热增强 PCB,针对高功率设备的散热需求,采用高导热系数(≥2.0W/(m・K))的金属基复合基板材料(如铝基、铜基复合 FR-4),搭配优化的散热结构设计(如散热通孔阵列、大面积铜皮),能大幅提升 PCB 的散热效率,将元件工作温度降低 15-30℃,避免高温导致的设备故障。该 PCB通过层间导热材料填充,增强层间热传导能力,同时线路采用厚铜箔(2oz-6oz)设计,提升电流承载能力与热传导效率,经过严格的热性能测试(热阻≤0.8℃/W)与电气性能测试,验证散热与电气综合性能。该多层散热增强 PCB 广泛应用于新能源领域的大功率逆变器电路,如电动汽车充电桩的功率模块,能快速散发电能转换过程中的热量;在工业领域的大功率电源设备中,可提升电源模块的散热效率,延长使用寿命;在医疗设备的高功率模块中,如射频仪器的功率电路,能避免高温对安全性的影响。深圳普林电路可根据客户的散热需求、功率参数,提供定制化多层散热增强 PCB 解决方案。航空航天领域需极端环境耐受 PCB,深圳普林电路的耐高温电路板保障飞行器重要部件运行。

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深圳普林电路研发的大功率信号隔离 PCB,兼具高功率承载能力与信号隔离功能,采用高绝缘强度的基板材料(击穿电压≥400V/mm),搭配 2oz-6oz 厚铜箔,能承载较大功率电流传输,同时通过集成信号隔离模块,实现功率信号与控制信号的电气隔离,避免功率信号干扰控制信号,保障设备安全稳定运行。该 PCB将功率线路与控制线路分区布局,中间设置隔离层,进一步增强隔离效果,同时优化散热设计,提升功率工作时的散热效率,避免过热问题。在工艺制作上,采用高可靠性的电镀工艺确保功率线路的导电性与稳定性,同时经过严格的功率循环测试与隔离性能测试(隔离电压≥2000V AC),验证产品性能。该大功率信号隔离 PCB 广泛应用于工业领域的大功率电源设备,如开关电源的功率输出与控制隔离电路,能隔离功率输出与控制信号;在新能源领域的储能系统中,如电池管理系统的功率与信号隔离电路,可隔离电池功率信号与控制信号;在医疗设备的大功率电源电路中,如医用高压电源的功率与控制隔离电路,能保障医疗设备使用安全。深圳普林电路可根据客户的功率参数、隔离需求,提供定制化大功率信号隔离 PCB 方案。新能源汽车充电桩需求增长,深圳普林电路的高压 PCB 通过绝缘优化提升充电安全性。广东背板PCB制造商

安防设备对 PCB 要求高?深圳普林电路采用多种先进工艺,满足耐环境性、抗干扰需求,放心选择!广东印制PCB

深圳普林电路生产的多层高频PCB,整合高频传输、高功率承载与多层集成优势,采用低介电常数(Dk 值 2.3-3.1)、高导热系数的特种基板材料,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现高频信号低损耗传输,又能承载较大功率电流,实现高频模块与功率模块的集成,减少设备内部 PCB 数量,简化结构。该 PCB 通过优化线路布局,将高频信号线路与功率信号线路分区布置,减少相互干扰,同时集成散热通孔,提升散热效率,避免高频与功率工作时出现过热问题。在工艺制作上,采用高精度钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,同时经过严格的高频性能测试、功率循环测试与热性能测试,确保产品综合性能达标。该多层高频功率 PCB 广泛应用于通信领域的射频功率放大器电路,如 5G 基站的功率放大模块,能同时处理高频信号与大功率;在工业领域的高频加热设备中,如感应加热设备的控制与功率传输电路,可集成高频控制与功率输出功能;在医疗设备的高频仪器中,如射频消融仪的电路,能集成高频信号生成与功率传输模块,提升设备集成度。深圳普林电路可根据客户的高频参数、功率需求、集成度要求,提供定制化多层高频功率 PCB 方案。广东印制PCB

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