半导体加工环节对电子防护材料的精密性、稳定性要求严苛，希乐斯科技针对性研发的半导体三防漆，成为半导体器件生产与应用中的重要防护材料。这款三防漆采用纳米级填料改性技术，固化后形成致密的保护膜层，能有效实现防潮、防粉尘、防化学腐蚀的三重防护，隔绝半导体晶圆、芯片加...

2026/03/12 查看详细

希乐斯三防漆凭借优异的电气绝缘性能，成为高压电子设备的防护材料，广泛应用于高压变频器、高压开关柜、高压传感器等高压电子设备领域。高压电子设备对防护材料的电气绝缘性能要求较高，希乐斯这款高压专门使用的三防漆，介电强度高、体积电阻率大，能有效隔绝高压电路的电流泄漏...

2026/03/12 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜具备良好的耐化学腐蚀性，能在接触各类化学介质的环境中保持稳定的性能，适配化工、工业等特殊行业的封装需求。该封装胶膜经过化学改性处理，能有效抵御酸、碱、油类等化学介质的侵蚀，不会因接触化学介质出现胶膜溶胀、软化、脱层等问题，保障封...

2026/03/11 查看详细

新能源汽车的车载电池管理系统（BMS）是电池的重要控制部件，其内部元器件的封装材料需要具备良好的防水、绝缘、耐温性能，东莞希乐斯科技有限公司的封装胶膜为 BMS 的封装提供了适配方案。该封装胶膜的防水防潮性能优异，能有效阻隔水汽侵入 BMS 内部，防止元器件腐...

2026/03/11 查看详细

LED 球泡灯的封装生产中，东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品凭借良好的粘接与封装性能，成为 LED 球泡灯生产的重要材料。LED 球泡灯的结构紧凑，灯珠与灯座的粘接、灯罩与灯体的密封均需要适配的胶黏剂，这款适配的 AB 胶为环氧体系无溶剂型，A、B 组分...

2026/03/11 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司在 LED 封装领域的 PUR 产品应用中，结合 LED 封装的工艺特点与性能要求，对 PUR 产品的配方与生产工艺进行针对性优化，使 PUR 产品能够适配 LED 灯珠、模组封装的粘接与密封需求。该类 PUR 产品具备良好的透光性与耐黄...

2026/03/10 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司将环保理念融入环氧底填胶的全生命周期研发与生产，所推出的环氧底填胶属于环氧树脂体系无溶剂胶黏剂范畴，从原材料选用到生产制造全程践行绿色发展思路。该环氧底填胶在生产过程中严格遵循 ISO14001 环境管理体系要求，生产流程实现规范管控，有...

2026/03/10 查看详细

针对交通信息屏的粘接与密封需求，东莞希乐斯科技有限公司推出的交通信息屏专门用的AB 胶，保障交通信息屏在户外道路环境下的稳定运行。交通信息屏安装在道路两侧或高速公路上，长期承受日晒、雨淋、车辆尾气侵蚀、高低温循环及轻微的震动，对粘接材料的环境耐受能力与密封性能...

2026/03/10 查看详细

希乐斯为汽车行业打造的有机硅减震降噪复合材料，针对汽车不同部位的减震需求进行设计，实现了减震降噪性能的匹配。公司根据汽车发动机舱、底盘、车身等不同部位的振动频率与噪音特点，对有机硅复合材料的阻尼系数进行个性化调整，通过优化有机硅的配方与成型工艺，让不同型号的有...

2026/03/09 查看详细

东莞希乐斯科技有限公司的 AB 胶产品在半导体封装环节的应用中，凭借良好的密封与绝缘性能，成为半导体器件封装的重要材料。半导体器件在封装过程中，需要对芯片与基板进行粘接固定，同时对封装外壳进行密封，防止水汽、灰尘进入影响器件性能，这款适配的 AB 胶为双组分无...

2026/03/09 查看详细

在半导体封装测试环节，东莞希乐斯科技有限公司的 PUR 产品可应用于封装成品的临时固定与防护，针对封装测试过程中对胶黏剂操作便捷、易去除、无残留的要求，PUR 产品展现出良好的应用特性。该款 PUR 产品在常温下可快速实现封装成品的临时固定，确保测试过程中产品...

2026/03/09 查看详细

希乐斯科技依托在胶黏剂领域的技术积淀，打造了环氧、有机硅、聚氨酯三大体系的无溶剂三防漆产品矩阵，同时布局 UV 双固化型三防漆等品类，覆盖不同行业的电子防护需求。公司的三防漆产品均采用无溶剂配方设计，从源头实现 VOC 排放量趋近于零，符合 GB 33372-...

2026/03/09 查看详细