企业商机
电路板基本参数
  • 品牌
  • 普林电路,深圳普林,深圳普林电路
  • 型号
  • 高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、软硬结合板等
  • 表面工艺
  • 喷锡板,防氧化板,沉金板,全板电金板,插头镀金板
  • 基材类型
  • 刚挠结合线路板,刚性线路板,挠性线路板
  • 基材材质
  • 有机树脂类覆铜板,金属基覆铜板,陶瓷基覆铜板,多层板用材料,特殊基板
  • 层数
  • 多层,单面,双面
  • 绝缘树脂
  • 酚醛树脂,氰酸酯树脂(CE),环氧树脂(EP),聚苯醚树脂(PPO),聚酰亚胺树脂(PI),聚酯树脂(PET),聚四氟乙烯树脂PTFE
  • 增强材料
  • 复合基,无纺布基,玻纤布基,合成纤维基
  • 阻燃特性
  • VO板,HB板,94V0
  • 最大版面尺寸
  • 520*620
  • 厚度
  • 0.2-6.5
  • 热冲击性
  • 288摄氏度*10秒,三次
  • 成品板翘曲度
  • 0.75
  • 产地
  • 中国
  • 基材
  • 铝,铜,FR4、CEM1、FR1、铝基板、铜基板、陶瓷板、PI
  • 机械刚性
  • 刚性,柔性
  • 绝缘材料
  • 金属基,陶瓷基,有机树脂
  • 绝缘层厚度
  • 薄型板,常规板
  • 产品性质
  • PCB板
电路板企业商机

如果您迫切需要进行PCB打样,选择普林电路将是您的理想合作伙伴。我们具备快速响应的能力,以满足您严格的项目期限,确保订单准时交付。提供零费用的PCB文件检查(DFM分析),并根据具体情况制定适当的流程,以加速您的项目。

我们与全球各地的制造合作伙伴密切合作,随时准备投入一切努力,以满足您对新产品定制的需求,同时保证PCB的高精度生产工艺。

普林电路致力于提供高质量且具有竞争力成本的快速PCB打样交付服务。我们严格遵守ISO9001:2008质量管理体系,已获得专为汽车产品质量控制的ISO/TS16949体系认证,产品质量控制的GJB9001B体系认证,我们还设有内部质量控制部门,验证所有工作是否符合高标准的要求。我们的目标是为您提供出色的PCB制造服务,确保您的项目在短时间内获得成功。 PCB 制造厂家,普林电路高度注重每个细节,确保产品拥有可靠的质量。北京电路板定制

北京电路板定制,电路板

我们引以为傲的先进工艺技术在电路板制造领域展现出杰出的性能和创新。高精度的机械控深与激光控深工艺,使产品能够实现多级台阶槽结构,满足不同层次组装的需求。创新性的激光切割PTFE材料解决了毛刺问题,提升了产品品质。

成熟的混合层压工艺支持FR-4与高频材料混合设计,在满足高频性能的前提下降低物料成本。多种刚挠结构满足三维组装需求,而最小线宽间距3mil/3mil和最小孔径0.1mm确保了精细线路的可制造性。

我们具备多种加工工艺,包括金属基板、机械盲埋孔、HDI等,应对不同设计需求。金属基和厚铜加工工艺保证了产品在高功率应用中的优越散热性能。先进的电镀能力确保电路板铜厚的高可靠性。

高质量稳定的先进钻孔与层压技术保障了产品的高可靠性。这些技术的整合使我们能够提供高性能、高可靠性的电路板解决方案,满足客户在各个领域的不同需求。我们不仅注重产品质量,更致力于不断创新,持续提升制造能力,为客户提供杰出的电子解决方案。 浙江软硬结合电路板厂家专注高频板PCB设计,确保高频信号传输的准确性和低损耗,满足通信、雷达、医疗等领域的需求。

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深圳普林电路高度重视可制造性设计,致力于为客户提供在产品性能、成本以及制造周期方面出色的解决方案。我们的设计能力如下:

线宽:2.5mil

间距:2.5mil

过孔:6mil(包括4mil激光孔)

电路板层数:30层

BGA间距:0.35mm

BGA脚位数:3600PIN

高速信号传输速率:77GBPS

交期:6小时内完成HDI工程

层数:22层的HDI设计

阶层:14层的多阶HDI设计

在我们的设计流程中,我们严格保证每个设计环节的质量,每个项目都有专业工程师提供个性化的"1对1"服务。此外,我们每日向客户发送过程版本,以便客户随时查看项目的进展情况,确保项目顺利推进。

HDI PCB(High-Density Interconnect Printed Circuit Board)是一种高密度互连印刷电路板,它采用先进的技术和设计,以实现更高的线路密度和更小的元器件封装,为电子设备提供更强大的性能。HDI PCB通常在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等现代电子产品中使用。

HDI PCB与普通PCB相比有以下不同之处:

1、线路密度:HDI PCB采用更高级的制造技术,可以实现更高的线路密度。通过采用微细线路、盲孔和埋孔等设计,HDI PCB可以在相对较小的板面积上容纳更多的元器件和连接。

2、封装技术:HDI PCB通常使用更小、更密集的元器件封装,如微型BGA(Ball Grid Array)和封装颗粒更小的芯片元件,以实现更紧凑的设计。

3、层次结构:HDI PCB常常具有多层结构,包括内部层次的铜铁氧体(Cu-FR4)以及埋藏式和盲孔。这种层次结构有助于减小电路板尺寸,提高性能。

4、信号完整性:由于更短的信号传输路径和更小的元器件之间的连接,HDI PCB可以提供更好的信号完整性和电性性能。

5、适用范围:HDI PCB主要用于对电路板尺寸和性能有更高要求的应用,如高性能计算机、通信设备和便携式电子产品。

深圳普林电路拥有丰富的经验和技术实力,可以为客户提供高度定制化的HDI PCB。 多层电路板使您的电子设备更灵活,更具集成度,普林电路倾力为您打造创新、高效的电路解决方案。

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功能测试是电路板制造的一道关键环节。在经过首件检验、自动光学检测、X射线检测等质量验证后,我们对所有自动化测试设备进行功能测试,以确保产品在不同的负载条件下(包括平均负载、峰值负载和异常负载)能够正常工作。这通常包括各种基于工具的测试和编程测试。

功能测试的关键要素包括:

1、负载模拟:在功能测试中,我们模拟各种实际应用中可能遇到的负载情况。这涉及到对电路板施加平均负载、峰值负载以及异常负载,以验证其在各种使用场景下的性能。

2、工具测试:使用各种自动化测试工具,我们对电路板进行系统性的测试,包括电气性能、信号传输、稳定性等方面。这确保了电路板的各项功能正常运行。

3、编程测试:功能测试中可能进行一系列编程测试,确保电路板正确执行设计功能。包括对各控制器和芯片进行编程验证,确保其协同工作正常。

4、客户技术支持:由于功能测试可能涉及特定客户需求和定制功能,这一阶段通常需要与客户的技术支持团队密切合作。这确保了测试覆盖到客户特定的使用情境和功能要求。

功能测试的目的是通过对各种负载条件的模拟和系统性的测试,我们能够发现并解决潜在的问题,提高产品的可交付性和客户满意度。 RoHS环保标准,我们的电路板做到零有害物质。江苏汽车电路板打样

深圳普林电路关注环保与安全,倡导电路板制造的绿色生产方式,确保产品符合环境标准。北京电路板定制

普林电路科技股份有限公司的PCB工厂坐落于深圳市宝安区沙井街道,是一家拥有7000平方米厂房和300多名员工的PCB制造商。公司积极融入产业协会,是深圳市特种技术装备协会、深圳市中小企业发展促进会、深圳市线路板行业协会的会员。

通过ISO9001、GJB9001B武器装备质量管理体系、国家三级保密资质等认证,普林电路致力于提供高质量的电路板产品。UL认证的各项产品确保其符合国际标准,展现了公司对品质的坚持。

公司产品线覆盖1-30层,普遍应用于工控、电力、医疗、汽车、安防、计算机等多个领域。其主打产品包括高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、混合层压板、金属基板、软硬结合板等。普林电路以精湛工艺著称,擅长处理厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等特殊工艺,为客户提供杰出的解决方案。

公司不仅具备丰富的产品线,还注重创新与个性化服务。他们不仅能够适应市场需求,还能根据客户需求设计研发新的工艺,以满足客户对于特殊产品的个性化工艺和品质需求。这种灵活性和专业性让普林电路在行业中脱颖而出,成为可信赖的合作伙伴。 北京电路板定制

电路板产品展示
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