模拟集成电路又称线性电路,用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号。例如半导体收音机的音频信号、录放机的磁带信号等），其输入信号和输出信号成比例关系。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号。例如5G手机、数码相机、电脑CPU、数字电视的逻辑控...

45、QFP（FP）（QFP fine pitch）小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm等小于0.65mm的QFP（见QFP）。46、QIC（quad in-line ceramic package）陶瓷QFP的别称。部分半导体厂家采...

成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。37、piggy back驮载封装。指配有插...

接线方式接线方式是指线缆与微矩形连接器连接的方式，2.1压接：有较高的机械强度、电性能好，可靠性高。2.2焊接：有操作简单的优势。但容易形成由于焊接方法、操作空间等原因造成不易发现的虚焊。电性能3.1接触电阻：采用麻花针的微矩形连接器由于是多点接触可以较好的保证其接触可靠性。3.2额定电压：即额定工...

1.4腐蚀环境：是指产品工作时周围的气氛，比如海上有盐雾，化工原料储存仓库有酸碱等，这些条件都会对连接器的金属件、绝缘体等产生腐蚀和侵蚀作用，在选用连接器时可向生产方提出特殊要求或选用能满足这些要求的产品。1.5力学条件：是指振动、冲击、加速度等力学作用，按微矩形连接器样本中的参数选用。其实实际使用...

三，绝缘体，绝缘体也常称之为汽车连接器基座（base）或安装板（insert）,它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。四，附件，附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定...

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA...

（2）光源讯号及机电结构整合开发技术：该技术可应用于置入电子组件的音频连接器上，通过在音讯连接器加入IC、LED等电子零组件，使音频连接器同时具备传输模拟信号和数字讯号的功能，从而突破音讯连接器以机械式接触的方式进行导通传输的设计。（3）低温低压成型工艺技术：利用热熔材料的密封性和物理化学性能，达到...

五、较好的鲁棒性六、必需与高速长距离通信计算机用的连接器相同，汽车接插件必需能在恶劣的条件下可靠地工作七、连接器插入力：20.5kg以下；八、连接器保持力：2.5kg以上；九、耐热性：—40~120℃全球汽车接插件约占连结器产业15%左右，未来可望在汽车电子产品的带动下，占有较大的比例。 以产品成本...

56、SIP（single in-line package）单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP相同的封装称为SIP。57、SK－DIP（skin...

三、 信息控制系统090, Blade Header, VDL, MiniFit, 音频混合输入输出连接器, 0.64混合型USCAR连接器,H-DAC 64, NSCC, HDX, 040 III, 040, MOST, FAKAR以及其他定制连接器被广泛应用到仪表盘, 天线, 车辆信息互连, 智...

电子连接器是传输电子信号的装置(类比信号或数位信号)，可提供分离的界面用以连接两个次电子系统，是用以完成电路或电子机器等相互间电气连接的元件。如：电源插头/插座、IC脚座、电话线插头等皆是。广泛应用于电子工业。电子连接器是一种电机系统，其可提供可分离的界面用以连接两个次电子系统，简单的说，用以完成电...

11、DSO（dual small out-lint）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。12、DICP（dual tape carrier package）集成电路双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB（...

主要包含三大方面：1.机械性测试；2.环境性测试；3.电性测试。1、按焊锡方式分为：DIP类（eg:PCI 120P），SMT类（eg:MINI PCI EXPRESS）2、按外观可分为：外部型和内部型（1）外部型有：I/O：D-超小型连接器(又称D-SUB连接器)，USB，1394,DDR,VGA...

3.3额定电流：即额定工作电流，额定电流的量值是在产品设计时已经确定了的，过大的电流会造成过分发热既而损坏绝缘体形成故障，使用中不能随意提高使用电流，要达到高可靠还应注意降额使用，一般按75～85%的额定电流来考虑。3.4绝缘电阻：是指对绝缘体加电后，在其表面或内部形成的电阻值。绝缘电阻与选用的材料...

成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64到447左右。为了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm的短引脚表面贴装型PGA（碰焊PGA）。（见表面贴装型PGA）。37、piggy back驮载封装。指配有插...

接插件也叫连接器。国内也称作接头和插座，一般是指电器接插件。即连接两个有源器件的器件，传输电流或信号。公端与母端经由接触后能够传递讯息或电流，也称之为连接器。1、改善生产过程接插件简化电子产品的装配过程。也简化了批量生产过程；2、易于维修如果某电子元部件失效，装有接插件时可以快速更换失效元部件；3、...

按外形分集成电路按外形可分为圆形（金属外壳晶体管封装型，一般适合用于大功率）、扁平型（稳定性好，体积小）和双列直插型。集成电路发展历史中国集成电路产业诞生于六十年代，共经历了三个发展阶段：1965年-1978年：以计算机和**配套为目标，以开发逻辑电路为主要产品，初步建立集成电路工业基础及相关设备、...

65、SOP（small Out-Line package）小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL和DFP。SOP除了用于存储器LSI外，也***用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10～40的领域，SOP是普及*...

汽车类**类型一、 动力系统OBD II, MX150, MX64, MX120, SCC, CMC以及其他定制产品广泛应用在汽车的动力系统, 如油路, 汽门机构, 排放控制, 发动机冷却, 发动机控制, 点火控制和四轮驱动等上面。二、车身系统NSCC, UCC, 250, 040, 040III,...

集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路，他们都是数字集成电路。双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，**集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，**集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型...

随着汽车工业的快速发展，汽车上的各种功能件及各种零部件都在不断地向智能化、精细化及可靠性方向发展，对汽车接插件结构设计、外观设计及材料也提出了更高的要求。汽车接插件必需符合USCAR—20的标准，这是汽车电气接插件系统的性能标准，规定汽车接插件在整个使用周期内电气接插件接触面要始终可靠，包括以下几个...

使用单晶硅晶圆（或III-V族，如砷化镓）用作基层。然后使用微影、扩散、CMP等技术制成MOSFET或BJT等组件，然后利用微影、薄膜、和CMP技术制成导线，如此便完成芯片制作。因产品性能需求及成本考量，导线可分为铝制程和铜制程。IC由很多重叠的层组成，每层由图像技术定义，通常用不同的颜色表示。一些...

五、较好的鲁棒性六、必需与高速长距离通信计算机用的连接器相同，汽车接插件必需能在恶劣的条件下可靠地工作七、连接器插入力：20.5kg以下；八、连接器保持力：2.5kg以上；九、耐热性：—40~120℃全球汽车接插件约占连结器产业15%左右，未来可望在汽车电子产品的带动下，占有较大的比例。 以产品成本...

19、H-（with heat sink）表示带散热器的标记。例如，HSOP表示带散热器的SOP。20、pin grid array（surface mount type）集成电路表面贴装型PGA。通常PGA为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5...

1.电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。2.音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放...

三，绝缘体，绝缘体也常称之为汽车连接器基座（base）或安装板（insert）,它的作用是使接触件按所需要的位置和间距排列,并保证接触件之间和接触件与外壳之间的绝缘性能。良好的绝缘电阻、耐电压性能以及易加工性是选择绝缘材料加工成绝缘体的基本要求。四，附件，附件分结构附件和安装附件。结构附件如卡圈、定...

J形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40（见SIMM）。63、SQL（Small...

4、连接器智慧化技术该技术主要使用在DC系列电源连接器产品上，在传输电源前可以进行智能讯号侦测，以确保插头插入到位后才导通正负极并启动电源，可避免因插头插入时未到位即导通接触而造成电弧击伤、烧机的不良后果，未来企业需开发其它产品的类似智能化的技术。精密连接器技术精密连接器涉及产品设计、工艺技术和质量...

球形触点阵列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按阵列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点阵列载体（PAC）。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1...