在电子设备的防水防护领域，胶粘剂除了要实现元器件固定，还需具备一定的防水密封性能，防止水分进入设备内部导致短路。传统胶粘剂的防水性能常不足，尤其在IP67、IP68级防水要求的设备中，易出现渗水现象。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）具...

2026/03/08 查看详细

电子组装过程中的“胶层气泡”是影响粘接质量的常见问题，若胶层存在气泡，会导致粘接面积减小、强度下降，还可能因气泡受热膨胀导致胶层开裂。传统单组份环氧胶常因生产过程中脱泡不彻底，或点胶时混入空气，导致胶层出现气泡。帕克威乐的单组份高可靠性环氧胶（型号EP 518...

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MOS管作为工业电子电器中的关键功率元件，在工作过程中会产生大量热量，若热量无法及时传导，会严重影响MOS管的工作效率与使用寿命，同时MOS管对粘接材料的绝缘性与粘接力要求极高，导热粘接膜成为MOS管导热绝缘粘接的专属适配材料。导热粘接膜能够紧密贴合MOS管与...

2026/03/08 查看详细

超软垫片的配方设计以环氧树脂为关键基材，结合高导热填料、绿色增韧剂、阻燃剂等助剂，通过科学配比实现综合性能优化。环氧树脂作为基材，具备优良的柔韧性、绝缘性与粘结性，是确保产品15 shore 00至低硬度的基础；高导热填料选用导热性能优异的无机材料，通过特殊分...

2026/03/08 查看详细

针对电子设备企业的定制化配方需求，12W导热凝胶（型号TS 500-X2）提供灵活的技术合作模式，解决客户特殊场景下的散热难题。部分企业因设备结构特殊或使用环境严苛，对导热凝胶的流动性、固化速度、硬度等特性有个性化要求，传统标准化产品难以满足。12W导热凝胶的...

2026/03/07 查看详细

在半导体封装领域，芯片与基板的粘接是保障芯片散热与信号传输的关键步骤，由于芯片工作时会产生大量热量（局部温度可达150℃），且封装后无法拆解维修，对胶粘剂的可靠性要求极高。传统半导体封装胶粘剂常因耐高温性不足，导致芯片与基板之间出现热分离，影响散热效率，进而缩...

2026/03/07 查看详细

电子设备内部元件与散热结构间常因加工精度差异存在不规则间隙，传统导热垫片因可塑性差，无法完全填充这些间隙，易形成空气层，增加热阻，影响散热效率。12W导热凝胶（型号TS 500-X2）具有优异的流动性与可塑性，能在压力作用下紧密贴合元件与散热结构表面，即使是微...

2026/03/07 查看详细

针对不同行业客户的个性化需求，超软垫片推出“方案定制+全程配套”的合作模式，覆盖从需求对接至批量供货的全链条服务。客户可根据自身产品的热管理设计、装配工艺，提出厚度、形状、性能参数（如玻纤增强、低渗油）等定制要求，技术团队会基于客户提供的设备图纸与使用场景，进...

2026/03/07 查看详细

工业机器人的伺服电机是其动力关键，电机内部的线圈固定若出现问题，会导致电机转速不稳定、噪音增大，甚至引发电机烧毁，影响工业机器人的生产效率。由于伺服电机工作时会产生较高热量（局部温度可达120℃），且需承受频繁的启停冲击，传统线圈固定胶粘剂常出现高温软化、冲击...

2026/03/07 查看详细

磁芯粘接过程中电感量不稳定是电子元器件制造企业面临的关键痛点之一，磁芯粘接胶EP 5101通过创新配方设计顺利解决这一问题。该产品可根据客户需求选配不同粒径的玻璃微球，通过精确调控玻璃微球的添加比例，能够对电感量进行精细化调控，确保每一批次产品的电感量波动调控...

2026/03/06 查看详细

针对高精尖行业客户的技术创新需求，超软垫片推出联合研发合作模式，与客户研发团队深度协同，共同推动产品升级。技术团队深入了解客户产品的技术指标、使用环境与未来发展方向，针对客户提出的特殊要求（如更高导热系数、更低硬度、特殊形状设计等），开展配方优化、工艺改进与样...

2026/03/06 查看详细

电子制造业的定制化生产趋势下，客户对胶粘剂的颜色、粘度、固化速度等参数有个性化需求，传统胶粘剂厂商常因定制周期长、成本高，难以满足客户快速定制的需求。帕克威乐针对单组份高可靠性环氧胶（型号EP 5185-02）推出了快速定制服务：对于颜色定制，如客户需要白色、...

2026/03/06 查看详细