深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:
线宽:2.5mil
间距:2.5mil
过孔:6mil(包括4mil激光孔)
电路板层数:30层
BGA间距:0.35mm
BGA脚位数:3600PIN
高速信号传输速率:77GBPS
交期:6小时内完成HDI工程
层数:22层的HDI设计
阶层:14层的多阶HDI设计
在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。 高性能电路板,为先进计算机和通信设备提供支持。广东工控电路板厂
多层电路板在各行各业都有普遍的应用,以下是其主要应用领域:
1、消费类电子产品:如智能手机、平板电脑、电视机等。这些设备通常需要复杂的电路设计,而多层电路板能够提供更高的集成度和更小的体积,使得电子产品更加轻薄、灵活。
2、计算机电子学:在计算机领域,多层电路板被普遍用于主板、服务器和高性能计算机。复杂的电路结构需要更多的层次来实现高度的集成和复杂的信号传输,以满足计算机系统对性能和可靠性的要求。
3、电信:通信设备需要大量的电路板来支持信号处理、数据传输和网络连接。多层电路板能够满足高密度布线和复杂信号传输的需求,提高通信设备的性能和稳定性。
4、工业:工业领域的控制系统、自动化设备和传感器通常需要多层电路板来支持复杂的电气设计。多层结构有助于减小电路板尺寸,提高系统集成度,适应工业环境的高要求。
5、医疗保健:多层电路板在医疗成像、监测设备和治疗仪器中发挥着关键作用。高密度、高可靠性的多层电路板有助于实现先进的医疗电子技术。
6、汽车:现代汽车中的电子系统变得越来越复杂,需要支持车辆控制、信息娱乐、安全系统等多个方面的功能。多层电路板在汽车电子领域发挥着关键作用,提供高度集成和可靠性的解决方案。
河南四层电路板厂家高性能的光电板PCB,抗高温、湿度、化学腐蚀,保障系统在复杂环境中长期稳定运行。
通过多年的积累,普林电路成功打造了一体化的柔性制造服务平台。我们引入了众多经验丰富的专业人才,形成了一个拥有出色综合能力的生产和技术服务团队。
业务范围涵盖CAD设计、PCB制造、PCBA加工和元器件供应。通过深度整合资源,我们为客户提供便捷的一站式采购体验,提高采购效率,降低供应链管理成本,确保成套产品的可靠质量。我们的产品广泛应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等领域。
秉承着快速交付的承诺,我们的品质可靠稳定,精益制造确保电路板产品在线管控,而专业服务也赢得了广大客户的高度评价。
我们确保铜覆铜板的公差符合IPC4101ClassB/L标准。通过严格控制介电层厚度,有助于减小电气性能的预期值偏差。
这意味着电路板的设计电气性能将更加可预测和稳定。电气性能的一致性对于确保电路板在各种环境条件下的可靠性和性能至关重要。
如果不符合IPC4101ClassB/L要求,电路板的电气性能可能无法达到规定的标准,可能导致同一批组件之间存在较大的性能差异。这对于对一致性要求较高的应用来说是不可接受的。
覆铜板公差不符合要求可能导致性能偏差,影响电路板的信号完整性和性能稳定性。这对于需要高度可靠性和一致性的应用,如工控、电力和医疗领域,可能会带来严重风险。 HDI板技术,实现更高电路密度、更小尺寸,适用于高频、高速、微型化的移动设备和通信领域。
PCB打样是电路板制造中的一个关键阶段,主要有以下作用:
1、验证设计可行性:PCB打样可以通过实际制作和测试,确认电路板的布局、连接和元件的正确性,确保设计符合预期功能。
2、排除设计错误:可以及早发现设计中的错误,包括元件布局错误、连接错误或其他设计缺陷。及时纠正这些问题有助于避免在大规模生产中出现昂贵的错误。
3、性能测试:通过对打样板进行实际测试,可以评估电路的性能、稳定性和可靠性。这对于确保产品在各种工作条件下都能正常运行非常重要。
4、优化布局:打样阶段可以帮助设计人员优化PCB的布局。通过观察电路板的实际制作情况,可以发现潜在的干扰、热点和其他影响性能的因素,并进行相应的调整。
5、降低生产风险:在进行大规模生产之前,及早发现和解决问题,可以避免在大批量制造中面临更高的成本和延误。
6、客户确认:对于制造商和客户之间的合作,PCB打样是确保产品满足客户需求的一种方式。通过提供实际的打样板,客户可以审查和确认设计,确保其满足他们的规格和期望。
7、提高制造效率:通过在实际制造之前进行PCB打样,可以提高整个生产过程的效率。及时解决问题,确保生产线的顺利运行,减少生产中的不必要的中断。 PCB电路板是现代电子设备的重点,我们致力于为您提供高质量、创新的定制解决方案。江苏六层电路板定制
光电板PCB电路板的耐高温、湿度和抗化学腐蚀能力,使其成为各种极端工作环境的理想选择。广东工控电路板厂
柔性电路板(FPCB)在电子产品设计和制造中具有独特的技术特点,涵盖可靠性、热管理、敏捷性和空间利用等方面:
柔性材料:柔性电路板采用柔性基材,如聚酯薄膜,相比刚性板更具有弯曲和形变的能力,能够适应产品的机械变形,提高了可靠性。
减少连接点:FPCB通常减少了传统刚性电路板上的连接点,降低了零部件的数量,减少了故障点,提高了整体系统的可靠性。
薄型设计:FPCB相对较薄,有助于散热,适用于对产品厚度和重量要求较高的场景。
导热性:柔性基材通常具有较好的导热性,能够在一定程度上提高电路板的散热效果。
弯曲和形变:柔性电路板可以弯曲和形变,适用于弯曲或异形的产品设计,提高了产品的设计灵活性。
轻量化:FPCB相对轻巧,适用于轻量化设计,尤其对于移动设备等有特殊要求的产品。
占用空间小:由于柔性电路板的薄型设计,可以更有效地利用产品内部空间,适用于对空间要求较为严格的产品。
三维组装:柔性电路板可以进行三维折叠和堆叠,有助于在有限的空间内集成更多的电子组件。 广东工控电路板厂