在有关标准中有比较大插入力和**小分离力规定，这表明，从使用角度来看，插入力要小（从而有低插入力LIF和无插入力ZIF的结构），而分离力若太小，则会影响接触的可靠性。 接插件的插拔力和机械寿命与接触件结构（正压力大小）接触部位镀层质量（滑动摩擦系数）以及接触件排列尺寸精度（对准度）有关。2．电气性能...

56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。57、SK－DIP（skin...

MCM－D是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷（氧化铝或氮化铝）或Si、Al作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是比较高的，但成本也高。28、MFP（mini flat package）小形扁平封装。塑料SOP或SSOP的别称（见SOP和SSOP）。部分半导体厂家采用的名称。29、MQFP（metric...

3.3额定电流：即额定工作电流，额定电流的量值是在产品设计时已经确定了的，过大的电流会造成过分发热既而损坏绝缘体形成故障，使用中不能随意提高使用电流，要达到高可靠还应注意降额使用，一般按75～85%的额定电流来考虑。3.4绝缘电阻：是指对绝缘体加电后，在其表面或内部形成的电阻值。绝缘电阻与选用的材料...

56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。57、SK－DIP（skin...

中国未来将可望成为未来全球汽车连接器重要的生产基地。除了现有****国际大厂外，其他尚未前往中国设厂的厂商将因为当地需求不断提高，本土化采购，成本优势等因素影响下，逐渐在中国建立起生产据点供应当地汽车零组件厂商所需。因此，未来中国汽车连接器产业，将是外资企业和中国本土企业竞争非常激烈的市场！中国也将...

3.3额定电流：即额定工作电流，额定电流的量值是在产品设计时已经确定了的，过大的电流会造成过分发热既而损坏绝缘体形成故障，使用中不能随意提高使用电流，要达到高可靠还应注意降额使用，一般按75～85%的额定电流来考虑。3.4绝缘电阻：是指对绝缘体加电后，在其表面或内部形成的电阻值。绝缘电阻与选用的材料...

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的***控制及完美的表面质量，确保产品质量。（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。制造工艺研究产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型...

⑤其它环境性能根据使用要求，电连接器的其它环境性能还有密封性（空气泄漏、液体压力）、液体浸渍（对特定液体的耐恶习化能力）、低气压等。（范例：浩隆电子产品）接插件产品类型的划分虽然有些混乱，但从技术上看，接插件产品类别只有两种基本的划分办法：①按外形结构：圆形和矩形（横截面）；②按工作频率：低频和高频...

集成电路，英文为Integrated Circuit，缩写为IC；顾名思义，就是把一定数量的常用电子元件，如电阻、电容、晶体管等，以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路。是20世纪50年代后期到60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等...

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的***控制及完美的表面质量，确保产品质量。（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。制造工艺研究产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型...

车载设备车载音响/车载电脑/车载GPS导航仪/车用显示屏在这类产品应用中, 莫仕凭借电子消费类产品中的领导优势, 提供柔性电路板插座(FPC), 普通型和浮动型板到板(BTB), 线到板(WTB), 线到线(WTW), 储存卡座(Memory Card Socket), 输入输出接口(I/O), 摄...

市场问题服务意识、市场意识比较淡薄，亟待加强在国产连接器与国外公司产品的差别比较时，技术水准低、质量差距大是客观事实。但同时，国内企业的服务意识、市场意识也令人担忧。有些企业连一个健全的网站都没有，找寻起来非常困难。有些有网站的企业发一封电子邮件后犹如石沉大海，看不到回音。有些企业在电话咨询购买产品...

集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated c...

6、COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。7、D...

集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。它不仅在工、民用电子设备如收录机、电视机、计算机等方面得到广泛的应用，同时在***、通讯、遥控等方面也得到广泛的应用。用集成电路来装配电子设备，其装配密度比晶体管可提高几十倍至几千倍，设备的稳定...

阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。二，壳体，也称外壳（shell）,是...

集成度高低集成电路按集成度高低的不同可分为：SSIC 小规模集成电路（Small Scale Integrated circuits）MSIC 中规模集成电路（Medium Scale Integrated circuits）LSIC 大规模集成电路（Large Scale Integrated c...

缺少参与整车设计，产品没有知识产权由于国内整车厂大多以“洋”装的形式出现，导致我国汽车连接器生产企业很难参与整车电气线路的设计、开发，与整车厂沟通的机会很少，国内企业的产品就很难获得自己的知识产权。在国产化和整车成本价格下降的驱动下，国内企业参与配套时采取仿造是一种迫不得已的行为，被动配套是国内汽车...

汽车类**类型一、 动力系统OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制产品广泛应用在汽车的动力系统, 如油路, 汽门机构, 排放控制, 发动机冷却, 发动机控制, 点火控制和四轮驱动等上面。二、车身系统NSCC, UCC, 250, 040, 040III,...

16、FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm的QFP（见QFP）。部分导导体厂家采用此名称。17、CPAC（globe top pad array carrier）美国Motorola公司对BGA的别称（见BGA）。1...

因而得此称呼。引脚数从14到90。也有称为SH－DIP的。材料有陶瓷和塑料两种。53、SH－DIP（shrink dual in-line package）同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。54、SIL（single in-line）SIP的别称（见SIP）。欧洲半导体厂家多采用SIL这个名称。...

MOLEX连接器在汽车连接器方案如下：· 全防护塑壳，可在插拔时保护引脚。· 极化防误插槽在连接器插接时可引导导向轨，以防止引脚被碰坏。· 闩窗在插接后提供强制锁定 。· 推压式固定栓在焊脚焊接时提供对印刷电路板的更大保持力。电气参数绝缘介电强度：1500伏绝缘电阻：1000 兆欧、最小值机械参数接...

38、PLCC（plastic leaded chip carrier）带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，90年代已经普及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件电路。引脚中心距1...

连接器性能测试要求：包含在系统级的规范中；对于通用，福特和克莱斯勒来说通常是USCAR规范»发动机的相关应用有比较高的振动要求；其他整车厂一般有自己的标准（类似于USCAR）；趋势: 设备端供应商对于对配端连接器的性能负责»设备占了板子拟合的连接器界面的一半»设备供应商被要求对于对配端的信息有很好的...

②绝缘电阻衡量电接插件接触件之间和接触件与外壳之间绝缘性能的指标，其数量级为数百兆欧至数千兆欧不等。③抗电强度或称耐电压、介质耐压，是表征连接器接触件之间或接触件与外壳之间耐受额定试验电压的能力。④其它电气性能。电磁干扰泄漏衰减是评价连接器的电磁干扰屏蔽效果,电磁干扰泄漏衰减是评价接插件的电磁干扰屏...

（2）精密冲压和精密注塑成型技术：实现各类冲压件和注塑件精密、高效、稳定的***控制及完美的表面质量，确保产品质量。（3）自动化组装技术：通过应用精密控制技术、半自动检测机技术等的应用，克服精密产品人工操作的难题，提高核心竞争力。制造工艺研究产品的竞争能力在一定程度上取决于制造工艺水平，不断开发新型...

汽车连接器（外文名：Automotive connector），又称护套、接插件、塑壳，是电子工程领域用于电路导通的**组件，由接触件、外壳、绝缘体及附件四大结构组成。其通过阴阳接触件插合传递电流，需符合USCAR-20设计标准，耐受温度范围为-40~120℃ [1-2]。该部件广泛应用于汽车电子系...

6、COB（chip on board）板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是**简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。7、D...

阴性接触件即插孔,是接触对的关键零件,它依靠弹性结构在与插针插合时发生弹性变形而产生弹性力与阳性接触件形成紧密接触,完成连接。插孔的结构种类很多,有圆筒型（劈槽、缩口）、音叉型、悬臂梁型（纵向开槽）、折迭型（纵向开槽,9字形）、盒形（方插孔）以及双曲面线簧插孔等。二，壳体，也称外壳（shell）,是...