深圳普林电路研发的大功率耐振动电路板,结合大功率电路板的高载流特性与抗振动设计,采用度的 FR-4 基板材料,搭配加固型的元件焊接工艺,能在强烈振动环境下稳定工作,避免因振动导致的线路断裂、元件脱落等问题。铜箔厚度 2oz-6oz,能承载较大功率的电流传输,同时线路与元件焊接点采用加强焊接工艺,提升焊接强度,经过严格的振动测试(10-500Hz,加速度 20G,持续振动 2 小时无故障)与冲击测试(100G,6ms,半正弦波冲击无损坏),验证产品的抗振动能力。该产品适用于轨道交通领域的车载电子设备,如地铁列车的牵引控制电路,能在列车运行的振动环境下稳定传输大功率控制信号;在工程机械的电子控制模块中,如挖掘机的发动机控制电路,可承受机械工作时的强烈振动,保障设备正常运行;在航空航天领域的地面振动测试设备电路中,能适应测试过程中的振动环境,稳定传输测试信号。深圳普林电路可根据客户的振动参数、功率需求,提供定制化的大功率耐振动电路板解决方案,确保产品在振动环境下可靠运行。深圳普林电路电路板散热结构优化,适配新能源汽车电池管理系统,避免热量积聚。上海4层电路板板子

深圳普林电路阻抗控制电路板已实现批量生产,产品通过控制电路板的介电常数、线路宽度、线路间距和基材厚度,实现 50Ω、75Ω、100Ω 等常用阻抗值的控制,阻抗偏差控制在 ±5% 以内,能有效保障高速信号在传输过程中的完整性,避免信号反射、衰减等问题,应用于计算机服务器、通信交换机、高清视频传输设备等高速信号传输领域。在生产过程中,采用高精度阻抗测试设备,对每一块电路板进行阻抗测试,确保产品阻抗值符合客户要求。基材选用介电常数稳定的板材,同时通过优化层压工艺,减少基材厚度偏差,进一步提高阻抗控制精度。阻抗控制电路板支持差分阻抗、单端阻抗等多种阻抗类型设计,可根据客户的电路设计需求,提供个性化的阻抗解决方案。此外,公司的工程技术团队可协助客户进行阻抗设计仿真,根据客户提供的电路参数,推荐合适的基材和工艺方案,确保设计方案的可行性和可靠性,为客户设备的高速稳定运行提供有力保障。汽车电路板定制深圳普林电路电路板抗老化性能优,适配户外通信基站,适应长期户外使用环境。

深圳普林电路的高频埋盲孔电路板,采用低介电常数、低损耗的特种基板材料,通过高精密的钻孔工艺制作埋盲孔,实现多层电路的高密度互联,减少电路板表面的开孔数量,为高频线路布局提供更多空间,同时缩短信号传输路径,降低高频信号的损耗,保障信号传输质量。线路宽度小可达3mil,满足高密度高频电路的布局需求,同时通过的阻抗控制(阻抗偏差 ±8%),减少高频信号的反射与串扰,进一步提升信号传输的完整性。在表面处理上,采用沉金工艺,金层厚度均匀,具备良好的导电性与抗氧化性,延长产品在高频工作环境下的使用寿命,同时提升焊接可靠性。该产品适用于通信设备的交换机,可实现多个高速端口的电路集成,提升交换机的数据处理与传输能力;在医疗设备的高精度诊断仪器中,如基因测序仪,能通过高密度高频电路实现复杂的信号处理,提升诊断精度与效率;在工业自动化领域的高速数据采集设备中,可快速采集与传输高频数据,保障设备的实时性与准确性。深圳普林电路拥有成熟的高频埋盲孔电路板生产技术,可根据客户的电路层数、孔径要求、高频参数,提供定制化的生产方案,确保产品质量稳定,满足客户设备的高频高密度需求。
深圳普林电路的多层厚铜电路板,融合多层板的高集成优势与厚铜板的高载流特性,采用 4-20 层电路结构设计,搭配 2oz-6oz 厚铜箔,既能实现复杂电路的高密度集成,又能承载较大电流,满足兼具集成化与高功率需求的设备场景。产品通过先进的层压工艺确保各层线路紧密结合,同时采用特殊的电镀技术,使铜层厚度均匀、附着力强,避免长期高电流工作下出现铜层剥离问题。在阻抗控制方面,通过计算线路宽度、间距及介质层厚度,将阻抗偏差控制在 ±8% 以内,保障信号传输稳定性。该产品应用于工业控制领域的大功率变频器、伺服驱动器,能同时承载控制信号与功率信号,简化设备内部电路布局;在新能源领域的储能逆变器中,可实现电能转换模块的高度集成与大电流传输,提升能源转换效率;在通信电源设备中,能稳定支持电源模块的高功率输出与电路控制功能,保障通信系统持续供电。深圳普林电路可根据客户的层数需求、电流参数及集成化要求,提供定制化方案,从基材选型到成品测试全程严格把控,确保产品适配设备的高集成与高载流双重需求。深圳普林电路农业电子电路板耐潮湿粉尘,适配土壤传感器,应对田间复杂使用环境。

深圳普林电路的大功率多层电路板,结合多层电路的高集成特性与大功率承载能力,铜箔厚度可达 2oz-6oz,能有效提升电路板的载流能力与散热性能,可承载较大功率的电流传输,避免因电流过大导致线路过热损坏。产品通过特殊的散热设计,优化线路布局与散热路径,使电路板工作时产生的热量快速传导,降低元件工作温度,延长元件使用寿命。在工艺制作上,采用自动化的沉铜、电镀工艺,确保孔壁铜层均匀、致密,提升层间连接的可靠性,同时经过严格的热冲击测试与耐湿热测试,确保电路板在高温、高湿环境下仍能稳定工作。该产品适用于新能源领域的充电桩功率模块,可实现电能的高效转换与传输,保障充电桩的稳定运行;在工业电源设备中,能承载高功率的电能分配与转换,为工业设备提供稳定的电力支持;在医疗设备的大功率模块中,如激光仪器,可稳定传输大功率信号,确保过程的安全性与有效性。深圳普林电路可根据客户的功率需求、电路集成度要求,提供个性化的大功率多层电路板解决方案,从设计到生产全程严格把控质量,确保产品满足客户设备的大功率运行需求。深圳普林电路电路板可异形设计,提供全程技术支持,适配特种检测仪器,解定制难题。上海4层电路板板子
深圳普林电路电路板机械强度高抗外力,适配矿山监测设备,延长设备使用寿命。上海4层电路板板子
针对电子设备对电路高密度集成的需求,深圳普林电路研发的微盲孔、埋孔板,实现多层线路的高密度互联,线路密度可达传统电路板的 2-3 倍,能在有限的空间内实现更多电路功能的集成,助力设备实现小型化与轻薄化设计。产品采用高精度激光钻孔工艺,微盲孔孔径小可达 0.15mm,孔壁光滑,电镀层均匀,确保层间连接的可靠性与电气性能,减少电路板的占用空间。高密度互联电路板还具备良好的信号完整性,通过优化线路布局与阻抗控制,减少信号串扰与延迟,保障高速信号的稳定传输。该产品在消费电子领域应用,如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等轻薄型电子产品,能在狭小的设备空间内实现复杂的电路功能;在医疗电子领域,适用于便携式医疗诊断设备,如便携式超声诊断仪、血糖仪等,通过高密度集成缩小设备体积,方便携带与使用;在航空航天领域,可用于微型卫星、无人机等设备的电子系统,减少设备重量与体积,满足设备轻量化需求。深圳普林电路拥有先进的高密度互联电路板生产设备与专业的技术团队,可根据客户的电路集成度需求、设备尺寸要求,提供从设计、生产到测试的一站式服务,确保产品满足复杂电路的集成需求,助力客户实现产品的小型化与高性能化。上海4层电路板板子