半导体耗材是指在半导体制造和测试过程中所使用的各种材料和工具。这些耗材在半导体产业中扮演着重要的角色，直接影响到芯片的性能、良率和生产效率。常见的半导体耗材包括：光刻胶：用于光刻工艺中，形成电路图案的光敏材料。清洗剂：用于清洗硅片和设备，去除杂质和污染物。化学气体：如氟化氢、氨气等，用于化学气相沉积（CVD）和刻蚀等工艺。硅片：作为半导体... 【查看详情】

国产刻蚀设备在成熟制程领域已实现突破并进入主流生产线，国产化率已提升至约20%，以中微公司、北方华创为**的国内厂商市场份额合计约2.36%，但在**制程（如5纳米及以下）的部分关键步骤仍一定程度依赖进口设备 [14] [20] [25]。中微公司在等离子体刻蚀技术领域持续突破，其ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star®实现了... 【查看详情】

半导体测试设备（Automatic Test Equipment, ATE）是用于检测集成电路功能完整性的电子测量仪器 [12] [15]。主要设备包括测试机、探针台和分选机，其中测试机实现测试功能，探针台和分选机实现机械功能。探针台针对晶圆级检测（CP），分选机针对封装芯片级检测（FT） [14]。在后道测试设备中，测试机价值量占比比较... 【查看详情】

霍尔效应霍尔效应是电磁效应的一种。半导体薄片置于磁感应强度为B的磁场中，磁场方向垂直于薄片，当有电流流过薄片时，在垂直于电流和磁场的方向上将产生电动势，这种现象称为霍尔效应，该电动势称为霍尔电势。 [36]磁阻特性磁阻特性指的是其阻值R随磁感应强度B变化的特性。磁阻温度系数是指温度每变化1℃，磁敏电阻的相对变化量。磁阻元件一般都是用半导体... 【查看详情】

根据韩国半导体工程师学会于2025年发布的《2026年半导体技术路线图》，其**目标是提升半导体领域的长期技术与产业竞争力、推动学术研究落地、完善人才培养体系。路线图重点聚焦九大**技术方向，包括半导体器件与制造工艺、人工智能半导体、光互连半导体、无线连接半导体传感器、有线连接半导体、功率集成电路模块（PI M）、芯片封装技术以及量子计算... 【查看详情】

尽管价格不菲，国际上砷化镓半导体的年销售额仍在10亿美元以上。在“十五”计划中，我国将实现该产品的产业化，以占据国际市场。中国化工企业在工业研发投资方面表现活跃。 [8]主流的工业化砷化镓生长工艺包括：直拉法（Cz法）、水平布里其曼法（HB）、垂直布里其曼法（VB法）以及垂直梯度凝固法（VGF法）等。以上方法各有优劣，除了实际工艺制备的方... 【查看详情】

20世纪70年代爱德万推出首台10MHz IC测试系统，1976年研制全球首台DRAM测试机T310/31 [2]。泰瑞达J750系列于1998年***推出，并成为低成本芯片大批量测试的行业标准 [23]。爱德万V93000测试机于1999年**初上市 [33]，2011年爱德万通过收购惠瑞杰进入SoC测试市场 [2]。进入21世纪，爱德... 【查看详情】

例如，在庞大的数据中搜索所需信息时，其重点在于如何制作索引数据。索引数据的总量估计会与原始数据一样庞大。而且，索引需要经常更新，不适合使用随机改写速度较慢的NAND闪存。因此，主要采用的是使用DRAM的内存数据库，但DRAM不*容量单价高，而且耗电量大，所以市场迫切需要能够替代DRAM的高速、大容量的新型存储器。新型存储器的候选有很多，包... 【查看详情】

20世纪初期，尽管人们对半导体认识比较少，但是对半导体材料的应用研究比较活跃。20世纪50年代，为了改善晶体管特性，提高其稳定性，半导体材料的制备技术迅速发展。从20世纪80年代开始，量子线材料及其半导体量子器件的研究成为材料科学研究领域的热点，在国际上掀起了纳米科技的研究高潮。20世纪90年以后，随着通信的飞速发展、第二代半导体材料开始... 【查看详情】

两个结之间的一薄层半导体材料称为基区。接在发射结一端和集电结一端的两个电极分别称为发射极和集电极。接在基区上的电极称为基极。在应用时，发射结处于正向偏置，集电极处于反向偏置。通过发射结的电流使大量的少数载流子注入到基区里，这些少数载流子靠扩散迁移到集电结而形成集电极电流，只有极少量的少数载流子在基区内复合而形成基极电流。集电极电流与基极电... 【查看详情】

进一步发展1948年J.巴丁、W.H.布拉坦和W.B.肖克莱发明了晶体管，带来了现代电子学的**，同时也促进了半导体物理、材料、器件研究的蓬勃发展。从那以后的几十年间，半导体微电子技术和半导体光电子技术已经成为现代社会的重要技术基础，引起了世界范围的信息**，对人类文明的发展产生深远的影响。 [21]1954年，半导体有效质量理论的提出是... 【查看详情】

20世纪70年代爱德万推出首台10MHz IC测试系统，1976年研制全球首台DRAM测试机T310/31 [2]。泰瑞达J750系列于1998年***推出，并成为低成本芯片大批量测试的行业标准 [23]。爱德万V93000测试机于1999年**初上市 [33]，2011年爱德万通过收购惠瑞杰进入SoC测试市场 [2]。进入21世纪，爱德... 【查看详情】