针对智慧家电行业的应用需求，东莞希乐斯科技有限公司开发出适配家电面板、内部元件固定的 PUR 产品，该类 PUR 产品有效解决了传统家电粘接用胶存在的自动化程度低、耐候性不足等问题。PUR 产品的施胶工艺可简化为化胶、点胶、组装、压合四个环节，其中化胶、点胶、...

2026/10/06 查看详细

随着电子制造行业向智能化、自动化方向发展，胶黏剂的应用也需要适配自动化生产工艺，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶能够完美适配电子制造的自动化产线。该环氧底填胶具备良好的点胶一致性与稳定性，能够与各类自动化点胶设备、固化设备无缝对接，适配自动化产线的高速生产节...

2026/09/30 查看详细

希乐斯注重有机硅材料的应用技术研发，针对不同行业的应用工艺特点，开发出适配各类工艺的有机硅产品，大幅提升有机硅材料的施工便捷性与应用效率。不同行业的生产工艺存在较大差异，对有机硅材料的施工方式、固化速度、粘度等参数要求也各不相同，希乐斯的技术团队深入研究各行业...

2026/09/30 查看详细

针对商业显示的小间距 LED 显示屏应用，东莞希乐斯科技有限公司开发出适配小间距显示屏的 PUR 产品，该类 PUR 产品具备精密施胶、高粘接强度、低收缩的特点，契合小间距显示屏像素点小、结构精密的要求。PUR 产品可通过微精密点胶设备实现微小胶线的施胶，胶线...

2026/09/30 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司针对半导体晶圆级封装的需求，对环氧底填胶进行专项研发与优化，让产品能够适配晶圆级封装的工艺特点。晶圆级封装对填充材料的流动性、涂覆均匀性要求较高，这款环氧底填胶具备低粘度特性，能够通过旋涂等方式均匀涂覆在晶圆表面，顺畅填充晶圆上芯片的微小...

2026/09/29 查看详细

希乐斯有机硅封装材料在 Mini LED 与 Micro LED 领域的研发与应用，推动了小间距显示产业的高质量发展。Mini LED 与 Micro LED 作为新一代显示技术，对封装材料的精密性、光学性能、耐热性要求较高，希乐斯研发的有机硅封装材料以超高精...

2026/09/29 查看详细

希乐斯始终关注有机硅材料的行业发展趋势，紧跟市场需求变化，不断开发出适应新场景、新需求的有机硅新产品，保持公司在有机硅材料领域的技术前排。随着 5G、人工智能、新能源等新兴产业的发展，各行业对有机硅材料的性能要求不断升级，希乐斯的技术团队密切关注行业动态，深入...

2026/09/29 查看详细

在 LED 照明产品的封装中，封装材料的光效保持性、耐老化性能直接影响产品的使用寿命，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜适配 LED 照明产品的封装要求。这款封装胶膜采用抗老化的树脂配方，在长期使用过程中能保持良好的透光性能，不会出现黄变、光衰过快等问题，有效提...

2026/09/29 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在智慧家电的智能音箱产品应用中，针对智能音箱对胶黏剂声学性能、粘接稳定性、环保性的要求，开发出具备良好声学通透性、高粘接强度的 PUR 产品，适配智能音箱的粘接与密封需求。该款 PUR 产品固化后胶层具备良好的声学通透性，...

2026/09/28 查看详细

希乐斯有机硅封装材料在 UV-LED 领域的应用，填补了国内相关材料的技术空白，为 UV-LED 产业的发展提供了专业的材料解决方案。UV-LED 芯片的工作环境特殊，对封装材料的耐紫外线性、耐热性要求较高，希乐斯研发的有机硅封装材料以特种有机硅为重心，具备紫...

2026/09/28 查看详细

希乐斯研发的有机硅无溶剂胶黏剂在粘接强度与柔韧性之间实现了完美平衡，成为制造领域的高质粘接材料。这款有机硅胶黏剂通过对有机硅分子结构的改性优化，在提升粘接强度的同时，保留了有机硅材料特有的柔韧性，固化后胶体的粘接强度高，能满足制造领域对粘接结构稳定性的要求，同...

2026/09/28 查看详细

智能家电的电机部件粘接中，东莞希乐斯科技有限公司的环氧体系 AB 胶凭借良好的粘接强度与绝缘性，为电机部件的稳定运行提供保障。智能家电的电机部件是重要动力部件，工作过程中会产生持续的震动与一定的温度，对粘接材料的粘接强度、绝缘性与耐温性要求较高，这款环氧体系 ...

2026/09/27 查看详细