随着电子设备组装向小型化、集成化方向发展，微小型元件的粘接成为行业面临的重要挑战，低温环氧胶凭借精确的性能设计，成为适配这一趋势的理想选择。现代电子设备如智能手表、微小型摄像头等，内部元件越来越小，结构越来越紧凑，对粘接剂的施胶精度、固化温度和粘接强度都提出了...

2026/01/22 查看详细

针对中小企业的生产特点和需求，低温环氧胶（型号EP 5101-17）推出了小批量试产支持的合作模式，降低了企业的试错成本和合作门槛。许多中小企业在引入新的粘接材料时，往往担心产品与自身生产工艺不匹配，大规模采购后出现问题会造成较大损失，因此对小批量试用有强烈需...

2026/01/22 查看详细

在5G通讯设备的基站射频模块应用中，高功率信号处理会产生大量热量，若散热不及时易导致信号衰减或模块故障。传统导热垫片因导热效率有限，难以应对射频模块的高散热需求，且在长期高温环境下易出现性能衰减。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）凭借12.0 W/m·K...

2026/01/21 查看详细

针对摄像头模组装配中光学性能受影响的关键痛点，UV粘结胶AC5239凭借透明外观和精确性能参数，为行业提供了完美的解决方案。摄像头模组作为电子产品的关键成像部件，对粘接材料的光学特性要求极高，传统胶粘剂固化后易出现发黄、浑浊等问题，严重影响镜头的透光率和成像效...

2026/01/21 查看详细

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材，结合高导热填料、绿色增韧剂、阻燃剂等助剂，通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材，具备优良的柔韧性、绝缘性与粘结性，是确保产品15 shore 00至低硬度的基础；高导热填料选用导热性能优异的无机材料，通过特殊分...

2026/01/21 查看详细

当前电子器件朝着小型化、高密度、高功率的方向发展，这一趋势使得器件的发热密度大幅提升，热管理问题成为制约电子设备性能提升和使用寿命延长的关键因素。传统导热材料如刚性导热片、普通硅胶垫等，要么贴合性差，无法填充不规则间隙，要么导热效率不足，难以满足高功率器件的散...

2026/01/21 查看详细

随着电子设备出口贸易的增长，符合国际绿色标准的胶粘剂成为企业的刚需，单组份RTV硅胶通过欧盟RoHS认证，助力企业顺利拓展海外市场。欧盟RoHS指令对电子电气产品中的有害物质含量提出了严格限制，若胶粘剂不符合该标准，将无法进入欧盟市场。单组份RTV硅胶绿色无甲...

2026/01/21 查看详细

单组份RTV硅胶的抗紫外线技术特性，使其在户外电子设备领域具备不可替代的优势。户外使用的电子设备，其粘接密封材料长期暴露在阳光下，易受紫外线照射导致老化、发黄、粘接强度衰减，传统硅胶往往在使用1-2年后就出现失效问题。单组份RTV硅胶通过在配方中添加专门用紫外...

2026/01/20 查看详细

医疗设备领域对粘接密封材料的可靠性和安全性要求极为严苛，某匿名医疗设备厂商在其生产的便携式诊断仪器中，选用单组份RTV硅胶（SC 5326）进行关键部件的密封处理。该仪器需要在不同温湿度环境下保持稳定运行，且需具备良好的绝缘性和耐候性，单组份RTV硅胶的绝缘特...

2026/01/20 查看详细

电子设备中元件与散热结构间的间隙往往不规则，传统导热垫片因硬度较高、可塑性差，难以完全填充这些间隙，易形成空气层。而空气的导热率极低，会大幅增加热阻，导致散热效率下降，这是许多电子设备厂商面临的共性痛点。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有良好的流动性...

2026/01/20 查看详细

磁芯粘接胶EP 5101的技术优势体现在对不同类型磁芯的多维度兼容性上，为电子制造企业提供一站式粘接解决方案。在实际生产中，企业常需应对多种材质的磁芯粘接需求，如铁氧体磁芯、合金磁芯以及各类塑料磁芯等，不同材质的表面特性差异较大，对胶粘剂的适配性要求极高。该产...

2026/01/20 查看详细

对于进入批量生产阶段的电子设备企业，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）可提供稳定的大批量供货合作模式。批量生产对导热材料的供应稳定性要求较高，若供货不及时易导致产线停滞。该产品依托成熟的生产体系与库存管理，能根据客户的生产计划制定供货方案，保障原材料稳定...

2026/01/20 查看详细