企业商机
线路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密线路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
线路板企业商机

线路板的尺寸规格多样,深圳普林电路可加工的尺寸达到 630 *720mm ,满足不同客户特殊需求。制作超大尺寸线路板面临诸多挑战,如材料均匀性控制、加工过程变形预防等。深圳普林电路从原材料采购开始严格把关,选用、均匀性好的材料。在加工过程中,通过优化设备参数、采用特殊工装夹具等方式,有效控制线路板变形。同时,在每一道工序都进行严格质量检测,确保超大尺寸线路板的电气性能、机械性能等各项指标符合标准,为客户提供可靠的大尺寸线路板产品 。​电力行业中,普林线路板凭借高导电性和稳定性,高效传输电能,减少电力损耗。广东高频线路板加工厂

广东高频线路板加工厂,线路板

线路板制造企业需要良好的客户服务体系,以提高客户满意度与忠诚度。深圳普林电路建立了完善的客户服务体系,从售前咨询、售中服务到售后服务,为客户提供、全过程的服务。在售前阶段,客服人员热情、专业地为客户解答产品相关问题,提供详细的产品资料与技术支持;售中阶段,及时向客户反馈订单生产进度,协调解决生产过程中出现的问题;售后服务阶段,快速响应客户的售后需求,为客户提供产品技术咨询等服务。通过的客户服务,深圳普林电路与客户建立了良好的合作关系,赢得了客户的信任与支持。​深圳4层线路板板子厚铜板载流能力达100安培,适用于新能源充电桩电源模块。

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线路板生产过程中,客户往往会遇到紧急需求的情况。深圳普林电路充分考虑到这一点,提供了加急服务,快可实现 24 小时交货。在面对紧急订单时,深圳普林电路迅速启动应急响应机制,调配各方资源,优先安排生产。从原材料的紧急采购到生产流程的优化调整,再到成品的加急检测与配送,每一个环节都争分夺秒,确保在短时间内将产品交付到客户手中。这种高效的加急服务,体现了深圳普林电路以客户为中心的服务理念,为客户解决了燃眉之急,保障了客户项目的顺利推进,赢得了客户的高度赞誉。​

线路板的质量检测是确保产品品质的关键环节,深圳普林电路配备了先进的检测设备与专业的检测团队。从外观检测到电气性能测试,从物理性能检测到可靠性测试,每一块线路板都要经过多道严格的检测工序。公司采用了 X 射线检测、测试等先进检测技术,这些技术能够检测出线路板内部的微小缺陷与电气性能问题。例如,X 射线检测可以清晰地显示线路板内部的线路布局和焊接情况,及时发现虚焊、短路等问题。专业的检测团队经过严格培训,具备丰富的检测经验和严谨的工作态度,对每一块线路板都进行仔细检测。通过这种、高精度的质量检测,深圳普林电路确保只有合格的产品才能出厂,为客户提供放心可靠的线路板产品。领域采用深圳普林电路的线路板,具备高可靠性和抗干扰性,确保设备信息传输安全。

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普林电路设有专门的FAE(现场应用工程师)团队,为客户提供从设计到量产的全周期支持。在原型阶段,工程师会通过仿真软件优化信号完整性(SI)和电源完整性(PI),并通过3D建模验证机械兼容性。例如,某医疗设备客户需要将线路板嵌入狭小空间,团队通过调整叠层结构和采用盲埋孔工艺,成功将板厚缩减30%。量产前,公司提供小批量试产服务,并出具详细的CPK(过程能力指数)报告和ICT测试数据,确保产品一致性。对于高频高速板,还会进行TDR(时域反射计)测试以验证阻抗匹配。医疗设备通过UL认证,符合EMC电磁兼容性强制标准。软硬结合线路板制作

在可制造性设计(DFM)方面,普林电路为客户提供优化的线路板制造方案,缩短交期并降低生产成本。广东高频线路板加工厂

线路板的表面处理工艺关乎产品的可焊性与耐久性。深圳普林电路提供多种表面处理方案。喷锡工艺是将熔化的锡铅合金均匀喷涂在线路板表面,形成可焊性良好的涂层,成本较低,适用于对外观和可靠性要求一般的产品。沉金工艺则通过化学沉积在铜表面覆盖一层金,金的优良导电性、抗氧化性和可焊性,大幅提升线路板电气性能与使用寿命,常用于电子产品线路板。有机保焊膜(OSP)处理,在铜表面形成一层有机保护膜,既能防止铜氧化,焊接时保护膜又会受热分解,露出清洁铜面便于焊接,工艺简单、成本低,在众多产品中广泛应用 。​广东高频线路板加工厂

线路板产品展示
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