目 前EUV技 术 采 用 的 曝 光 波 长 为13.5nm,由于其具有如此短的波长,所有光刻中不需要再使用光学邻近效应校正(OPC)技术,因而它可以把光刻技术扩展到32nm以下技术节点。2009年9月Intel*** 次 向 世 人 展 示 了22 nm工艺晶圆,称继续使用193nm浸没式光刻技...
为把193i技术进一步推进到32和22nm的技术节点上,光刻**一直在寻找新的技术,在没有更好的新光刻技术出现前,两次曝光技术(或者叫两次成型技术,DPT)成为人们关 注 的 热 点。ArF浸没式两次曝光技术已被业界认为是32nm节点相当有竞争力的技术;在更低的22nm节点甚至16nm节点技术中,浸没式 光刻技术也 具 有相当大 的优势。01:23新哥聊芯片:13.光刻机的数值孔径浸没式光刻技术所面临的挑战主要有:如何解决曝光中产生的气泡和污染等缺陷的问题;研发和水具有良好的兼容性且折射率大于1.8的光刻胶的问题;研发折射率较大的光学镜头材料和浸没液体材料;以 及 有 效 数 值 孔 径NA值 的 拓 展 等 问题。针 对 这 些 难 题 挑 战,国 内 外 学 者 以 及ASML,Nikon和IBM等公 司已 经 做 了 相 关 研 究并提出相应的对策。浸没式光刻机将朝着更高数值孔径发展,以满足更小光刻线宽的要求。激发化学增强光刻胶的PAG产生的酸与光刻胶上的保护基团发生反应并移除基团使之能溶解于显影液。昆山本地光刻系统规格尺寸
实际上,由于液体介质的折射率相比空气介质更接近曝光透镜镜片材料的折射率,等效地加大了透镜口径尺寸与数值孔径(NA),同时可以 ***提高焦深(DOF)和曝光工艺的宽容度(EL),浸没式光 刻 技 术 正 是 利 用 这 个 原 理 来 提 高 其 分 辨率。世界三 大光刻机 生产商ASML,Nikon和Cannon的*** 代 浸 没 式 光 刻 机 样 机 都 是 在 原 有193nm干式光刻机的基础上改进研制而成,**降低了研发成本和风险。因为浸没式光刻系统的原理清晰而且配合现有的光刻技术变动不大,193nm ArF准分子激光光刻技术在65nm以下节点半导体量产中已经广泛应用;ArF浸没式光刻 技 术 在45nm节 点 上 是 大 生 产 的 主 流 技 术。相城区常见光刻系统五星服务颗粒控片(Particle MC):用于芯片上微小颗粒的监控,使用前其颗粒数应小于10颗;
在曝光过程中,需要对不同的参数和可能缺陷进行跟踪和控制,会用到检测控制芯片/控片(Monitor Chip)。根据不同的检测控制对象,可以分为以下几种:a、颗粒控片(Particle MC):用于芯片上微小颗粒的监控,使用前其颗粒数应小于10颗;b、卡盘颗粒控片(Chuck Particle MC):测试光刻机上的卡盘平坦度的**芯片,其平坦度要求非常高;c、焦距控片(Focus MC):作为光刻机监控焦距监控;d、关键尺寸控片(Critical Dimension MC):用于光刻区关键尺寸稳定性的监控;
EUV光刻系统的发展历经应用基础研究至量产四个阶段,其突破得益于多元主体协同创新和全产业链资源整合 [3]。截至2024年12月,EUV技术已应用于2nm芯片量产,但仍需优化光源和光刻胶性能。下一代技术如纳米压印和定向自组装正在研发中 [6]。**光刻系统主要由荷兰ASML、日本Nikon和Canon垄断。国内上海微电子装备股份有限公司研制的紫外光刻机占据中端市场 [7]。科研领域***使用德国SUSS紫外光刻机(占比45%),国产设备在激光直写设备中表现较好 [8]。连续喷雾显影(Continuous Spray Development)/自动旋转显影(Auto-rotation Development)。
由于193nm沉浸式工艺的延伸性非常强,同时EUV技术耗资巨大进展缓慢。EUV(极紫外线光刻技术)是下一代光刻技术(<32nm节点的光刻技术)。它是采用波长为13.4nm的软x射线进行光刻的技术。EUV光刻的基本设备方面仍需开展大量开发工作以达到适于量产的成熟水平。当前存在以下挑战:(1)开发功率足够高的光源并使系统具有足够的透射率,以实现并保持高吞吐量。(2)掩模技术的成熟,包括以足够的平面度和良率制**射掩模衬底,反射掩模的光化学检测,以及因缺少掩模表面的保护膜而难以满足无缺陷操作要求。(3)开发高灵敏度且具有低线边缘粗糙度(LineEdgeRoughness,LER)的光刻胶。 [3]b、除去水蒸气,使基底表面由亲水性变为憎水性,增强表面的黏附性六甲基二硅胺烷)。昆山本地光刻系统规格尺寸
关键尺寸控片(Critical Dimension MC):用于光刻区关键尺寸稳定性的监控;昆山本地光刻系统规格尺寸
所有实际电子束曝光、显影后图形的边缘要往外扩展,这就是所谓的“电子束邻近效应。同时,半导体基片上如果有绝缘的介质膜,电子通过它时也会产生一定量的电荷积累,这些积累的电荷同样会排斥后续曝光的电子,产生偏移,而不导电的绝缘体(如玻璃片)肯定不能采用电子束曝光。还有空间交变磁场、实验室温度变化等都会引起电子束曝光产生“漂移”现象。因此,即使拥有2nm电子束斑的曝 光 系统,要曝光出50nm以下的图形结构也不容易。麻省理工学院(MIT)已经采用的电子束光刻技术分辨率将推进到9nm。电子束直写光刻可以不需要昆山本地光刻系统规格尺寸
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