企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

PCB 的未来规划勾勒出深圳普林电路的发展蓝图,锚定行业目标。面对电子科技的快速发展,深圳普林电路以 PCB 为制定长远战略:继续秉承 “根植中国、精益制造、绿色发展、懂得分享” 的理念,聚焦快件样单与中小批量市场,通过数字化升级(如 EMS、AGV 系统应用)提升柔性制造能力,扩大智慧工厂产能。未来,公司将进一步深化在 5G、AI、新能源等领域的 PCB 应用研发,致力于成为 “中国的快件样单中小批量 PCB 企业”,以的产品与服务推动全球电子产业进步。PCB客户成功案例库涵盖200+,验证技术实力。深圳按键PCB工厂

深圳按键PCB工厂,PCB

PCB 的绿色生产工艺减少污染物排放,深圳普林电路废水处理达标率 100%。PCB 生产中的蚀刻、电镀工序产生含铜、镍等重金属废水,深圳普林电路采用 “中和沉淀 + 膜处理” 工艺,将铜离子浓度从 500ppm 降至 0.3ppm 以下,优于 GB/T 19837-2019 标准。废气处理通过活性炭吸附 + UV 光解,使氮氧化物、VOCs 排放浓度<50mg/m³。固体废弃物方面,废胶片经破碎后用于铺路材料,废电路板通过物理拆解回收 95% 以上的金属,年减少危废填埋量 300 吨。其绿色工厂模式被纳入深圳市环保示范项目,行业可持续发展。广东HDIPCB技术借助厚铜PCB技术,普林电路生产的电路板能承载大电流并适应恶劣环境,广泛应用于新能源汽车和工业设备中。

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PCB 的未来市场布局聚焦新兴需求,深圳普林电路计划 2025 年将新能源汽车 PCB 业务占比提升至 25%。PCB 在新能源汽车的电机控制器、OBC(车载充电机)等部件需求激增,深圳普林电路已开发出适配 800V 高压平台的厚铜 PCB,支持 6OZ 铜厚与埋铜块工艺,热导率提升至 4W/m・K。同时,针对电池管理系统(BMS)的高可靠性需求,推出 “多层板 + 加固涂层” 方案,抗振动等级达 50g,满足 ISO 16750-3 标准。PCB(印制电路板)是通过绝缘基材承载导电图形及元器件连接,实现电子元器件电气连接的电子部件。

PCB 的中小批量快速交付能力成为研发型企业的诉求,深圳普林电路构建 “极速响应” 服务体系。PCB 的研发样品订单通常具有 “数量少、交期紧、工艺复杂” 特点,深圳普林电路针对 5-10㎡的订单,通过预储备 FR4、罗杰斯等常用板材,以及标准化的快板生产线(日均处理 200 + 款不同产品),可实现 2 层板 24 小时加急交付、4 层板 48 小时交付。例如,某高校科研团队定制的带金属化半孔的 6 层 PCB,从下单到收货用 5 天,较行业平均周期缩短 70%,极大加速了科研项目的验证效率。深圳普林电路专注于高精密PCB制造,凭借先进工艺和快速交付能力,为全球电子企业提供高可靠电路解决方案。

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HDI PCB独特工艺带来的优势有哪些?

1、微孔技术提升可靠性:HDI PCB通过微孔技术提升了电路板的可靠性,减少机械应力和电气损耗,增强了电路板的结构强度。

2、适用于恶劣环境的应用:由于微孔的强度优势,HDI PCB能够在各种恶劣环境下保持设备的稳定性和耐用性。

3、盲孔和埋孔技术增强信号完整性:HDI PCB采用了盲埋孔技术,缩短信号传输路径,提升了信号完整性,降低信号损耗。

4、支持高速数据传输:由于HDI技术可以减少信号传输的路径,它能支持高速数据传输,确保低损耗和高保真度,很适合需要大量数据传输的设备中(如5G设备和高性能计算机)。

5、节约材料和制造成本:通过合理的设计,HDI PCB可以减少层数和整体尺寸,从而节省材料。

6、小型化设计优势:HDI PCB由于其紧凑设计的能力,适用于需要小巧、高功能密度的产品,比如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等。

7、广泛的应用领域:HDI PCB在医疗、通信和计算机等多个领域拥有广阔的应用前景。这些行业对产品的性能、尺寸和可靠性都有严格要求,HDI PCB的技术优势满足了这些需求。

8、优化的信号传输和性能提升:HDI技术在保持信号传输效率的同时,降低了电磁干扰和损耗,使其在复杂电路和高速数据传输环境下表现出色。 PCB快速返单服务建立专属工艺档案,交期再缩短20%。深圳安防PCB生产

HDI PCB使得智能设备能够在有限的空间中集成更多功能,满足不断变化的市场需求。深圳按键PCB工厂

PCB 的特殊工艺组合(如 BGA 夹线 + 树脂塞孔)展现定制化创新能力,深圳普林电路攻克多项技术难点。PCB 的 BGA 夹线工艺(线宽 3-5mil)要求在芯片焊盘间布线,深圳普林电路通过激光直接成像(LDI)技术,将线路精度控制在 ±10μm,配合树脂塞孔(深度公差 ±5%)防止焊盘下塌。为某医疗设备厂商生产的 12 层 PCB,在 BGA 区域集成 3MIL 夹线与 0.15mm 微孔,表面采用沉金 + OSP 复合镀层,既保证高频信号传输(损耗<0.5dB/in),又提升非焊接区域的抗氧化能力。此类工艺组合使 PCB 在方寸之间实现高密度互连与可靠性能,成为医疗设备的关键技术突破。深圳按键PCB工厂

PCB产品展示
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