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光刻技术是现代集成电路设计上一个比较大的瓶颈。现cpu使用的45nm、32nm工艺都是由193nm液浸式光刻系统来实现的，但是因受到波长的影响还在这个技术上有所突破是十分困难的，但是如采用EUV光刻技术就会很好的解决此问题，很可能会使该领域带来一次飞跃。但是涉及到生产成本问题，由于193纳米光刻是当前能力**强且**成熟的技术，能够满足精确度和成本要求，所以其工艺的延伸性非常强，很难被取代。因而在2011年国际固态电路会议(ISSCC2011)上也提到，在光刻技术方面，22/20nm节点主要几家芯片厂商也将继续使用基于193nm液浸式光刻系统的双重成像（doublepatterning）技术。 [2]完成图形的曝光后，用激光曝光硅片边缘，然后在显影或特殊溶剂中溶解；连云港购买光刻系统量大从优

其主要成像原理是光波波长为10～14nm的极端远紫外光波经过周期性多层膜反射镜投射到反射式掩模版上，通过反射式掩模版反射出的极紫外光波再通过由多面反射镜组成的缩小投影系统，将反射式掩模版上的集成电路几何图形投影成像到硅片表面的光刻胶中，形成集成电路制造所需要的光刻图形。目 前EUV技 术 采 用 的 曝 光 波 长 为13．5nm，由于其具有如此短的波长，所有光刻中不需要再使用光学邻近效应校正（OPC）技术，因而它可以把光刻技术扩展到32nm以下技术节点。2009年9月Intel*** 次 向 世 人 展 示 了22 nm工艺晶圆，称继续使用193nm浸没式光刻技术，并规 划 与EUV及EBL曝 光 技 术 相 配 合，使193nm浸没式光刻技术延伸到15和11nm工艺节点。 [3]常熟常见光刻系统按需定制在曝光过程中，需要对不同的参数和可能缺陷进行跟踪和控制，会用到检测控制芯片/控片（Monitor Chip）。

2024年9月工信部发布的技术指标显示，国产浸没式光刻机已实现：1.套刻精度≤8nm [1]2.满足28nm制程需求 [1]3.具备多重曝光技术适配能力研发过程中需突破：超纯水循环系统的纳米级污染控制高速扫描下的液体湍流抑制光路折射率稳定性维持林本坚团队在浸液系统上的突破 [1]。目前国产ArF浸没式光刻机：可实现套刻精度≤8nm在28nm节点具备商业化应用价值与ASML的TWINSCAN NXT系列相比，平均套刻精度相差约3nm [1]2024年ASML对中国出口浸没式DUV光刻机的限制政策加速了国产设备信息公开进程 [1]。国产设备的参数披露被认为是对国际技术封锁的实质性回应。

光刻系统是一种用于半导体器件制造的精密科学仪器，是制备高性能光电子和微电子器件不可或缺的**工艺设备 [1] [6-7]。其技术发展历经紫外（UV）、深紫外（DUV）到极紫外（EUV）阶段，推动集成电路制程不断进步 [3] [6]。当前**的EUV光刻系统已实现2nm制程芯片量产（截至2024年12月） [6]，广泛应用于微纳器件加工、芯片制造等领域 [2] [5]。全球**光刻系统主要由ASML、Nikon等企业主导，国内厂商如上海微电子在中端设备领域取得突破 [7]。光刻系统按光源类型分为紫外（UV）、深紫外（DUV）、极紫外（EUV）、电子束及无掩模激光直写等类别 [2] [5-7]。工作原理是通过光源、照明系统和投影物镜将掩模图案转移至硅片，实现纳米级曝光精度 [6-7]。电子束光刻系统（如EBL 100KV）采用高稳定性电子枪和精密偏转控制，定位分辨率达0.0012nm [2]。无掩模激光直写系统利用激光直接在基材上成像，适用于柔性电子器件制造等领域 [5]。另外层间对准，即套刻精度（Overlay），保证图形与硅片上已经存在的图形之间的对准。

集成电路制造中利用光学- 化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的工艺技术。随着半导体技术的发展，光刻技术传递图形的尺寸限度缩小了2～3个数量级（从毫米级到亚微米级），已从常规光学技术发展到应用电子束、 X射线、微离子束、激光等新技术；使用波长已从4000埃扩展到 0.1埃数量级范围。光刻技术成为一种精密的微细加工技术。光刻技术是指在光照作用下，借助光致抗蚀剂（又名光刻胶）将掩膜版上的图形转移到基片上的技术。其主要过程为：首先紫外光通过掩膜版照射到附有一层光刻胶薄膜的基片表面，引起曝光区域的光刻胶发生化学反应；再通过显影技术溶解去除曝光区域或未曝光区域的光刻胶（前者称正性光刻胶，后者称负性光刻胶），使掩膜版上的图形被复制到光刻胶薄膜上；***利用刻蚀技术将图形转移到基片上。EUV光刻系统的发展历经应用基础研究至量产四个阶段，其突破得益于多元主体协同创新和全产业链资源整合 [3]。相城区直销光刻系统五星服务

工作原理是通过光源、照明系统和投影物镜将掩模图案转移至硅片，实现纳米级曝光精度 [6-7]。连云港购买光刻系统量大从优

1.气相成底模2.旋转烘胶3.软烘4.对准和曝光5.曝光后烘焙（PEB）6.显影7.坚膜烘焙8.显影检查光刻是平面型晶体管和集成电路生产中的一个主要工艺。是对半导体晶片表面的掩蔽物(如二氧化硅)进行开孔，以便进行杂质的定域扩散的一种加工技术。准分子光刻技术作为当前主流的光刻技术，主要包括：特征尺寸为0．1μm的248 nm KrF准分子激光技术；特征尺寸为90 nm的193 nm ArF准分子激光技术；特征尺寸为65 nm的193 nm ArF浸没式技术（Immersion，193i）。其中193 nm浸没式光刻技术是所有光刻技术中**为长寿且**富有竞争力的，也是如何进一步发挥其潜力的研究热点。传统光刻技术光刻胶与曝光镜头之间的介质是空气，而浸没 式技术则是将空气 换成液体介质。连云港购买光刻系统量大从优

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