针对汽车减震降噪相关元器件的封装需求，东莞希乐斯科技有限公司研发的封装胶膜完成了专项的性能优化，成为汽车减震降噪元器件封装的适配材料。该封装胶膜具备良好的弹性与粘接性，与汽车减震降噪元器件粘接后，能在保持元器件密封防护的同时，不影响其减震降噪的性能发挥，同时胶...

2026/10/12 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司始终以技术为先导，在 AB 胶产品的研发中持续投入技术力量，不断优化产品配方与生产工艺，提升 AB 胶产品的性能与适配性。公司的技术团队由具备十余年研发经验的博士带领，研发人员占比超过 60%，团队长期专注于敷形材料、胶黏剂及复合材料的研...

2026/10/11 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司建立了完善的封装胶膜检测方案，从物理性能、化学性能、应用性能等多个维度对封装胶膜进行检测。在物理性能检测方面，重点检测封装胶膜的厚度、粘接强度、柔韧性、耐温性等指标，确保胶膜的物理特性符合应用要求；化学性能检测上，验证胶膜是否符合 RoH...

2026/10/11 查看详细

希乐斯始终坚持有机硅材料的技术创新与工艺升级，打造出全自动化的有机硅材料生产体系，确保产品质量的稳定性与精细化。公司拥有先进的有机硅材料合成设备，从有机硅单体的聚合到成品胶黏剂的调配，均实现全自动化控制，控制每一个生产环节的温度、压力、配比等参数，有效避免人工...

2026/10/11 查看详细

在 LED 封装领域，东莞希乐斯科技有限公司研发的封装胶膜展现出适配性强的技术特点，针对 LED 器件封装过程中对光学性能、耐温性能的要求，该封装胶膜采用高透光性的树脂基体，在实现器件密封防护的同时，不会对 LED 的光效产生损耗，满足 LED 照明、显示产品...

2026/10/10 查看详细

智慧家电的物联网化发展使其内部电子器件需要具备良好的抗电磁干扰能力，东莞希乐斯科技有限公司的环氧底填胶通过配方优化，具备一定的抗电磁干扰性能，能够为智慧家电的电子器件提供辅助防护。该环氧底填胶在配方中添加了特殊的屏蔽填料，固化后形成的胶层能够有效阻隔电磁干扰，...

2026/10/10 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品在商业显示模组的背光模组粘接中发挥重要作用，针对背光模组对胶黏剂光学性能、粘接稳定性的要求，开发出适配背光模组的光学级 PUR 产品。该款 PUR 产品具备较高的透光率和良好的光学均匀性，固化后胶层无晶点、无气泡，不会影响...

2026/10/10 查看详细

希乐斯在有机硅材料的国际市场拓展中，凭借高质的产品与符合国际标准的性能，逐步打开国际市场，让国产有机硅材料走向世界。公司的有机硅产品均符合中国国家标准及 IPC、JIS、UL、RoHS、REACH 等国际标准，在性能与品质上能满足国际市场的需求，同时公司的有机...

2026/10/10 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的研发团队针对 PUR 产品在不同基材上的粘接性能进行深入研究，通过配方优化提升 PUR 产品对金属、塑料、玻璃、陶瓷等多种基材的附着力，使产品无需额外底涂处理即可实现有效粘接，适配各行业的多基材粘接需求。研发团队通过在 PUR 产品中添...

2026/10/09 查看详细

希乐斯始终坚持有机硅材料的技术创新与工艺升级，打造出全自动化的有机硅材料生产体系，确保产品质量的稳定性与精细化。公司拥有先进的有机硅材料合成设备，从有机硅单体的聚合到成品胶黏剂的调配，均实现全自动化控制，控制每一个生产环节的温度、压力、配比等参数，有效避免人工...

2026/10/09 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的技术团队针对封装胶膜的应用场景开展了大量的环境模拟测试，通过模拟不同行业的实际使用环境，验证封装胶膜的性能稳定性。测试包括高低温循环测试、紫外线老化测试、盐雾腐蚀测试、振动疲劳测试等，模拟户外、车载、工业等不同的使用场景，对封装胶膜的耐...

2026/10/09 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜具备良好的热稳定性，能在较大的温度范围内保持稳定的物理性能与化学性能，适配各行业不同的工作温度环境。该封装胶膜的热膨胀系数经过调控，能有效缓解因温度变化产生的内应力，减少元器件封装后出现的翘曲、开裂等问题；同时在高温环境下，胶膜...

2026/10/08 查看详细