聚烯烃热熔胶是一种常见的热熔胶，广泛应用于包装、制鞋、家具、电子、汽车等行业。它具有以下特点：1.聚烯烃热熔胶是一种热熔胶，通过加热使其变成液态，然后涂覆在需要粘合的物体上，随后冷却固化形成粘合。2.聚烯烃热熔胶具有良好的粘接性能，能够在不同材料之间形成牢固的粘合，如塑料、纸张、布料等。3.聚烯烃热熔胶具有较高的粘接强度和耐久性，能够承受... 【查看详情】

体育用品的高性能离不开质优的粘接材料，聚氨酯胶在这方面发挥着重要作用。在网球拍、羽毛球拍等球拍制造中，聚氨酯胶用于连接拍框和拍柄，其强度高和柔韧性确保了球拍在击球过程中能够承受巨大的力量，同时保持良好的手感。在高尔夫球杆制造中，聚氨酯胶用于粘接杆身和杆头，为球员提供稳定的击球性能。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品专为体育用品制造设计，具... 【查看详情】

胶黏剂的固化-大多数聚氨酯胶黏剂在粘接时不立即具有较高的粘接强度，还需进行固化。所谓固化就是指液态胶黏剂变成固体的过程，固化过程也包括后熟化，即初步固化后的胶黏剂中的可反应基团进一步反应或产生结晶，获得**终固化强度。对于聚氨酯胶黏剂来说，固化过程是使胶中NCO基团反应完全，或使溶剂挥发完全､聚氨酯分子链结晶，使胶黏剂与基材产生足够高的粘... 【查看详情】

上海汉司实业的胶黏剂产品MegaGlue®WB9330是一款双组份水基型聚氨酯胶黏剂，产品优势：具有初粘性好，耐热和耐湿性好；可用于真空吸塑和模压工艺；环境友好，不含溶剂；低气味、低VOC等特性。产品可适用于：粘接PVC、ABS、地毯、织物、层压织物和金属材料等。目前已广泛应用于汽车门板、仪表盘、天窗、行李箱盖板等内饰领域。施工工艺：1）... 【查看详情】

上海汉司实业自主研发的胶黏剂产品MegaGlue®PU974是无溶剂单组份聚氨酯胶黏剂，在汽车顶棚行业使用较广。主要用于粘接聚氨酯发泡料，玻璃纤维和泡沫塑料衬里织物等。粘接成型的顶棚具有较高的强度和刚性。特性:快速固化，不需要另加催化剂；环境友好的（不含苯，甲苯，二甲苯）；VOC低基材及表面处理：1）基材表面必须清洁、干燥、无灰尘和油脂；... 【查看详情】

高分子合金的聚合物主要还是以增韧环氧树脂为主体配制而成的，其它诸如改性丙烯酸酯、聚氨酯等也可作为胶粘剂材料，也可对上述聚合物进行改性，赋予材料新的特性。而不同功能填料的加入。则赋予材料导电、导热、导磁、耐温、隔热等功能，对零件无热影响区和变形，使用方便，可以不加热、不加压。室温操作，不需要特定的设备，修理快速简便，并可现场作业，有通用型、... 【查看详情】

聚氨酯胶的固化速度可以根据不同的配方和应用需求进行调整。对于一些需要快速组装的生产工艺，快速固化的聚氨酯胶能够缩短生产周期，提高生产效率。而在一些对粘接精度要求较高的场合，可以选择固化速度较慢的聚氨酯胶，以便有足够的时间进行精确的定位和调整。上海汉司实业有限公司提供多种固化速度的聚氨酯胶产品，满足不同客户的工艺要求。无论是手工操作还是自动... 【查看详情】

随着技术的不断发展，近年来，对环氧树脂的改性不断深入，互穿网络、化学共聚和纳米粒子增韧等方法广泛应用，由环氧树脂配制成的各种高性能胶粘剂品种也越来越多。环氧树脂胶粘剂（简称环氧胶粘剂或环氧胶）从1950年左右出现，有50多年。但是随着20世纪中叶各种胶粘理论的相继提出，以及胶粘剂化学、胶粘剂流变学和胶粘破坏机理等基础研究工作的深入进展，使... 【查看详情】

聚氨酯胶在固化过程中具有低收缩率的特点，这对于一些对尺寸精度要求较高的应用非常重要。在精密仪器制造中，聚氨酯胶用于粘接零部件，低收缩率可以确保仪器在组装后不会因为粘接材料的收缩而产生变形或位移，保证仪器的精度和性能。在光学镜片制造中，聚氨酯胶用于固定镜片和镜框，低收缩率能够防止镜片在粘接过程中出现应力不均，影响光学性能。上海汉司实业有限公... 【查看详情】

以增韧环氧树脂为基础，配以功能性填料和固化剂而形成的高分子合金胶粘剂克服其性脆、冲击性、耐热性差等缺点。在机械、电子、电器、航天、航空、涂料、粘接等领域得到了广泛的应用。1、固化体系的选择环氧树脂的固化剂有胺类、酸酐等，通常固化以胺类为主，有电性能要求的以酸酐类为常用．以咪唑类为促进剂。伯胺和仲胺含有活泼的氢原子，很容易与环氧基发生亲核加... 【查看详情】

聚氨酯胶黏剂可室温固化，对于反应性聚氨酯胶来说，若室温固化需较长时间，可加催化剂促进固化。为了缩短固化时间，可采用加热的方法。加热不仅有利于胶黏剂本身的固化，还有利于加速胶中的NCO基团与基材表面的活性氢基团相反应。加热还可使胶层软化，以增加对基材表面的浸润，并有利于分子运动，在粘接界面上找到产生分子作用力的“搭档”。汉司研发中心主要负责... 【查看详情】

在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在LED封装中，聚氨酯胶能够有效地保护LED芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电气绝缘性... 【查看详情】