低温环氧胶在海外东南亚市场展现出强劲的增长潜力，成为当地电子制造业升级的重要助力。东南亚地区凭借劳动力成本优势，已成为全球电子组装产业的重要转移目的地，聚集了大量手机、智能穿戴设备等产品的组装工厂。这些工厂在生产过程中，面临着热敏感元件粘接的共性难题，传统粘接...

2026/03/01 查看详细

在电子元器件的焊接与粘接协同工艺中，胶粘剂需能耐受焊接过程中的高温（如回流焊温度260℃），若胶粘剂耐高温性能不足，会在焊接时软化、流淌，影响焊接质量或导致元器件位移。传统胶粘剂常因玻璃化温度（Tg）低，无法耐受回流焊高温，需在焊接后再进行粘接，增加生产流程。...

2026/03/01 查看详细

当前中小电子企业面临成本控制压力，单组份RTV硅胶凭借高性价比和使用便捷性，成为帮助中小企业降本增效的理想选择。中小电子企业生产规模较小，资金有限，难以承担昂贵的生产设备和高价原材料成本。单组份RTV硅胶室温固化的特性，无需购置加热固化设备，节省了设备投入成本...

2026/03/01 查看详细

超软垫片作为一种超软型导热垫片，其关键工作原理是通过环氧树脂基材的柔软特性实现与发热器件、散热组件的紧密贴合，再借助基材中均匀分散的导热填料构建顺利导热路径，从而实现热量的急速传递。环氧树脂作为基材，除了具备良好的绝缘性和耐化学腐蚀性，还能通过改性工艺实现15...

2026/02/28 查看详细

在电子胶粘剂“专精特新”发展的市场趋势下，UV粘结胶AC5239凭借细分领域的精确适配，成为中小企业技术升级的助力。当前政策鼓励电子制造业向精细化、高精尖化转型，大量中小企业亟需适配细分场景的高性能胶粘剂。AC5239针对不同细分场景推出专门用版本，如面向可穿...

2026/02/28 查看详细

印度作为新兴电子制造基地，近年来手机组装、消费电子产业快速发展，UV粘结胶AC5239凭借高性价比和适配性打开当地市场。印度电子企业以中低端产品组装为主，注重生产成本与生产效率的平衡，同时面临当地高温高湿的气候挑战。AC5239固化速度快的特性适配其流水线生产...

2026/02/28 查看详细

随着电子产业对绿色要求的不断提高，低温环氧胶在研发过程中注重绿色性能的提升，契合行业绿色发展趋势。其配方中摒弃了传统胶黏剂中可能存在的有害挥发性成分，降低了生产过程中对操作人员健康的影响，同时减少了产品在使用过程中有害物质的释放。在生产工艺上，采用绿色型生产设...

2026/02/28 查看详细

陶瓷基材因表面光滑、极性低，成为粘接领域的难点之一，单组份RTV硅胶凭借特殊的粘接促进剂配方，实现了对陶瓷基材的牢固粘接。陶瓷材料多维度应用于电子传感器、工业绝缘子等产品中，传统胶粘剂难以在陶瓷表面形成稳定的粘接界面，易出现脱落现象。单组份RTV硅胶的配方中添...

2026/02/28 查看详细

欧洲地区作为全球通讯设备与工业自动化的重要市场，对电子设备的散热性能与安全标准提出了严格要求。超软垫片凭借环氧树脂基材的绿色特性与稳定性能，在欧洲市场逐步拓展应用。其15 shore 00的超软特性适配欧洲精密电子设备的紧凑装配工艺，可轻松填充微小间隙，提升导...

2026/02/27 查看详细

在国产替代浪潮下，国内电子制造行业对高性能导热材料的需求日益增长，传统依赖进口的导热垫片存在供货周期长、适配性不足等问题，难以满足国内企业的个性化生产需求。超软垫片（型号：TP 400-20）作为国产导热垫片的代表性产品，以环氧树脂为基材，通过自主研发的生产工...

2026/02/27 查看详细

低温环氧胶（型号EP 5101-17）的技术优势，集中体现在配方改良与工艺适配性的精确结合上。作为单组份热固化环氧树脂的改良产品，它通过优化树脂分子结构和固化体系，实现了低温与高性能的平衡。其4.0的触变指数是关键技术亮点之一，这一参数使其在点胶工艺中表现出色...

2026/02/27 查看详细

单组份RTV硅胶的材料配方经过多轮优化，彰显了科学配比的关键价值。其绿色特性源于配方中无甲醇成分的设计，选用符合国家标准的绿色型聚合单体，在固化过程中不会释放有毒有害物质，既满足了电子行业对绿色材料的强制要求，也契合了绿色生产的发展理念。同时，针对电子设备的安...

2026/02/27 查看详细