智能穿戴设备的小型化、轻量化发展，对粘接材料提出了严苛要求，低温环氧胶成为该应用场景的理想选择。智能穿戴设备内部空间狭小，元件密集且多为热敏感部件，如心率传感器、微小型处理器等，传统高温固化胶易导致这...

光通信元件作为通信行业的关键部件，对粘接剂的精度、稳定性和兼容性有着严苛要求，低温环氧胶在此领域的应用的顺利解决了行业痛点。光通信元件如光纤连接器、光模块等，内部包含光纤、陶瓷插芯、金属套管等多种材质...

低温环氧胶通过与下游熟知企业建立联合研发机制，实现了产品与市场需求的同频迭代。研发团队深入客户生产现场，收集不同应用场景下的实际需求与使用痛点，如某摄像头模组企业提出的"更短固化时间"需求、某智能穿戴...

低温环氧胶作为单组份热固化改良型环氧树脂，在摄像头模组制造领域展现出明显优势。摄像头模组内部包含感光芯片、镜头支架等多种精密元件，其中不少元件属于热敏感部件，传统环氧胶较高的固化温度易导致元件性能受损...

电子制造企业在热敏感元件粘接过程中，常面临高温固化损伤元件、粘接后变形、不同材质粘接不牢固等痛点，低温环氧胶为这些痛点提供了针对性解决方案。针对高温损伤问题，其低温固化特性从源头避免了热敏感元件因高温...

低温环氧胶（型号EP 5101-17）的低温固化特性，除了适配了热敏感元件的粘接需求，还具备明显的能耗优势，成为电子制造企业降本增效的重要选择。传统环氧胶固化温度普遍在100℃-150℃之间，企业需要...

在精密电子设备制造中，部分设备因内部结构复杂、组件小巧，无法使用螺丝或卡扣固定散热器，导致散热问题成为影响设备性能的关键瓶颈，而导热粘接胶恰好能解决这一客户痛点。这类精密设备（如小型传感器、微型控制器...

随着电子设备组装向小型化、集成化方向发展，微小型元件的粘接成为行业面临的重要挑战，低温环氧胶凭借精确的性能设计，成为适配这一趋势的理想选择。现代电子设备如智能手表、微小型摄像头等，内部元件越来越小，结...

欧洲地区是全球新能源电子、精密仪器制造的重要市场，当地企业对电子产品的质量、可靠性和绿色性要求极高，对低温粘接材料的需求也在持续增长。欧洲的新能源电子产业如电动汽车电子、光伏电子等，大量使用热敏感元件...

低温环氧胶建立了覆盖售前、售中、售后的全流程服务确保体系，为客户提供多维度支持。售前阶段，专业团队会根据客户的应用场景、材质类型、生产工艺等信息，提供精确的产品选型建议，避免客户因选型不当导致的使用问...

对于不同材质的粘接需求，导热粘接胶具备良好的适配性，能实现对金属、陶瓷、塑料等多种常见电子组件材质的牢固粘接，解决了传统胶粘剂对特定材质粘接效果差的痛点。在电子设备生产中，散热组件多为铝合金等金属材质...

高温快速固化是导热粘接胶的重要技术优势之一，这一特性为工业生产带来了明显的效率提升。传统胶粘剂往往需要较长时间才能固化，部分甚至需要常温放置数小时，严重影响生产线的流转速度，而这款单组份导热粘接硅胶针...