普林电路所提供的一站式制造服务涵盖了从原材料采购到成品交付的整个流程。在原材料选择上,严格遵循中PCB的标准,选用的覆铜板。对覆铜板具有良好的电气性能和机械性能,能够有效提升PCB的整体质量。普林电路与的原材料供应商建立了长期稳定的合作关系,确保每一批次的原材料都符合高质量标准。在生产过程中,通过严格的质量管控体系,对每一个生产环节进行实时监控,从线路制作、蚀刻到阻焊、字符印刷等工序,都严格按照标准操作流程执行,保障产品质量的一致性和稳定性。PCB客户成功案例库涵盖200+,验证技术实力。广东HDIPCB
PCB 的小批量试产服务支持客户快速验证设计,深圳普林电路提供 5-50㎡的中小批量快速交付。PCB 的小批量订单通常用于新产品试产,深圳普林电路建立快速生产线,从 Gerber 文件导入到成品交付短需 5 天(6 层板)。为某电子企业生产的 50㎡带金手指的 4 层 PCB,采用预黑化内层 + 沉金表面处理,72 小时内完成交付,客户通过试产发现焊盘设计缺陷,及时优化后避免批量损失。此类服务降低客户研发风险,尤其适合初创企业与高校科研团队,年服务中小批量订单超 10000 批次。广东挠性板PCB公司陶瓷PCB有出色的导热性和耐高温性能,能在高功率应用中确保设备长久稳定运行,适合汽车和航空航天等行业。
PCB 的合作案例彰显深圳普林电路的技术实力与行业认可,筑牢市场壁垒。PCB 在领域的应用要求极高,深圳普林电路凭借军标认证资质与品质,成为多家单位的供应商。公司与中电集团、航天科工集团、兵器研究所等建立深度合作,为石家庄 54 所、天津 18 所、航天科工二院等提供高可靠性 PCB 产品,涵盖雷达、卫星、导弹等装备。这些合作体现在级 PCB 制造上的技术突破,奠定了在市场的竞争优势。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。
1、优异的热管理能力:厚铜PCB板的热性能很好,能够有效将电路中的热量散发出去,防止元器件因过热而失效。这使得它在高功率设备、充电系统以及电源模块中尤为重要,延长了设备的使用寿命。
2、增强的载流能力:厚铜PCB板具备较高的电流承载能力,能够在大电流应用中保持稳定,尤其适用于电动汽车、工业自动化和电力分配系统中需要高电流密度的场合。
3、出色的焊接性能:由于厚铜PCB板的铜箔厚度更大,能更好地吸收和分散焊接时产生的热量,降低了焊接过程中因热应力引起的变形和裂纹风险,提高了接头的可靠性。
4、电磁屏蔽效果明显:厚铜层不仅提升了电流承载能力,还具备电磁屏蔽功能,有效抵御外部电磁干扰,确保系统的稳定性和信号传输的完整性,尤其在通信设备和工业控制中至关重要。
5、防腐蚀性能优越:厚铜层的耐腐蚀性使得PCB板能够在恶劣环境下长期稳定工作,减少了设备的维护需求,延长了其使用寿命。这对于长期暴露于高湿度、化学腐蚀或极端气候条件下的设备尤为重要。
6、材料兼容性与灵活性:厚铜PCB可以与金属基板或陶瓷基板结合使用,进一步提升系统的热管理能力和机械强度,满足特定应用的苛刻要求。 PCB一站式解决方案覆盖研发样品到中小批量,省去中间环节对接烦恼。
深圳普林电路的PCB 产品遵循 IPC 三级标准,深圳普林电路建立 “双归零” 质量追溯体系,从基材入厂检验(如玻璃化转变温度 Tg≥170℃)到成品 FQC 全检(100% AOI + 测试),关键工序设置 16 个质量控制点。其生产的 PCB 通过霉菌试验(MIL-STD-810G)、盐雾试验(96 小时无腐蚀)和振动试验(10-2000Hz 扫频),应用于雷达阵列天线、舰载电子设备等场景。与电子科技集团、航天科工等单位的合作,印证了其在高可靠 PCB 领域的技术壁垒与行业认可。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。PCB+PCBA联动服务实现从线路板到成品的一站式交付。广东铝基板PCB线路板
PCB设计评审服务提前规避23类常见EMC/EMI问题。广东HDIPCB
普林电路在研发样品的PCB制造中,注重知识产权保护。PCB知识产权知识强调了保护客户知识产权的重要性。普林电路与客户签订严格的保密协议,对客户的设计图纸、技术方案等信息进行严格保密。在生产过程中,采取有效的措施防止信息泄露,确保客户的知识产权得到充分保护,让客户能够放心地将研发样品的制造任务交给普林电路。在中PCB生产制造过程中,普林电路积极开展技术创新活动。技术创新是企业保持竞争力的关键。普林电路投入大量资金用于研发,鼓励技术人员开展技术创新项目。例如,在新型材料应用方面进行研究,探索使用性能更优异的新型覆铜板,以提高PCB的性能和可靠性。通过技术创新,普林电路不断提升自身的技术水平和产品质量,在市场竞争中占据优势地位。广东HDIPCB