本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。 ...
区熔法分为两种:水平区熔法和立式悬浮区熔法。前者主要用于锗、GaAs等材料的提纯和单晶生长;后者主要用于硅。为什么有横着和竖着长的不同捏?这是由于硅的熔点高,化学性能活泼,容易受到异物的玷污,所以难以找到适合的器皿来盛方,自然水平区熔法不能用在硅的生长上啦。区熔法与直拉法比较大的不同之处在于:区熔法一般不使用坩锅,引入的杂质更少,生长的材料杂质含量也就更少。总而言之,单晶硅棒是圆柱形的,使用这种方法得到的单晶硅圆片自然也是圆形的了。就是下图这个样的——知道是两头的尖尖是如何造成的吗?Bingo,图左的尖尖是籽晶,图右的尖尖是晶棒长到***,从熔融态里出来后,由于复杂的流体力学原理,以及熔融态的硅迅速凝固而导致的。 对于半导体制造应用来说,常用的机械手臂是用来搬送晶片.汕尾原装晶圆运送机械吸臂销售价格
装配机械人 ;这灯机械臂要有较高的位姿精度,手腕具有较大的柔性。目前大多用于机电产品的装配作业。⒌专门用途的机械臂 如医用护理机械臂、航天用机械臂、探海用机械臂以及排险作业机械臂等。三、按操作机的位置机构形式和自由度数量分类机械臂操作机的位置机构型式是机械臂重要的外形特征,按这一类标准,机械臂可分为直角坐标型,圆柱坐标型,球(极)坐标型、关节型机械臂(或拟人机械臂)。操作机本身的轴数(自由度数)**能反应机械臂的工作能力,也是分类的重要依据。按这一分类要求,机械臂可分为4轴(自由度)、5轴(自由度)、6轴(自由度)、7轴(自由度)等机械臂。还有其它多种分类方式。基本介绍工业设计工业机械人通常由六项基本元素所组成,包括:结构,臂端工具,电脑数码控制器,驱动器,量度回输系统和感应器。汕尾原装晶圆运送机械吸臂销售价格工业机械臂的工作原理。
本发明针对现有技术中的不足,提供了一种晶圆搬运机械手,本发明的机械手在传送过程中晶片中心始终保证直线运动,且角度不会发生改变。从而提高机械手整体刚度和承重能力,同时提高了重复定位精度。本发明结构合理性能稳定,维护方便,多功能集一身,可满足多种工艺设备要求,适用于各种半导体设备。
为了解决上述技术问题,本发明通过下述技术方案得以解决:一种晶圆搬运机械手,包括升降轴、旋转轴和伸展轴,其特征为,所述的伸展轴包括伸展电机、一级伸展臂、二级伸展臂和手指固定座,所述的一级伸展臂与所述伸展电机之间设置有一级关节,所述的一级伸展臂与所述的二级伸展臂之间设置有二级关节,所述的二级伸展臂和所述的手指固定座之间设置有三级关节,所述的伸展电机、所述的一级关节、所述的二级关节和所述的三级关节依次传动,所述的手指固定座始终保持直线运动。
接下来是单晶硅生长,**常用的方法叫直拉法(CZ法)。如下图所示,高纯度的多晶硅放在石英坩埚中,并用外面围绕着的石墨加热器不断加热,温度维持在大约1400 ℃,炉中的气体通常是惰性气体,使多晶硅熔化,同时又不会产生不需要的化学反应。为了形成单晶硅,还需要控制晶体的方向:坩埚带着多晶硅熔化物在旋转,把一颗籽晶浸入其中,并且由拉制棒带着籽晶作反方向旋转,同时慢慢地、垂直地由硅熔化物中向上拉出。熔化的多晶硅会粘在籽晶的底端,按籽晶晶格排列的方向不断地生长上去。因此所生长的晶体的方向性是由籽晶所决定的,在其被拉出和冷却后就生长成了与籽晶内部晶格方向相同的单晶硅棒。吸臂具有高度可调节功能,适应不同尺寸的晶圆。
随着机器人技术的发展,应用高速度、高精度、高负载自重比的机器人结构受到工业和航空航天领域的关注。由于运动过程中关节和连杆的柔性效应的增加,使结构发生变形从而使任务执行的精度降低。所以,机器人机械臂结构柔性特征必须予以考虑,实现柔性机械臂高精度有效控制也必须考虑系统动力学特性。柔性机械臂是一个非常复杂的动力学系统,其动力学方程具有非线性、强耦合、实变等特点。而进行柔性臂动力学问题的研究,其模型的建立是极其重要的。柔性机械臂不仅是一个刚柔耦合的非线性系统,而且也是系统动力学特性与控制特性相互耦合即机电耦合的非线性系统。动力学建模的目的是为控制系统描述及控制器设计提供依据。一般控制系统的描述(包括时域的状态空间描述和频域的传递函数描述)与传感器/执行器的定位,从执行器到传感器的信息传递以及机械臂的动力学特性密切相关。 简单的搬运与码垛,根本无法称之为智能制造。汕尾原装晶圆运送机械吸臂销售价格
直角坐标系机械手臂,球坐标系机械手臂,极坐标机械手臂.汕尾原装晶圆运送机械吸臂销售价格
半导体行业,尤其是集成电路领域,晶圆的身影随处可见。
晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片,而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构,使之成为有特定电性功能的集成电路产品。
眼前这密密麻麻的元器件,被整整齐齐的安放在一块单晶硅材料之上,都是规规矩矩、方方正正的。可见,晶圆在实际应用之中还是要被切割成方形的。
所以疑问️来了——硅片为什么要做成圆的?为什么是“晶圆”,而不做成“晶方”?
要解释这个问题,有两方面的原因:一方面似乎是由“基因决定的”;另一方面是“环境造成的”。 汕尾原装晶圆运送机械吸臂销售价格
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