上海汉司实业有限公司深知不同客户在不同应用场景下对聚氨酯胶的需求各异，因此提供定制化的解决方案。我们的研发团队会根据客户的具体要求，如粘接材料的类型、使用环境、性能指标等，开发出适合的聚氨酯胶产品。无论是特殊的固化速度、特定的粘接强度要求，还是对耐化学性、耐候性等方面的特殊需求，我们都能为客户提供个性化的产品。上海汉司实业有限公司始终以客... 【查看详情】

在医疗器械制造领域，聚氨酯胶的应用越来越广。它必须满足严格的生物相容性要求，以确保在与人体接触时不会产生不良反应。在一次性注射器、输液器等医疗器械的制造中，聚氨酯胶用于粘接各个部件，其可靠的粘接性能保证了器械的密封性和安全性。在假肢和矫形器的制作中，聚氨酯胶用于固定和连接不同的部件，为使用者提供舒适和稳定的佩戴体验。上海汉司实业有限公司的... 【查看详情】

环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强，曾有“万能胶”、“大力胶”之称，在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。分类环氧树脂胶粘剂的品种很多，其分类的方法和分类的指标... 【查看详情】

海洋工程面临着复杂的海洋环境，对粘接材料的要求极高。聚氨酯胶凭借其优异的耐水性、耐盐雾性和耐候性，在海洋工程中得到广泛应用。在海上风力发电设施的建设中，聚氨酯胶用于塔筒的连接和密封，防止海水的侵蚀和雨水的渗漏。在船舶维修中，聚氨酯胶用于修补船体的破损部位，能在潮湿的环境下快速固化，恢复船体的强度。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品经过特殊... 【查看详情】

环氧类胶粘剂主要由环氧树脂和固化剂两大部分组成。为改善某些性能，满足不同用途还可以加入增韧剂、稀释剂、促进剂、偶联剂等辅助材料。由于环氧胶粘剂的粘接强度高、通用性强，曾有“万能胶”、“大力胶”之称，在航空、航天、汽车、机械、建筑、化工、轻工、电子、电器以及日常生活等领域得到广泛的应用。分类环氧树脂胶粘剂的品种很多，其分类的方法和分类的指标... 【查看详情】

胶黏剂的发展进入了一个漫长的历史进程，人类使用胶黏剂，可以追溯到很久以前。从考古发掘中发现，远在600年前，人类就用水和黏土调和起来，作为胶黏剂，制陶和制砖，把石头等固体粘结成生活用具。我国是发现和使用天然胶黏剂较早的国家之一。远古时代就有黄帝煮胶的故事，一些古代书籍就有关于胶黏剂制造和使用的踪迹，足以证明我国使用胶黏剂的历史之悠久。伴随... 【查看详情】

聚氨酯胶的强度高使其在许多对粘接强度要求较高的领域得到广泛应用。在航空航天领域，聚氨酯胶用于飞机零部件的粘接，如机翼与机身的连接，需要承受巨大的飞行应力，聚氨酯胶的强度高确保了飞机结构的完整性和安全性。在桥梁建设中，聚氨酯胶用于桥梁伸缩缝的粘接，能够承受车辆行驶带来的频繁震动和冲击，保证桥梁的正常使用。上海汉司实业有限公司提供的聚氨酯胶产... 【查看详情】

在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在 LED 封装中，聚氨酯胶能够有效地保护 LED 芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电... 【查看详情】

聚烯烃热熔胶是一种热熔胶，主要由聚烯烃树脂、增塑剂、粘合剂和其他添加剂组成。它具有以下特点：1.熔点低：聚烯烃热熔胶的熔点通常在100°C左右，可以通过加热使其熔化成液态胶体。2.快速固化：聚烯烃热熔胶在涂布或喷涂到物体表面后，迅速冷却固化，形成坚固的粘接。3.良好的粘接性能：聚烯烃热熔胶具有良好的粘接性能，可以粘接多种材料，如纸张、塑料... 【查看详情】

加之环氧固化物的蠕变小，所以胶层的尺寸稳定性好。(3)环氧树脂、固化剂及改性剂的品种很多，可通过合理而巧妙的配方设计，使胶粘剂具有所需要的工艺性(如快速固化、室温固化、低温固化、水中固化、低粘度、高粘度等)，并具有所要求的使用性能(如耐高温、耐低温、强度高、高柔性、耐老化、导电、导磁、导热等)。(4)与多种有机物(单体、树脂、橡胶)和无机... 【查看详情】

UV光固化胶水广泛应用于玻璃家具、玻璃工艺、水晶工艺品、电子秤、电子元器件、LCD、LED、手机按键、医疗器材、塑胶工艺、电机、排线生产及补强、线路板披覆、跳线固定、焊点保护、线圈音圈固定、激光头、光学镜头、IC卡和芯片、手表、电子各种透明塑胶(PC、PMMA、PS、PVC、PE、ABS、PU、TPU、PET)等的固定、粘接、密封及灌注。... 【查看详情】

在电子封装领域，聚氨酯胶具有重要的地位。它能够为电子元件提供良好的保护，防止灰尘、湿气和化学物质的侵蚀。在半导体芯片封装中，聚氨酯胶可以填充芯片与基板之间的间隙，起到缓冲和散热的作用，提高芯片的可靠性和稳定性。在 LED 封装中，聚氨酯胶能够有效地保护 LED 芯片，提高其发光效率和使用寿命。上海汉司实业有限公司的聚氨酯胶产品具有良好的电... 【查看详情】