软硬结合PCB厂家

深圳普林电路还开展了SMT加工服务，SMT贴片技术的广泛应用带来了许多好处：

1、高度集成：

SMTPCB使用小型芯片元件，与传统的穿孔元件相比，极大减少了电子产品的重量和体积。通常情况下，采用SMT贴片技术可将电子产品的质量减少75%，体积减少60%。

2、强大的抗振性和可靠性：

SMT贴片元件紧密固定在PCB表面，因此具有出色的抗振性和高度可靠性。相较于传统THT元件，SMT贴片的焊点缺陷率大幅降低。

3、杰出的高频特性：

SMT贴片技术减少了元件之间引线的影响，减小了寄生电感和寄生电容，从而降低了射频干扰和电磁干扰，具备杰出的高频特性。

4、提高生产效率和自动化：

SMT更适于自动化生产，减少了维护和准备时间。与传统THT不同，SMT只需一台贴片机，可安装不同类型的电子元件，降低了成本和提高了生产效率。

5、成本降低：

SMT贴片技术提高了PCB布线密度，减少了面积和孔数，降低了PCB的制造成本。同时，采用SMT技术的组件减少了引线材料，省去了弯曲和修整的步骤，降低了人力和设备成本。这使整体产品的制造成本降低了30%-50%。

深圳普林电路的SMT贴片技术不仅提高了电子产品的性能和可靠性，还降低了生产和维护成本，逐步向更高的速度、更低的成本和更小的尺寸发展！ 高效 PCB 解决方案，助您一举成功。软硬结合PCB厂家

普林电路深知品质决定生存。为了达到客户的高标准要求，我们建立了严格的品质保证体系，确保从客户需求出发，直至产品的交付，每个环节都得到精心管理。

对于特殊要求的产品，我们设有产品选项策划（APQP）小组，执行PFMEA的失效模式分析，深入研究潜在的失效模式，并提前制定应对方案。制定控制计划和实施SPC控制，有效预防潜在失效。此外，我们的计量器具均通过测量系统分析（MSA）认证，以确保测量准确性。如有需要，我们提供生产件批准程序(Production Part Approval Process)文件以获得生产批准。

从进料检验、过程控制、终检，到产品审核，我们通过完善流程确保产品品质。我们对客户提供的资料和制造说明（MI）进行审核，对原材料采用进行严格控制。在生产过程中，操作员自我检查，辅以QC的抽检，实验室对过程参数和性能进行检验。成品经过100%电性能测试，全检工序外观检查，外观和尺寸抽检，确保产品完美。此外，根据客户需求，我们进行特定项目的定向检验。

审核员抽取部分客户要求的产品范围，对产品、包装和报告进行判定。只有经过严格审核和检验后，产品才能交付。

在普林电路，我们坚守专业和高标准，秉承客户至上的理念，为PCB行业树立榜样。 深圳手机PCB制作PCB线路板的多种应用范围，从航天领域到消费电子，满足各种行业需求。

普林电路为给客户提供出色的PCB解决方案，引入了先进的自动光学检测（AOI）设备，该设备在我们的生产流程中扮演着至关重要的角色。

技术特点：

AOI是一种高精度的光学检测系统，能够在PCB制造过程中自动检测和分析电路板的各个方面。它采用先进的图像识别技术，能够快速准确地检测焊盘、元器件位置、极性、短路、断路等缺陷。这种精确度和高效性确保了生产过程中的质量控制。

使用场景：

AOI广泛应用于各种PCB制造环节，尤其在表面贴装技术（SMT）中发挥关键作用。它可以在高速生产中迅速检测PCB，避免任何可能导致产品缺陷的问题。这种高度自动化的检测系统保证了产品的一致性和可靠性。

成本效益：

AOI设备不仅提高了生产效率，还减少了人工检查的成本。通过自动化的检测，我们能够更快速地发现和纠正潜在问题，避免了产品在后期生产或使用阶段可能出现的故障。这种及时性的问题解决极大降低了维修和退货的成本，保障了客户利益。

普林电路以客户满意度为首要目标，我们的生产流程中整合了AOI设备，以确保我们的每一块PCB都符合高标准。我们为各种应用提供定制化的PCB解决方案，保障产品在各个行业中的杰出性能和可靠性。

深圳普林电路致力于通过投资先进设备和技术，如多层压合机，专注于满足客户的个性化需求，确保PCB的质量和性能达到高标准。多层压合机是PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造中的关键设备，它在构建多层PCB时发挥着关键的作用。

技术特点：

高精度压合：多层压合机能够实现高精度的层间压合，确保各层之间的粘合牢固，电路互连可靠。

均匀温度分布：它提供均匀的温度控制，确保整个PCB的均匀加热，防止材料变形或受损。

灵活性：多层压合机适用于不同尺寸和复杂度的PCB，具有很强的生产灵活性。

使用场景：

多层PCB广泛应用于各种电子设备，如通信设备、计算机、医疗设备、汽车电子等领域。多层压合机用于制造这些PCB，确保它们在高密度、高性能应用中表现出色。

成本效益：

采用多层压合机制造PCB可实现更高的生产效率和可重复性。这不仅有助于减少制造成本，还能确保PCB的一致性和品质，减少了后续维护和故障排除的需求。 PCB电路板的可靠性和稳定性使其成为工业自动化的理想选择。

深圳普林电路由成立初期的创业拼搏，到逐渐茁壮成长，实现了从北京到深圳的生产基地迁移，从华北地区到遍及全国市场的跨足，甚至走向国际舞台。作为一家有十六年发展历程的PCB公司，我们始终以市场为导向，紧跟PCB行业的趋势，以客户需求为方向，不断提升质量管控标准，持续投入研发，创新生产工艺，孜孜不倦地努力奋斗。如今，我们已为全球3000多家客户提供超过200多个个性化产品，创造了300个就业岗位。

我们的使命是快速交付并不断提高产品性价比。为了实现这一使命，我们持续改进管理，加大先进设施和设备的投入，积极研究新技术，提高生产效率，强化柔性制造体系，缩短产品交期，降低成本。我们的PCB工厂拥有先进的设备，配备了背钻机、LDI机、控深锣机等高科技设备，确保产品的精确制造。我们致力于加速电子技术的发展，推动新能源在各个领域的推广应用，助力人工智能、物联网等颠覆性科技早日造福人类，为现代科技的进步贡献力量。

未来，深圳普林电路将不断前行，秉持快速交付、杰出品质、精益生产和专业服务的原则，提高产品和服务的性价比，为国家和社会发展贡献更多力量。我们期待与您携手，共同推动电子科技的快速发展！ 先进的 HDI PCB 技术，实现更高密度。软硬结合PCB厂家

高密度多层PCB，满足您复杂电路需求。软硬结合PCB厂家

HDI PCB产品具有高密度设计、微型尺寸、高性能和可靠性等特点，能够为电子设备提供杰出的电路连接解决方案。以下是HDI PCB产品的简单介绍。

产品特点：

1、高密度互连设计：HDI产品采用了高度精细的布线设计，使电路板上可以容纳更多的元件和连接，从而实现更高的电路密度。

2、微型尺寸：HDI技术使得电路板能够更加微型化，这对于如今的便携式电子设备非常关键，如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。

3、多层结构：HDI电路板通常包含多个内层层次，这些层次允许电路板具备更多的信号和电源分布层，提高了电路板的性能。

产品性能：

1、精确信号传输：HDI电路板通过减少信号传输路径，减小信号传输延迟，提高了信号的精确性。

2、微细线路：HDI产品可以支持微细线路和微型孔径，适用于高密度组件的安装。

3、适应多领域：HDI电路板广泛应用于通信、医疗、航空航天等多个领域，满足各种行业的需求。 软硬结合PCB厂家