我司自主研发的新能源车载Ⅲ型、Ⅳ型氢气瓶全自动干法缠绕机，采用绿色环保设计，符合国家环保要求。恒温浸胶系统采用密闭式设计，减少胶液挥发对环境的污染；设置了胶液回收装置，减少有害物质排放；设备的电气系统采用节能设计，降低能耗；碳纤、玻璃纤维缠绕系统采用低粉尘设计，减少纤维粉尘飞扬；伺服电子纱架与5轴喂料小车采用节能伺服部件，降低电力消耗；自... 【查看详情】

针对航空航天电子器件的高可靠性表面处理需求，等离子清洗机采用真空系统与强化型5流道腔室设计，可在极端环境下保持稳定运行。真空系统采用三级真空泵组，抽气速率达200L/s，可在20s内实现腔室真空度从大气压到10Pa的转换，有效隔绝高空模拟环境中的杂质干扰。5流道腔室采用强度高的合金材质，具备抗振动、抗冲击性能，每个流道配备单独的压力与温度... 【查看详情】

本光伏硅晶板产线以全流程数字化为关键，构建“柔性定制与精密量产”的智能化制造体系。产线建立全流程数据采集与分析系统，从原料入厂到成品出厂，每道工序的生产参数、检测结果均实时数字化记录，实现产品全生命周期的可追溯。CD检测环节采用数字化检测技术，检测数据可直接对接MES系统，为工艺优化提供数据支撑。焊接工序采用数字化控温技术，精确控制焊接温... 【查看详情】

设备的输送系统采用高精度同步带传动与气垫输送相结合的方式，确保器件在各模块之间的平稳、精确输送。同步带传动部分采用强度高的聚氨酯同步带，内置钢丝芯，具备良好的耐磨性与抗拉伸性，传动精度达±0.01mm，可实现器件的精确定位与转运；气垫输送部分则通过高压气流在器件底部形成均匀气垫，使器件悬浮输送，减少器件与输送部件的接触摩擦，保护器件表面与... 【查看详情】

针对半导体芯片封装前的表面活化需求，等离子清洗机采用真空等离子处理技术，通过真空系统隔绝空气，避免芯片表面氧化，同时提升等离子体与芯片表面的反应效率。5流道腔室采用高精度加工工艺，腔室内壁光滑度达Ra0.8μm，减少污染物残留，每个流道均配备单独的气体过滤装置，确保处理各种气体的纯度。伺服自动进料系统与芯片传输轨道无缝对接，进料速度可调范... 【查看详情】

机械锁位装置的抗震设计使水冷定型机能够在车间振动环境中保持稳定运行，确保定位精度。装置底座采用弹性减震垫（阻尼系数 0.2），减少车间地面振动（≤0.1g）对锁位精度的影响；关键连接部位采用柔性联轴器，吸收振动能量；锁舌与定位销的配合采用间隙补偿设计，允许微小振动位移而不影响锁闭效果。抗震设计使设备在车间常见的振动环境中，锁位精度偏差控制... 【查看详情】

固化炉专为海洋探测设备传感器的高温固化设计，具备6000L-24000L多规格容积可选，可满足海洋探测设备传感器批量化生产需求。设备采用模块PID单独温控技术，各加热模块温度精确可控，温控精度达±0.5℃，确保传感器敏感元件在合适温度下完成固化，保障其在高盐、高压海洋环境中的检测精度与耐腐蚀性能；分区自动升降温系统支持自定义工艺曲线，可根... 【查看详情】

我司自主研发的新能源车载Ⅲ型、Ⅳ型氢气瓶全自动干法缠绕机，具备完善的安全防护功能。龙门式三工位、双驱主框架配备紧急制动装置，可在突发情况下快速停机。碳纤、玻璃纤维缠绕系统设置过载保护功能，避免设备损坏。伺服张力控制系统具备张力异常报警功能，及时提醒操作人员处理。伺服电子纱架配备纱线断裂检测装置，避免无纱缠绕。恒温浸胶系统设置超温报警与防爆... 【查看详情】

作为自主研发的关键装备，我司新能源车载Ⅲ型、Ⅳ型氢气瓶全自动干法缠绕机在结构设计上独具优势。龙门式三工位、双驱主框架采用模块化组装方式，便于安装调试与后期维护。碳纤、玻璃纤维缠绕系统采用可更换式导向部件，适配不同规格纤维材料，伺服张力控制系统可根据生产工艺参数自动调整张力，保障缠绕质量。伺服电子纱架配备智能清洁装置，减少纱线杂质影响，恒温... 【查看详情】

等离子清洗机是半导体封装、精密电子制造领域的关键表面处理设备，凭借集成化真空系统与多流道协同处理技术，实现对各类精密器件的高效、精确清洗。设备搭载的真空系统可快速构建10-100Pa的可控真空环境，有效隔绝空气干扰，避免清洗过程中器件表面发生氧化反应，同时增强等离子体活性，提升表面处理的均匀性与深度。配合5流道腔室同时处理设计，可实现多组... 【查看详情】

等离子清洗机的离子表面处理系统采用先进的等离子体产生技术，可产生高纯度、高密度的等离子体，有效去除器件表面的有机污染物、无机杂质等，处理后器件表面洁净度达Class 5级。真空系统采用压力稳定控制技术，压力波动范围≤±2Pa，确保等离子处理环境的稳定性。5流道腔室采用耐腐蚀材质制造，可适应多种气体的腐蚀，延长设备使用寿命。伺服自动进料系统... 【查看详情】

固化炉适配PCB板软硬结合板的固化需求，具备6000L-24000L多规格容积可选，可容纳软硬结合板批量处理。采用模块PID单独温控技术，将炉内温度波动控制在±0.3℃以内，确保软硬结合板中刚性部分与柔性部分的固化温度均匀一致，提升结合部位的粘接强度与柔韧性；分区自动升降温系统支持缓慢升温与温和降温，可根据软硬结合板的材质特性，精确设定各... 【查看详情】