企业商机
激光精密加工基本参数
  • 产地
  • 宁波
  • 品牌
  • 米控
  • 型号
  • 齐全
  • 是否定制
激光精密加工企业商机

激光束容易控制,易于与精密机械、精密测量技术和电子计算机相结合,实现加工的高度自动化和达到很高的加工精度;

在恶劣环境或其他人难以接近的地方,可用机器人进行激光加工。

激光加工属于无接触加工,并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调,因此可以实现多种加工的目的。它可以对多种金属、非金属加工,特别是可以加工高硬度、高脆性及高熔点的材料。激光加工柔性大主要用于切割、表面处理、焊接、打标和打孔等。激光表面处理包括激光相变硬化、激光熔敷、激光表面合金化和激光表面熔凝等。


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激光精密加工有哪些用途 激光技术与原子能、半导体及计算机一起,是二十世纪最负盛名的四项重大发明。

  激光作为上世纪发明的新光源,它具有方向性好、亮度高、单色性好及高能量密度等特点,已广泛应用于工业生产、通讯、信息处理、医疗卫生、军 事、文化教育以及科研等方面。据统计,从高端的光纤到常见的条形码扫描仪,每年与激光相关产品和服务的市场价值高达上万亿美元。中国激光产品主要应用于工业加工,占据了40%以上的市场空间。


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在电子工业中的应用

  激光精密加工技术属于非接触性加工方式,所以不产生机械挤压或机械应力,特别符合电子行业的加工要求。另外,还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小,因此在电子工业中得到广泛应用。

  1、激光划片

  激光划技术是生产集成电路的关键技术,其划线细、精度高(线宽为15-25μm,槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s),成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中,在一块基片上要制备上千个电路,在封装前要把它们分割成单个管芯。

激光气化切割

在激光气化切割过程中,材料在割缝处发生气化,此情况下需要非常高的激光功率。

为了防止材料蒸气冷凝到割缝壁上,材料的厚度一定不要有效超过激光光束的直径。该加工因而只适合于应用在必须避免有熔化材料排除的情况下。该加工实际上只用于铁基合金很小的使用领域。

该加工不能用于,象木材和某些陶瓷等,那些没有熔化状态因而不太可能让材料蒸气再凝结的材料。另外,这些材料通常要达到更厚的切口。


——在激光气化切割中,比较好光束聚焦取决于材料厚度和光束质量。

——激光功率和气化热对比较好焦点位置只有一定的影响。





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高功率半导体固态激光器高功率半导体固态激光器是第四代固体激光器。半导体激光器结构紧凑,寿命期限可达到10000h,电光转换效率高达30%~40%。德国Laserline公司、DILAS公司实用化半导体激光器达到8kW。

发展激光增益光纤、激光薄片晶体、激光非线性频率转换晶体、激光用石英玻璃等激光材料,以及高功率镜片、传输光纤、切割头、焊接头、半导体激光泵浦源等激光器件。配套精密机械零件加工、激光电源、激光光学元件及数控系统等单元中心器件。


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激光束可以聚焦到很小的尺寸,因而特别适合于精密加工。按照加工材料的尺寸大小和加工的精度要求,将激光加工技术分为三个层次: (1)大型件材料激光加工技术,以厚板(数毫米至几十毫米)为主要对象,其加工精度一般在毫米或者亚毫米级;

(2)精密激光加工技术,以薄板(0.1~1.0 mm)为主要加工对象,其加工精度一般在十微米级;

(3)激光微细加工技术,针对厚度在100μm以下的各种薄膜为主要加工对象,其加工精度一般在十微米以下甚至亚微米级。

在机械行业中,精密通常是指表面粗糙度小、各种公差(包括位置、形状、尺寸等)范围小。这里所说的“精密”,是指被加工区域的缝隙小,就是说加工所能达到的极限尺寸小。

在上述三类激光加工中,大型件的激光加工技术已经日趋成熟,产业化的程度已经非常高;激光微细加工技术如激光微调、激光精密刻蚀、激光直写技术等也已在工业上得到了较为宽泛的应用。


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