企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

HDI PCB是一种高密度印制电路板,其产品特点和优越性能,主要体现在以下方面:

HDI PCB的产品特点:

1、高电路密度:HDI PCB采用微细线路、埋孔、盲孔和层间通孔等技术,实现更高电路密度。在相同尺寸板上可容纳更多电子元件,满足现代电子设备的紧凑设计需求。

2、小型化设计:HDI PCB设计支持电子器件小型化,采用复杂多层结构和微细制造工艺,实现更小尺寸的电路板,为轻便电子设备提供理想解决方案。

3、层间互连技术:HDI PCB通过设置内部层(N层),提高电路的灵活性和复杂度。适用于高性能和复杂功能的电子设备。

4、高频高速传输:由于设计结构和高密度电路布局,HDI PCB在高频和高速传输方面表现出色,成为无线通信、射频技术和其他高频应用的理想选择。

HDI PCB的性能:

1、电信号传输性能:具有更短的信号传输路径和较少的信号耦合,提高了电信号传输的稳定性和可靠性。

2、电气性能稳定:采用高精密制造工艺,HDI PCB在电气性能方面表现优越,包括降低信号失真、提高阻抗控制等特性。

3、热性能优越:独特的设计结构有助于散热,提高了电子设备在高负荷工作条件下的热性能。

4、可靠性强:由于采用了先进的设计和制造技术,HDI PCB在可靠性方面表现出色,能够满足工业标准和要求。 深圳普林电路的成功故事,是对品质和技术实力的充分肯定。我们为汽车PCB行业的不断进步贡献一份力量。医疗PCB定制

医疗PCB定制,PCB

在PCB行业,普林电路以其对品质的专注承诺在竞争激烈的市场中脱颖而出。我们深知品质是企业生存的基石,因此不只满足客户的高标准需求,更在公司内部设立了严格的品质保证体系,以确保每个生产环节都经过精心管理。

低废品率:

我们的生产过程废品率一直保持在小于3%的水平,这不只是对制程的高效管理,更是对品质的坚定承诺。我们努力提供无可挑剔的产品,让客户信任我们的制造能力。

用户满意度:

以客户为中心,我们不只注重产品品质,还极力追求良好的用户体验。这使得我们的用户抱怨率一直保持在小于1%的低水平,客户满意度成为我们成功的关键。

按期交货率超过99%:

我们深知客户对产品交付时间的敏感性,因此通过高效的生产计划和供应链管理,我们保证客户可以按时获得所需的产品,免受延误之扰。

品质保证:

我们实施了严格的检验流程,包括来料检验、工具夹检测以及生产制程检测。每一步都受到精心监控,确保只有合格产品才能进入下一个阶段。这种检验体系是确保产品品质的重要保障。验收标准符合国际标准:

包括GJB9001B、ISO9001、ISO/TS16949等。这些标准确保我们的产品达到了国际认可的品质水准。 深圳背板PCB生产厂家PCB弯曲线路的设计,我们遵循着最佳实践,确保弯曲半径至少是中心导体宽度的三倍,降低特性阻抗的影响。

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刚柔结合PCB(Rigid-FlexPCB)是一种创新的印刷电路板设计,结合了刚性和柔性材料的优势。它通过将刚性FR-4材料和柔性聚酯薄膜相互嵌套,形成一体化的电路板结构,实现了在同一板上融合多种形状和弯曲需求的灵活设计。

普林电路作为专业的PCB制造商,致力于生产高质量的刚柔结合PCB。我们在这一领域拥有丰富的经验和先进的生产技术,以满足客户对于灵活性和可靠性的严格要求。在刚柔结合PCB的制造过程中,我们采用先进的工艺和精良的材料,确保产品具有出色的机械性能和电气性能。

刚柔结合PCB的生产需要高度的精密度和工艺控制,以确保刚性和柔性部分的良好结合,同时满足电路板的可靠性和性能要求。普林电路引入了先进的生产设备和质量控制手段,包括全自动PCBA清洗机、X-RAY、AOI、BGA返修设备等,以确保每一块刚柔结合PCB的质量达到高水平。

我们的刚柔结合PCB广泛应用于移动设备、医疗设备、航空航天和汽车电子等领域,为客户提供了高度定制化和可靠的解决方案。普林电路始终致力于为客户提供可靠的电路板产品,满足不断发展的电子行业需求。

普林电路是您可信赖的PCB线路板制造商,我们的专注点不止是提供高质量的产品,更是为各个应用领域提供定制化的解决方案。

首先,我们引以为豪的是我们技术超前的团队。不论您的项目属于消费电子、医疗设备,还是其他领域,我们的专业知识能够深刻理解您的独特需求。我们的设计师团队始终致力于创新,以确保我们的解决方案符合您的技术和设计标准。

我们的首要承诺是为客户提供出色的质量和服务。通过先进的制造能力和开创性技术服务,我们确保始终如一地提供高质量的产品。在整个项目周期中,我们努力确保在规定的时间范围内完成项目,为客户提供更高的灵活性和便利性。

我们深知时间对于客户至关重要,因此我们提供快速的打样及批量制作服务。无论您需要单个PCB还是大规模生产运行,我们都能够满足您的需求。我们将全力为您提供贴心的客户支持和协助,确保您的项目能够顺利进行。

感谢您选择普林电路作为您的PCB线路板合作伙伴。我们不只是一个供应商,更是与您共同成长的合作伙伴。普林电路团队热切期待与您合作,通过创新和灵活的PCB线路板解决方案,超越您的期望,为您的行业带来彻底的改变。立刻联系我们,让我们一同探索我们丰富的PCB制造能力,共同实现您的目标。 HDI PCB技术的专业运用,为复杂电路需求提供理想解决方案。

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普林电路采购了LDI曝光机,它是一种用于制造印刷电路板(PCB)的设备,LDI即激光直接成像(Laser Direct Imaging)。该设备使用激光直接照射光敏涂层,将电路板上的图形或图案直接投影到感光涂层上,曝光光敏材料,取代了传统的光刻工艺中使用的掩膜。以下是LDI曝光机的一些技术特点:

1、高精度曝光:LDI曝光机利用激光技术进行曝光,具有高度精确的定位和照射能力,能够实现微米级别的曝光精度,确保PCB制造的精度和质量。

2、无需掩膜:与传统光刻工艺不同,LDI曝光机无需使用掩膜,直接使用数码文件中的信息进行曝光。这简化了制造流程,降低了生产成本,并提高了生产效率。

3、高效生产:LDI曝光机具有较快的曝光速度,能够在较短时间内完成对PCB的曝光,从而提高生产效率,减少生产周期。

4、适应性强:由于无需使用掩膜,LDI曝光机适用于复杂图形和多样化的PCB制造需求。它能够灵活适应不同类型的电路板设计,提供更大的制造自由度。

5、减少废品率:高精度曝光和无需掩膜的特性有助于减少制造过程中的误差和废品率,提高了PCB制造的可靠性和稳定性。

6、数字化操作:LDI曝光机通常采用数字化操作界面,能够方便地进行图形编辑、参数调整和生产控制,提高了设备的易用性。 深圳普林电路以沉金、沉镍钯金等高级表面处理工艺为特色,通过精湛工艺确保PCB的高性能和可靠性。深圳背板PCB生产厂家

普林电路是一家专业制造PCB线路板的企业,致力于为客户提供出色的电子解决方案。医疗PCB定制

首件检验(First Article Inspection,FAI)在电路板批量生产前是非常重要的一步,对确保产品质量和可靠性起到了关键作用。普林电路深知FAI的重要性,并采取一系列措施来确保生产的电路板在质量上达到高标准。

首先,我们通过FAI来防范潜在的加工和操作问题,以避免在大规模生产中出现大量缺陷产品。FAI作为质量检查的第一步,有助于及早发现和纠正潜在的制造缺陷,确保后续生产能够顺利进行,减少因质量问题导致的废品率和生产成本。

在FAI过程中,普林电路采用先进的设备,如LCR表,对每个电阻器、电容和电感进行仔细检查。这确保了电路板中的电子元件在参数上符合设计要求,避免了因元件质量不达标而导致的性能问题。

此外,我们还借助质量控制(QC)手段,使用带有BOM(物料清单)和装配图的QC来验证芯片。这种多方面的验证手段确保了电路板的元件配置与设计一致,避免了装配错误和不匹配问题,从而提高了整体产品质量和可靠性。

这些注重质量控制的方法体现了普林电路对客户提供可靠品质产品的承诺,确保交付的电路板符合客户的严格要求和期望。 医疗PCB定制

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