企业商机
PCB基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
PCB企业商机

普林电路在PCB制造领域展现出杰出的制程能力,这不仅为客户提供了高水平的一致性和可重复性,还在多个关键方面取得明显的成就。

层数和复杂性:

公司具备丰富的经验和技术,可灵活满足各类PCB设计需求,包括双层PCB、复杂多层精密PCB,甚至软硬结合PCB。这样的制程能力使普林电路成为在不同项目中提供高度定制解决方案的可靠合作伙伴。

表面处理:

普林电路精通多种表面处理技术,如HASL、ENIG、OSP等,以适应不同应用场景和材料需求。这种多样性的表面处理选择使其PCB普遍适用于工业控制至消费电子等各应用领域。

材料选择:

普林电路与多家材料供应商建立了合作关系,能够提供多种不同的基材和层压板材料。

高精度和尺寸控制:

通过先进的设备和高精度制程,公司能够确保PCB的准确尺寸和尺寸稳定性,从而保证其与其他组件的精确匹配。这对于需要精细设计和高度一致性的应用领域尤为关键,如通信设备和医疗仪器。

制程控制:

严格遵循国际标准和行业认证,包括IPC标准。这确保了每个PCB板的制程都在可控的范围内,提高了产品的可靠性和稳定性。

质量控制:

公司的质控流程涵盖了从原材料采购到产品交付的所有步骤,确保产品的可靠品质。 普林电路,为您的电子产品提供高性能的 PCB 解决方案。广东挠性板PCB板

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LDI曝光机主要应用于印刷电路板(PCB)的制造过程,特别适用于对高精度、高效率和数字化操作要求较高的场景。具体的使用场景包括但不限于:

1、高密度电路板制造:LDI曝光机适用于制造高密度的电路板,能够实现微米级别的曝光精度,满足对电路板高度精细化的要求。

2、复杂图形和多样化设计:由于LDI曝光机无需使用掩膜,因此适用于处理复杂图形和多样化设计的电路板制造,为制造商提供更大的制造自由度。

3、高效生产需求:LDI曝光机的高效率曝光速度适用于对生产效率有较高要求的场景,能够缩短生产周期,提高整体生产效率。

在此提及,普林电路作为一家专业的PCB制造商,采购并使用了LDI曝光机。这表明普林电路在PCB制造领域不仅关注先进的工艺技术,还投资采用了先进的设备,以确保生产过程的高精度和高效率。通过LDI曝光机的应用,普林电路能够更好地满足客户对PCB制造的高要求,提供质量可靠的印刷电路板产品。 深圳PCB价格在射频和微波频段,我们的 PCB设计人员你能够准确处理噪声、振铃和反射,确保信号传输的高效性。

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控深锣机主要应用于电子制造行业,特别是PCB的生产和组装阶段。其主要使用场景包括:

通信设备制造: 在手机、路由器、通信基站等设备的制造中,控深锣机用于精确钻孔,以确保电子元件的紧凑布局和高性能。

计算机硬件制造: 在计算机主板、显卡、服务器等硬件制造中,控深锣机用于多层PCB的精密孔位加工,确保高度集成和稳定性。

医疗电子设备: 在医疗设备的制造中,控深锣机用于制造高密度、高精度的PCB,支持医疗设备的先进功能和可靠性。

控深锣机作为电子制造中的重要工具,通过其高精度、多功能的特点,为现代电子设备的制造提供了关键支持,推动了电子行业的技术发展和创新。

双面板和四层板有哪些区别?

1、双面板(Double-sidedPCB):

结构:双面板由两层基材和一个层间导电层组成,上下两层都有电路图案。

用途:适用于一些简单的电路,因为在两层之间连接电路需要通过通过孔连接或其它方式来实现。

2、四层板(Four-layerPCB):

结构:四层板由四层基材和三个层间导电层组成,其中两个层间导电层位于上下两层基材之间,而第三个层间导电层则位于两个内层基材之间。

用途:适用于更复杂的电路设计,因为多了两个内层,提供更多的导电层和连接方式。这种结构有助于降低电磁干扰、提高信号完整性,并提供更多的布局灵活性。

层的作用是什么?

导电层:用于连接电路元件,通过导线将电流传递到各个部分。

基材层:提供机械支持和绝缘性能,确保电路板的稳定性和可靠性。

层间导电层:连接不同层的电路,允许更复杂的电路设计。

层数的增加允许在更小的空间内容纳更多的电路元件,提供更好的电气性能,降低电磁干扰,并提高整体性能。选择双面板还是四层板通常取决于电路的复杂性、性能需求以及生产成本等因素。 我们的多层PCB广泛应用于消费电子、工业、医疗等领域。

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多层压合机是用于制造多层印制电路板(PCB)的设备。它负责将多个薄层的基材和铜箔以及其他必要的层次按设计堆叠在一起,并通过热压合的方式将它们牢固地粘合成一个整体。以下是多层压合机的简要介绍:

1、结构和工作原理:多层压合机通常由上下两个压合板组成。每一层的基材、铜箔和其他层次的材料在设计好的层次结构下按照顺序放置在压合机的压合板之间。通过加热和压力,这些层次的材料在设定的时间和温度下粘合成一个坚固的多层PCB。

2、加热系统:多层压合机配备了高效的加热系统,通常采用热油或电加热系统。这确保在整个PCB材料层次结构中,所有层次都能够达到设计要求的温度,以保证良好的粘合效果。

3、压力系统:压合机的压力系统通过液压或机械装置提供均匀的、可控制的压力。这是确保各层之间紧密粘合的关键因素。

4、控制系统:先进的多层压合机通常配备了自动化的控制系统。这个系统能够监测和调整加热温度、压力和压合时间,以确保每个PCB的制造都符合精确的规格和标准。

5、层间定位系统:为了确保PCB各层的准确定位,多层压合机通常配备层间定位系统,它能够确保每一层都在正确的位置上进行粘合。


HDI PCB技术的专业运用,为复杂电路需求提供理想解决方案。广东挠性板PCB板

深圳普林电路会采用多种先进的测试和检验方法,确保每块PCB都符合高质量标准。广东挠性板PCB板

在PCB制造领域,阻抗的要求是不可忽视的。阻抗在高速、高频等信号传输中发挥着不可替代的作用,对电路板的质量和性能具有决定性的影响。在这一背景下,阻抗测试仪成为PCB制造过程中不可或缺的关键设备。

技术特点:普林电路的阻抗测试仪采用先进技术,能够精确测量PCB上的阻抗值,确保信号完整性和电路性能。该设备具备适应多层板和高频PCB测试需求的能力,确保阻抗值符合设计规格,提高产品的可靠性。

使用场景:阻抗测试仪在各类PCB制造项目中广泛应用,尤其在高速数字电路和射频应用中发挥着关键作用。它有助于检测潜在问题,如阻抗不匹配,提前识别可能导致信号失真或故障的因素。在电信、计算机、医疗设备等行业,阻抗测试仪对确保产品质量具有重要意义。

成本效益:通过使用阻抗测试仪,我们能够提前发现潜在问题,降低后续修复成本。这有助于确保项目按时交付,减少了维修和返工的需求,从而有效节省了成本。这种成本效益不仅体现在经济层面,还确保了产品的稳定性和可靠性。

在PCB制造中,阻抗测试仪是确保电路性能和可靠性的关键工具。深圳普林电路将持续投资于先进的设备和技术,以满足客户不断发展的需求。 广东挠性板PCB板

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