半导体分立器件和集成电路装调工是依据《国家职业技能标准》（职业编码：6-25-02-06）设立的国家职业，包含芯片装架工、半导体分立器件封装工等6个工种，职业技能等级划分为五级/初级工至一级/高级技师。2023年修订标准新增微系统组装要求，调整键合工种分类，并规范职业技能鉴定体系，由中国电子科技集团公司第十三研究所牵头起草标准，中芯国际、... 【查看详情】

圆形电连接器由于自身结构的特点在***装备上（航空、航天）用量比较大。矩形电连接器由于其结构简单更多的是用于电子设备的印制线路板上。 [1]按结构按连接方式：螺纹连接、卡口（快速）连接、卡锁连接、推拉式连接、直插式连接等；按接触体端接形式：压接，焊接，绕接；螺钉（帽）固定；按环境保护分：耐环境电连接器和普通电连接器。 [1]按用途射频电连... 【查看详情】

应用场景消费电子：手机、电脑、耳机等设备的充电/数据接口。汽车电子：车载导航、ADAS系统、电池管理系统。工业自动化：PLC、传感器、伺服驱动器连接。航空航天：高可靠性连接器用于飞机、卫星系统。医疗设备：内窥镜、监护仪等精密仪器连接。五、发展趋势小型化：随着设备轻薄化，连接器尺寸不断缩小（如Type-C接口）。高速化：支持5G、USB4等... 【查看详情】

环境适应性要求***连接器需要能在各种恶劣环境下正常工作，温度范围通常要求适应-55℃～+125℃甚至更宽，防护等级根据应用环境的不同需要具备相应的防护等级，耐环境性能包括耐盐雾、耐潮湿、耐霉菌等性能。材料与工艺要求外壳材料通常采用金属材料如铝合金或不锈钢，接触件材料多采用铜合金，表面镀金以提高导电性和耐腐蚀性，绝缘材料要求使用具有优良电... 【查看详情】

PBT成本低，强度高，耐摩擦，但成型性较差，缩水严重，由于熔化温度较低，过波峰焊时会产生塑料熔化现象 [1]。1.小型化体积小、重量轻、Pitch小、高度降低、高密度/高Pin数。2.高频信号/传输接触组抗低、效应低、信号遮蔽效果佳、信号延迟、Crosstalk ….等影响。3.自动化作业减少工站制程、Auto Pick & Place、... 【查看详情】

进入AI时代，无源元件面临大功率、小尺寸、高可靠性的技术挑战。为应对这些挑战，业界在材料、结构和工艺上不断创新。例如，采用热成型FeBPCu纳米晶体材料制造高效率功率电感器；通过结构创新开发出低ESR的聚合物钽电容器；利用CuSn瞬态液相烧结材料的高密度密封技术（如KONNEKT）提升MLCC的空间利用率，以满足AI服务器、新能源汽车等领... 【查看详情】

光电探测器光电探测器的功能是把微弱的光信号转换成电信号，然后经过放大器将电信号放大，从而达到检测光信号的目的。光敏电阻是**早发展的一种光电探测器。它利用了半导体受光照后电阻变小的效应。此外，光电二极管、光电池都可以用作光电探测元件。十分微弱的光信号，可以用雪崩光电二极管来探测。它是把一个PN结偏置在接近雪崩的偏压下，微弱光信号所激发的少... 【查看详情】

在实际应用中，电阻器的选型需考虑阻值、公差和功率额定值等关键参数 [5]。根据材料和工艺，电阻器主要可分为薄膜电阻（如碳膜、金属膜电阻，具有高可靠性）、厚膜电阻（常用，部分系列具备抗硫、高精度或抗浪涌特性）以及线绕电阻等类型 [4] [6]。电容器电容器是一种存储电能（电荷）的元器件。当在其两端加上电压时，电容器上就会存储电荷 [7]。其... 【查看详情】

接触体接触体包括阳接触件与阴接触件，有时也称插针插孔，连接方式分为焊接式、压接式、压入式和绕接式等，用以实现电路连接。插针插孔是电连接器关键元件，它直接影响着电连接器的可靠性。插针插孔大多采用导电性能良好的弹性铜合金材料机加而成，表面采用镀银镀金达到接触电阻小及防腐蚀的目的。插孔一般有劈槽式插孔、线簧插孔、冠簧插孔与冲制插孔等。结构特点是... 【查看详情】

2、整流二极管后缀是数字，表示器件的比较大反向峰值耐压值，单位是伏特。3、晶闸管型号的后缀也是数字，通常标出比较大反向峰值耐压值和比较大反向关断电压中数值较小的那个电压值。如：BDX51-表示NPN硅低频大功率三极管，AF239S-表示PNP锗高频小功率三极管。把晶体二极管、三极管以及电阻电容都制作在同一块硅芯片上，称为集成电路。一块硅芯... 【查看详情】

①接触电阻高质量的电连接器应当具有低而稳定的接触电阻。接插件的接触电阻从几毫欧到数十毫欧不等。②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁... 【查看详情】

分光比定义为光分路器各输出端口的输出功率比值，在系统应用中，分光比的确定是根据实际系统光节点所需的光功率的多少，确定合适的分光比（平均分配的除外），光分路器的分光比与传输光的波长有关，例如一个光分路在传输1.31微米的光时两个输出端的分光比为50：50；在传输1.5μm的光时，则变为70：30（之所以出现这种情况，是因为光分路器都有一定的... 【查看详情】